High key mono

Caraterísticas Capacidade de entrada e saída - Capacidade de bandeja multifuncional 1 folhas - Capacidade standard de entrada (folhas) 250 folhas - Capacidade standard de saída (folhas) 120 folhas - Número de inputs de papel 1 - Tipo de entrada de papel Manual, Bandeja de papel Condições ambientais - Gama de humidade relativa 20 - 80% - Temperatura ambiente 10 - 32 °C Conectividade - Bluetooth Não - Conetor USB USB Type-B - Ethernet Sim - Ethernet LAN Sim - Padrões Wi-Fi 802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n) - Porta USB Sim - Protocolos de gestão Xerox CentreWare Internet Services, Xerox CentreWare Web, Email alerts, Apple Bonjour -Quantidade de portas USB 2.0 1 - Tecnologia de cablagem 10/100Base-T(X) - Tecnologia de impressão móvel Apple AirPrint,Google Cloud Print,Mopria Print Service - USB Sim - Wi-Fi Sim Desempenho - Aprovações Regulamentares EPEAT - Capacidade da memória incorporada 256 MB - Com certificação Energy Star Sim - Frequência do processador 600 MHz - Processador built-in Sim Detalhes técnicos - Cor da caixa Preto, Branco - Posicionamento no mercado Profissional Gestão de energia - Consumo de energia em modo de espera 46 W - Consumo de energia, economia de energia 2 W Manipulação de papel - Comprimento de media personalizado 149 - 356 mm - Dimensão máxima de papel ISO A-series A4 - Largura de media personalizado 105 - 216 mm - Mídia multi-usos tipos de bandeja Papel de impressão branco, Envelopes, Papel pesado, Etiquetas, Papel em branco, Formulários pré-impressos, - Papel mais espesso, Transparências - Peso de suportes da bandeja multifuncional 60 - 220 g/m² - Peso do suporte de impressão 60 - 163 g/m² - Tamanhos ISO série A (A0,A9) A4 - Área máxima de impressão A4 Pesos e dimensões - Altura da Unidade 350 mm - Altura da caixa 350 mm - Largura 460 mm - Largura do produto 460 mm - Peso do produto 7,56 kg - Profundidade da Unidade 420 mm - Profundidade da caixa 420 mm Requisitos do sistema - Sistema operativo Linux suportado Sim - Sistema operativo Mac suportado Mac OS X 10.10 Yosemite,Mac OS X 10.11 El Capitan,Mac OS X 10.12 Sierra,Mac OS X 10.13 High Sierra,Mac OS X 10.14 Mojave,Mac OS X 10.9 Mavericks - Sistema operativo Servidor suportado Windows Server 2008,Windows Server 2008 R2,Windows Server 2012,Windows Server 2012 R2,Windows Server 2016,Windows Server 2019 - Sistema operativo Windows suportado Windows 10,Windows 7,Windows 8 Tecnologia de impressão - Cor Não - Cor(es) dos cartuchos de impressão Preto - Idiomas de série de impressora PCL 5,PCL 6,PostScript 3,XPS - Impressão Duplex Sim - Número de tinteiros 1 - Resolução Máxima 1200 x 1200 DPI - Tecnologia de impressão Laser - Volume mensal de páginas recomendado 30000 páginas por mês Velocidade de impressão - Função de impressão de livrete Sim - Impressão de marca de água Sim - Primeira página a sair (preto, A4) 8,5 s - Velocidade de impressão (preto, qualidade normal, A4/US Letter) 30 ppm

Novo sistema de câmara dupla mais avançado, resistente de um lado ao outro, processador rapidíssimo e bateria para elevada autonomia. A câmara do iPhone 13 resulta de um redesenhar das objetivas, que permitiu inclui o sensor da Grande angular, que é agora maior. Foi ainda integrada a tecnologia de estabilização ótica de imagem por movimento do sensor e colocámos um sensor mais rápido na câmara Ultra grande angular. O iPhone 13 inclui agora o modo cinematográfico que permite utilizar o foco seletivo nos seus filmes para concentrar a atenção do público numa pessoa ou ação específica. O modo Cinematográfico prevê quando um novo motivo de interesse vai entrar no enquadramento e ajusta o foco nesse momento. Assim torna-se ainda mais fácil criar vídeos dignos de uma sala de cinema. Além desta novidade, o iphone conta com sistema Deep Fusion, que entra em ação em ambientes de média e pouca luz. Analisa cada pixel de várias exposições para captar as texturas, os padrões e os detalhes mais subtis. A câmara Ultra grande angular amplia o campo de visão mesmo ao focar algo que está muito perto. O ecrã OLED é 28% mais luminoso, tem até 800 nits, permitindo ver com uma incrível nitidez à luz do sol. E atinge os 1200 nits se estiver a ver conteúdos HDR. Os brancos brilhantes, os negros profundos e todos os outros tons vão saltar à vista, sem sequer afetar a bateria. O super-rápido A15 Bionic dá-lhe o modo Cinematográfico, os Estilos fotográficos, o Texto detetável e muito mais. O Secure Enclave protege a sua informação pessoal, como os dados do Face ID e os contactos. E é mais eficiente, aumentando a autonomia da bateria. iPhone 13 com Ecrã Super Retina XDR; OLED integral de 6,1 polegadas (diagonal); resolução de 2532x1170 pixéis a 460 ppp Processador A15 Bionic: nova CPU 6‑core com 2 núcleos de desempenho e 4 núcleos de eficiência; Novo Neural Engine 16-core Câmara dupla avançada: Ultra grande angular e Grande angular Ultra grande angular: abertura de ƒ/2,4 e campo de visão de 120° Zoom ótico a 2x para afastar Zoom digital até 5x Modo Profundidade com efeito bokeh (fundo desfocado) avançado e Controlo da Profundidade Iluminação de Retrato com seis efeitos (Natural, Estúdio, Contorno, Palco, Palco Mono e High‑Key Mono) Estabilização ótica de imagem por movimento do sensor (Grande angular) Lente de sete elementos (Grande angular); lente de cinco elementos (Ultra grande angular) Estilos fotográficos: Gravação Dolby Vision HDR; Modo Profundidade; Selfies no modo Noite; HDR inteligente; Deep Fusion Câmara frontal de 12 MP: Abertura de ƒ/2,2; Modo Profundidade com efeito bokeh (fundo desfocado) avançado e Controlo da Profundidade Resistência a água, pó e salpicos: Classificação IP68 segundo a norma IEC 60529 (até 30 minutos à profundidade máxima de 6 metros) Face ID: ativado pela câmara TrueDepth para reconhecimento facial Localização: GPS, GLONASS, Galileo, QZSS e BeiDou integrados; Bússola digital; Wi‑Fi; Rede móvel; Microlocalização iBeacon Bateria com autonomia de reprodução de vídeo de até 19h; em streaming de até 15 h Dimensões e peso: 146,7 x 71,5 x 7,65 mm e 173 g Garantia cliente profissional: 12 Meses Garantia das baterias: 12 Meses ARTIGO POR ENCOMENDA não sujeito a devolução, salvo em casos de defeito de fabrico

Fotografias macro no iPhone. O iPhone 13 Pro Max conta com uma lente redesenhada e um poderoso sistema de foco automático. A nova câmara Ultra grande angular foca a uma distância de apenas 2 cm. As fotografias macro são apenas o início. Também pode filmar vídeos macro em câmara lenta ou time-lapse. Desenhado para ambientes de pouca luz, o iPhone 13 Pro ajuda-o a conseguir fotos incríveis mesmo em ambientes de luminosidade reduzida. A Grande angular tira partido da maior abertura e do nosso maior sensor de sempre, usando o scanner LiDAR para tirar retratos no modo Noite. A Ultra grande angular também conta com uma abertura mais ampla, um sensor mais rápido e o novo foco automático. E agora já pode usar o modo Noite com a Teleobjetiva. A nova Teleobjetiva tem uma distância focal de 77 mm e zoom ótico a 3x. É ideal para tirar retratos clássicos e fotografar e filmar ao longe com grande nitidez. Ao perto, use o modo Profundidade. Também pode aplicar o efeito bokeh (fundo desfocado) e experimentar efeitos de iluminação de nível profissional. Além disso, o iPhone 13 Pro Maxpermite filmar com profundidade de campo reduzida e fazer transições de foco automáticas entre os vários protagonistas. Quando alguém entra no enquadramento, o modo Cinematográfico ajusta automaticamente o foco para lhe dar destaque e tornar a história mais interessante. Pode mudar o foco ou ajustar o nível do efeito bokeh (fundo desfocado) depois de captar as imagens. Mal podemos esperar para ver as suas obras-primas. O HDR inteligente 4 tira partido das capacidades da aprendizagem automática do Neural Engine para fazer ajustes específicos em cenas com várias pessoas. O software e o ISP aperfeiçoam o contraste, a iluminação e os tons de pele para cada pessoa. Em ambientes de pouca ou média luz, o Deep Fusion entra em ação: o Neural Engine faz uma análise pixel a pixel de várias exposições e junta as melhores partes para criar a imagem final. A qualidade do detalhe das fotografias é incrível, até nas texturas mais subtis. O ecrã Super Retina XDR com ProMotion pode ser atualizado de 10 até 120 vezes por segundo, conforme a velocidade necessária. Por isso, aumenta o desempenho de forma inteligente quando necessita de maior rendimento gráfico e diminui quando não precisa, para economizar a bateria. Até se adapta à velocidade com que desliza o dedo no ecrã. iPhone Pro Max com ecrã Super Retina XDR com ProMotion; OLED integral de 6,7” e resolução de 2778 x 1284 a 458 ppp Processador A15 Bionic: nova CPU 6‑core com 2 núcleos de desempenho e 4 núcleos de eficiência; Novo Neural Engine 16-core Sistema de câmaras Pro de 12 MP: teleobjetiva, grande angular e ultra grande angular Teleobjetiva com abertura de f/2,8; Grande angular de abertura de f/1.5; Ultra grande angular: abertura de f/1,8 e campo de visão de 120º Zoom ótico a 3x para ampliar, zoom ótico a 2x para afastar, zoom ótico total a 6x; Zoom digital até 15x Retratos no modo Noite com sensor LiDAR Modo Profundidade (efeito bokeh), controlo de profundidade; iluminação de retrato com seis efeitos: natural, estúdio, palco, palco mono e high key mono) Câmara frontal de 12 MP: Abertura de ƒ/2,2; Modo Profundidade com efeito bokeh (fundo desfocado) avançado e Controlo da Profundidade Modo de gravação cinematográfico para gravação de vídeo com profundidade de campo reduzida Resistência a água, pó e salpicos: Classificação IP68 segundo a norma IEC 60529 (até 30 minutos à profundidade máxima de 6 metros) Face ID: ativado pela câmara TrueDepth para reconhecimento facial Localização: GPS, GLONASS, Galileo, QZSS e BeiDou integrados; Bússola digital; Wi‑Fi; Rede móvel; Microlocalização iBeacon Bateria com autonomia de reprodução de vídeo de até 28h; em streaming de até 25h Dimensões e peso: 160,8 x 78,1 x 7,65 mm e 238 g ARTIGO POR ENCOMENDA não sujeito a devolução, salvo em casos de defeito de fabrico.

Fotografias macro no iPhone. O iPhone 13 Pro Max conta com uma lente redesenhada e um poderoso sistema de foco automático. A nova câmara Ultra grande angular foca a uma distância de apenas 2 cm. As fotografias macro são apenas o início. Também pode filmar vídeos macro em câmara lenta ou time-lapse. Desenhado para ambientes de pouca luz, o iPhone 13 Pro ajuda-o a conseguir fotos incríveis mesmo em ambientes de luminosidade reduzida. A Grande angular tira partido da maior abertura e do nosso maior sensor de sempre, usando o scanner LiDAR para tirar retratos no modo Noite. A Ultra grande angular também conta com uma abertura mais ampla, um sensor mais rápido e o novo foco automático. E agora já pode usar o modo Noite com a Teleobjetiva. A nova Teleobjetiva tem uma distância focal de 77 mm e zoom ótico a 3x. É ideal para tirar retratos clássicos e fotografar e filmar ao longe com grande nitidez. Ao perto, use o modo Profundidade. Também pode aplicar o efeito bokeh (fundo desfocado) e experimentar efeitos de iluminação de nível profissional. Além disso, o iPhone 13 Pro Maxpermite filmar com profundidade de campo reduzida e fazer transições de foco automáticas entre os vários protagonistas. Quando alguém entra no enquadramento, o modo Cinematográfico ajusta automaticamente o foco para lhe dar destaque e tornar a história mais interessante. Pode mudar o foco ou ajustar o nível do efeito bokeh (fundo desfocado) depois de captar as imagens. Mal podemos esperar para ver as suas obras-primas. O HDR inteligente 4 tira partido das capacidades da aprendizagem automática do Neural Engine para fazer ajustes específicos em cenas com várias pessoas. O software e o ISP aperfeiçoam o contraste, a iluminação e os tons de pele para cada pessoa. Em ambientes de pouca ou média luz, o Deep Fusion entra em ação: o Neural Engine faz uma análise pixel a pixel de várias exposições e junta as melhores partes para criar a imagem final. A qualidade do detalhe das fotografias é incrível, até nas texturas mais subtis. O ecrã Super Retina XDR com ProMotion pode ser atualizado de 10 até 120 vezes por segundo, conforme a velocidade necessária. Por isso, aumenta o desempenho de forma inteligente quando necessita de maior rendimento gráfico e diminui quando não precisa, para economizar a bateria. Até se adapta à velocidade com que desliza o dedo no ecrã. iPhone Pro Max com ecrã Super Retina XDR com ProMotion; OLED integral de 6,7” e resolução de 2778 x 1284 a 458 ppp Processador A15 Bionic: nova CPU 6‑core com 2 núcleos de desempenho e 4 núcleos de eficiência; Novo Neural Engine 16-core Sistema de câmaras Pro de 12 MP: teleobjetiva, grande angular e ultra grande angular Teleobjetiva com abertura de f/2,8; Grande angular de abertura de f/1.5; Ultra grande angular: abertura de f/1,8 e campo de visão de 120º Zoom ótico a 3x para ampliar, zoom ótico a 2x para afastar, zoom ótico total a 6x; Zoom digital até 15x Retratos no modo Noite com sensor LiDAR Modo Profundidade (efeito bokeh), controlo de profundidade; iluminação de retrato com seis efeitos: natural, estúdio, palco, palco mono e high key mono) Câmara frontal de 12 MP: Abertura de ƒ/2,2; Modo Profundidade com efeito bokeh (fundo desfocado) avançado e Controlo da Profundidade Modo de gravação cinematográfico para gravação de vídeo com profundidade de campo reduzida Resistência a água, pó e salpicos: Classificação IP68 segundo a norma IEC 60529 (até 30 minutos à profundidade máxima de 6 metros) Face ID: ativado pela câmara TrueDepth para reconhecimento facial Localização: GPS, GLONASS, Galileo, QZSS e BeiDou integrados; Bússola digital; Wi‑Fi; Rede móvel; Microlocalização iBeacon Bateria com autonomia de reprodução de vídeo de até 28h; em streaming de até 25h Dimensões e peso: 160,8 x 78,1 x 7,65 mm e 238 g

Novo sistema de câmara dupla mais avançado, resistente de um lado ao outro, processador rapidíssimo e bateria para elevada autonomia. A câmara do iPhone 13 resulta de um redesenhar das objetivas, que permitiu inclui o sensor da Grande angular, que é agora maior. Foi ainda integrada a tecnologia de estabilização ótica de imagem por movimento do sensor e colocámos um sensor mais rápido na câmara Ultra grande angular. O iPhone 13 inclui agora o modo cinematográfico que permite utilizar o foco seletivo nos seus filmes para concentrar a atenção do público numa pessoa ou ação específica. O modo Cinematográfico prevê quando um novo motivo de interesse vai entrar no enquadramento e ajusta o foco nesse momento. Assim torna-se ainda mais fácil criar vídeos dignos de uma sala de cinema. Além desta novidade, o iphone conta com sistema Deep Fusion, que entra em ação em ambientes de média e pouca luz. Analisa cada pixel de várias exposições para captar as texturas, os padrões e os detalhes mais subtis. A câmara Ultra grande angular amplia o campo de visão mesmo ao focar algo que está muito perto. O ecrã OLED é 28% mais luminoso, tem até 800 nits, permitindo ver com uma incrível nitidez à luz do sol. E atinge os 1200 nits se estiver a ver conteúdos HDR. Os brancos brilhantes, os negros profundos e todos os outros tons vão saltar à vista, sem sequer afetar a bateria. O super-rápido A15 Bionic dá-lhe o modo Cinematográfico, os Estilos fotográficos, o Texto detetável e muito mais. O Secure Enclave protege a sua informação pessoal, como os dados do Face ID e os contactos. E é mais eficiente, aumentando a autonomia da bateria. iPhone 13 com Ecrã Super Retina XDR; OLED integral de 6,1 polegadas (diagonal); resolução de 2532x1170 pixéis a 460 ppp Processador A15 Bionic: nova CPU 6‑core com 2 núcleos de desempenho e 4 núcleos de eficiência; Novo Neural Engine 16-core Câmara dupla avançada: Ultra grande angular e Grande angular Ultra grande angular: abertura de ƒ/2,4 e campo de visão de 120° Zoom ótico a 2x para afastar Zoom digital até 5x Modo Profundidade com efeito bokeh (fundo desfocado) avançado e Controlo da Profundidade Iluminação de Retrato com seis efeitos (Natural, Estúdio, Contorno, Palco, Palco Mono e High‑Key Mono) Estabilização ótica de imagem por movimento do sensor (Grande angular) Lente de sete elementos (Grande angular); lente de cinco elementos (Ultra grande angular) Estilos fotográficos: Gravação Dolby Vision HDR; Modo Profundidade; Selfies no modo Noite; HDR inteligente; Deep Fusion Câmara frontal de 12 MP: Abertura de ƒ/2,2; Modo Profundidade com efeito bokeh (fundo desfocado) avançado e Controlo da Profundidade Resistência a água, pó e salpicos: Classificação IP68 segundo a norma IEC 60529 (até 30 minutos à profundidade máxima de 6 metros) Face ID: ativado pela câmara TrueDepth para reconhecimento facial Localização: GPS, GLONASS, Galileo, QZSS e BeiDou integrados; Bússola digital; Wi‑Fi; Rede móvel; Microlocalização iBeacon Bateria com autonomia de reprodução de vídeo de até 19h; em streaming de até 15 h Dimensões e peso: 146,7 x 71,5 x 7,65 mm e 173 g

Fotografias macro no iPhone. O iPhone 13 Pro conta com uma lente redesenhada e um poderoso sistema de foco automático. A nova câmara Ultra grande angular foca a uma distância de apenas 2 cm. As fotografias macro são apenas o início. Também pode filmar vídeos macro em câmara lenta ou time-lapse. Desenhado para ambientes de pouca luz, o iPhone 13 Pro ajuda-o a conseguir fotos incríveis mesmo em ambientes de luminosidade reduzida. A Grande angular tira partido da maior abertura e do nosso maior sensor de sempre, usando o scanner LiDAR para tirar retratos no modo Noite. A Ultra grande angular também conta com uma abertura mais ampla, um sensor mais rápido e o novo foco automático. E agora já pode usar o modo Noite com a Teleobjetiva. A nova Teleobjetiva tem uma distância focal de 77 mm e zoom ótico a 3x. É ideal para tirar retratos clássicos e fotografar e filmar ao longe com grande nitidez. Ao perto, use o modo Profundidade. Também pode aplicar o efeito bokeh (fundo desfocado) e experimentar efeitos de iluminação de nível profissional. Além disso, o iPhone 13 Pro permite filmar com profundidade de campo reduzida e fazer transições de foco automáticas entre os vários protagonistas. Quando alguém entra no enquadramento, o modo Cinematográfico ajusta automaticamente o foco para lhe dar destaque e tornar a história mais interessante. Pode mudar o foco ou ajustar o nível do efeito bokeh (fundo desfocado) depois de captar as imagens. Mal podemos esperar para ver as suas obras-primas. O HDR inteligente 4 tira partido das capacidades da aprendizagem automática do Neural Engine para fazer ajustes específicos em cenas com várias pessoas. O software e o ISP aperfeiçoam o contraste, a iluminação e os tons de pele para cada pessoa. Em ambientes de pouca ou média luz, o Deep Fusion entra em ação: o Neural Engine faz uma análise pixel a pixel de várias exposições e junta as melhores partes para criar a imagem final. A qualidade do detalhe das fotografias é incrível, até nas texturas mais subtis. O ecrã Super Retina XDR com ProMotion pode ser atualizado de 10 até 120 vezes por segundo, conforme a velocidade necessária. Por isso, aumenta o desempenho de forma inteligente quando necessita de maior rendimento gráfico e diminui quando não precisa, para economizar a bateria. Até se adapta à velocidade com que desliza o dedo no ecrã. iPhone Pro com ecrã Super Retina XDR com ProMotion; OLED integral de 6.1” e resolução de 2532 x 1170 a 460 ppp Processador A15 Bionic: nova CPU 6‑core com 2 núcleos de desempenho e 4 núcleos de eficiência; Novo Neural Engine 16-core Sistema de câmaras Pro de 12 MP: teleobjetiva, grande angular e ultra grande angular Teleobjetiva com abertura de f/2,8; Grande angular de abertura de f/1.5; Ultra grande angular: abertura de f/1,8 e campo de visão de 120º Zoom ótico a 3x para ampliar, zoom ótico a 2x para afastar, zoom ótico total a 6x; Zoom digital até 15x Retratos no modo Noite com sensor LiDAR Modo Profundidade (efeito bokeh), controlo de profundidade; iluminação de retrato com seis efeitos: natural, estúdio, palco, palco mono e high key mono) Câmara frontal de 12 MP: Abertura de ƒ/2,2; Modo Profundidade com efeito bokeh (fundo desfocado) avançado e Controlo da Profundidade Modo de gravação cinematográfico para gravação de vídeo com profundidade de campo reduzida Resistência a água, pó e salpicos: Classificação IP68 segundo a norma IEC 60529 (até 30 minutos à profundidade máxima de 6 metros) Face ID: ativado pela câmara TrueDepth para reconhecimento facial Localização: GPS, GLONASS, Galileo, QZSS e BeiDou integrados; Bússola digital; Wi‑Fi; Rede móvel; Microlocalização iBeacon Bateria com autonomia de reprodução de vídeo de até 22h; em streaming de até 20h Dimensões e peso: 146,7 x 71,5 x 7,65 mm e 203 g ARTIGO POR ENCOMENDA não sujeito a devolução, salvo em casos de defeito de fabrico

Novo sistema de câmara dupla mais avançado, resistente de um lado ao outro, processador rapidíssimo e bateria para elevada autonomia. A câmara do iPhone 13 resulta de um redesenhar das objetivas, que permitiu inclui o sensor da Grande angular, que é agora maior. Foi ainda integrada a tecnologia de estabilização ótica de imagem por movimento do sensor e colocámos um sensor mais rápido na câmara Ultra grande angular. O iPhone 13 inclui agora o modo cinematográfico que permite utilizar o foco seletivo nos seus filmes para concentrar a atenção do público numa pessoa ou ação específica. O modo Cinematográfico prevê quando um novo motivo de interesse vai entrar no enquadramento e ajusta o foco nesse momento. Assim torna-se ainda mais fácil criar vídeos dignos de uma sala de cinema. Além desta novidade, o iphone conta com sistema Deep Fusion, que entra em ação em ambientes de média e pouca luz. Analisa cada pixel de várias exposições para captar as texturas, os padrões e os detalhes mais subtis. A câmara Ultra grande angular amplia o campo de visão mesmo ao focar algo que está muito perto. O ecrã OLED é 28% mais luminoso, tem até 800 nits, permitindo ver com uma incrível nitidez à luz do sol. E atinge os 1200 nits se estiver a ver conteúdos HDR. Os brancos brilhantes, os negros profundos e todos os outros tons vão saltar à vista, sem sequer afetar a bateria. O super-rápido A15 Bionic dá-lhe o modo Cinematográfico, os Estilos fotográficos, o Texto detetável e muito mais. O Secure Enclave protege a sua informação pessoal, como os dados do Face ID e os contactos. E é mais eficiente, aumentando a autonomia da bateria. iPhone 13 com Ecrã Super Retina XDR; OLED integral de 6,1 polegadas (diagonal); resolução de 2532x1170 pixéis a 460 ppp Processador A15 Bionic: nova CPU 6‑core com 2 núcleos de desempenho e 4 núcleos de eficiência; Novo Neural Engine 16-core Câmara dupla avançada: Ultra grande angular e Grande angular Ultra grande angular: abertura de ƒ/2,4 e campo de visão de 120° Zoom ótico a 2x para afastar Zoom digital até 5x Modo Profundidade com efeito bokeh (fundo desfocado) avançado e Controlo da Profundidade Iluminação de Retrato com seis efeitos (Natural, Estúdio, Contorno, Palco, Palco Mono e High‑Key Mono) Estabilização ótica de imagem por movimento do sensor (Grande angular) Lente de sete elementos (Grande angular); lente de cinco elementos (Ultra grande angular) Estilos fotográficos: Gravação Dolby Vision HDR; Modo Profundidade; Selfies no modo Noite; HDR inteligente; Deep Fusion Câmara frontal de 12 MP: Abertura de ƒ/2,2; Modo Profundidade com efeito bokeh (fundo desfocado) avançado e Controlo da Profundidade Resistência a água, pó e salpicos: Classificação IP68 segundo a norma IEC 60529 (até 30 minutos à profundidade máxima de 6 metros) Face ID: ativado pela câmara TrueDepth para reconhecimento facial Localização: GPS, GLONASS, Galileo, QZSS e BeiDou integrados; Bússola digital; Wi‑Fi; Rede móvel; Microlocalização iBeacon Bateria com autonomia de reprodução de vídeo de até 19h; em streaming de até 15 h Dimensões e peso: 146,7 x 71,5 x 7,65 mm e 173 g ARTIGO POR ENCOMENDA não sujeito a devolução, salvo em casos de defeito de fabrico

Novo sistema de câmara dupla mais avançado, resistente de um lado ao outro, processador rapidíssimo e bateria para elevada autonomia. A câmara do iPhone 13 resulta de um redesenhar das objetivas, que permitiu inclui o sensor da Grande angular, que é agora maior. Foi ainda integrada a tecnologia de estabilização ótica de imagem por movimento do sensor e colocámos um sensor mais rápido na câmara Ultra grande angular. O iPhone 13 inclui agora o modo cinematográfico que permite utilizar o foco seletivo nos seus filmes para concentrar a atenção do público numa pessoa ou ação específica. O modo Cinematográfico prevê quando um novo motivo de interesse vai entrar no enquadramento e ajusta o foco nesse momento. Assim torna-se ainda mais fácil criar vídeos dignos de uma sala de cinema. Além desta novidade, o iphone conta com sistema Deep Fusion, que entra em ação em ambientes de média e pouca luz. Analisa cada pixel de várias exposições para captar as texturas, os padrões e os detalhes mais subtis. A câmara Ultra grande angular amplia o campo de visão mesmo ao focar algo que está muito perto. O ecrã OLED é 28% mais luminoso, tem até 800 nits, permitindo ver com uma incrível nitidez à luz do sol. E atinge os 1200 nits se estiver a ver conteúdos HDR. Os brancos brilhantes, os negros profundos e todos os outros tons vão saltar à vista, sem sequer afetar a bateria. O super-rápido A15 Bionic dá-lhe o modo Cinematográfico, os Estilos fotográficos, o Texto detetável e muito mais. O Secure Enclave protege a sua informação pessoal, como os dados do Face ID e os contactos. E é mais eficiente, aumentando a autonomia da bateria. iPhone 13 mini com ecrã Super Retina XDR; OLED integral de 5,4 polegadas (diagonal); Resolução de 2340x1080 pixéis a 476 ppp Processador A15 Bionic: nova CPU 6‑core com 2 núcleos de desempenho e 4 núcleos de eficiência; Novo Neural Engine 16-core Câmara dupla avançada: Ultra grande angular e Grande angular Ultra grande angular: abertura de ƒ/2,4 e campo de visão de 120° Zoom ótico a 2x para afastar Zoom digital até 5x Modo Profundidade com efeito bokeh (fundo desfocado) avançado e Controlo da Profundidade Iluminação de Retrato com seis efeitos (Natural, Estúdio, Contorno, Palco, Palco Mono e High‑Key Mono) Estabilização ótica de imagem por movimento do sensor (Grande angular) Lente de sete elementos (Grande angular); lente de cinco elementos (Ultra grande angular) Estilos fotográficos: Gravação Dolby Vision HDR; Modo Profundidade; Selfies no modo Noite; HDR inteligente; Deep Fusion Câmara frontal de 12 MP: Abertura de ƒ/2,2; Modo Profundidade com efeito bokeh (fundo desfocado) avançado e Controlo da Profundidade Resistência a água, pó e salpicos: Classificação IP68 segundo a norma IEC 60529 (até 30 minutos à profundidade máxima de 6 metros) Face ID: ativado pela câmara TrueDepth para reconhecimento facial Localização: GPS, GLONASS, Galileo, QZSS e BeiDou integrados; Bússola digital; Wi‑Fi; Rede móvel; Microlocalização iBeacon Bateria com autonomia de reprodução de vídeo de até 17h; em streaming de até 17 h Dimensões e peso: 131,5 x 64,2 x 7,65 mm e 140 g ARTIGO POR ENCOMENDA não sujeito a devolução, salvo em casos de defeito de fabrico

Descrição DESIGN DE REFRIGERAÇÃO A refrigeração efetiva é extremamente importante, portanto, a fórmula ROG Crosshair VIII oferece recursos abrangentes de refrigeração que permitem maior desempenho a baixas temperaturas. AJUSTE DE SISTEMA NÃO COMPATÍVEL A ROG oferece ferramentas poderosas que tornam a otimização do seu sistema rápida e fácil. Para aqueles que apreciam o controlo refinado, o UEFI BIOS possui diversas opções avançadas organizadas em categorias intuitivas que fornecem a capacidade de ajustar todos os aspetos do sistema. O PODER PARA PERSONALIZAR A ROG fornece uma gama de software intuitivo que permite o fácil controle do seu hardware de jogos avançado e garante a compatibilidade perfeita dos componentes. Desde iluminação RGB, rede e áudio até otimização de armazenamento e muito mais, a ROG oferece-lhe o poder de personalizar o seu sistema da maneira que desejar. GAMEFIRST V NETWORK CONTROL O GameFirst V é uma ferramenta exclusiva da ROG que otimiza o tráfego da rede e sua conexão para jogos on-line mais rápidos e sem atrasos. Selecione o melhor canal Wi-Fi para estabilidade máxima e interferência mínima, equipe os seus gateways e mantenha o controlo sobre aplicativos que consomem banda larga, tudo a partir de uma interface intuitiva que permite ajustes fáceis e imediatos. CRIE O SEU MUNDO GAMING Prepare-se com componentes ROG, desde gráficos e monitores até ratos e teclados, e desenvolva o seu jogo com estética, controlo e compatibilidade complementares. O ecossistema ROG é mais extenso do que qualquer marca concorrente, por isso, aproveite uma maior escolha à medida que o seu sistema se expande. Caraterísticas Processador: - Suporta processadores AMD AM4 Socket 3rd and 2nd AMD Ryzen™/2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ com Radeon™ Vega Graphics Chipset: - AMD X570 Memória RAM: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 Memória MHz - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 Memória MHz - Processadores AMD Ryzen™ 1 e 2ª Geração com Gráficos Radeon™: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 Memória MHz - Arquitetura de memória Dual Channel - Memória ECC (ECC Mode) suporta vários CPU Slots de Expansão: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 2 x PCIe 4.0 x16 (x16 ou dual x8) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração: 2 x PCIe 3.0 x16 (x16 ou dual x8) - Processadores AMD Ryzen™ com Radeon™ Vega Graphics 2ª e 1ª Geração: 1 x PCIe 3.0 x16 (modo x8); Processador AMD X570; 1 x PCL 4.0 x 16 (modo x4); 1 x PCL 4.0 x 1 Suporte Multi-GPU: - Suporta tecnologia NVIDIA® 3-Way SLI™ e tecnologia AMD 3-Way CrossFireX™ Technology - Suporta tecnologia 2ª e 1ª Geração AMD Ryzen™ com Radeon™ Vega Graphics Processors - Suporta Tecnologia AMD 2-Way CrossFireX™ Armazenamento: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 1 x M.2 Socket 3, com M key, tipo 2242/2260/2280 (modos SATA & PCIE 4.0 x 4) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração / Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com gráficos Radeon™ Vega: 1 x M.2_1 socket 3, with M key, type 2242/2260/2280 (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode) - Chipset AMD X570: 1 x M.2_2 socket 3, with M Key, tipo 2242/2260/2280/22110(PCIE 4.0 x4 and SATA modes); 8 x Portas SATA 6Gb/s; Suporta Raid 0, 1, 10 LAN: - 1 x Intel® Ethernet Controller I211-AT Áudio: - SupremeFX 8-Channel High Definition Audio CODEC S1220 Portas I/O Painel Traseiro: - 1 x PCH_FAN - 2 x Aura RGB Strip Header(s) - 2 x Addressable Gen 2 header(s) - 1 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260 storage devices support (both SATA & PCIE mode) - 1 x M.2 Socket 3 with M Key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA mode & PCIE mode) - 8 x SATA 6Gb/s connector(s) - 1 x CPU Fan connector(s) - 1 x CPU OPT Fan connector(s) - 3 x Chassis Fan connector(s) - 1 x Optional Fan connector(s) - 1 x AIO_PUMP connector - 1 x H_AMP fan connector - 1 x W_PUMP+ connector - 1 x 24-pin EATX Power connector(s) - 1 x 8-pin ATX 12V Power connector(s) - 1 x 4-pin ATX 12V Power connector(s) - 1 x Front panel audio connector(s) (AAFP) - 1 x Slow Mode switch(es) - 1 x LN2 Mode header(s) - 1 x Power-on button(s) - 1 x Reset button(s) - 1 x Node Connector(s) - 1 x Safe Boot button - 1 x ReTry button - 1 x System panel connector - 1 x W_IN header - 1 x W_OUT header - 1 x W_FLOW header - 1 x Thermal sensor connector - 1 x Speaker connector Portas USB: - 3rd and 2nd Gen AMD Ryzen™/2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors: - 4 x USB 3.2 Gen 2 port(s) (4 at back panel, red, Type-A) - 3rd and 2nd Gen AMD Ryzen™/2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors: - 4 x USB 3.2 Gen 1 port(s) (4 at back panel, red, Type-A) - 1 x USB 3.2 Gen 2 front panel connector port(s) - 4 x USB 3.2 Gen 2 port(s) (3 at back panel, red, Type-A, 1 x Type-C) - 8 x USB 3.2 Gen 1 port(s) (4 at back panel, blue, 4 at mid-board) - 4 x USB 2.0 port(s) Dimensões do produto: - Formato ATX, 30.5 cm x 24.4 cm

Descrição DESEMPENHO SÓLIDO Com fornecimento de energia atualizado e opções de refrigeração abrangentes para alimentar as CPUs mais recentes da AMD, além de suporte para memória e armazenamento mais rápidos, o TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) é a base perfeita para a sua próxima plataforma de batalha AMD. FÁCIL DIY As motherboards TUF Gaming foram projetadas para serem fáceis de configurar e para configurar da forma que quiser, mesmo para os construtores iniciantes. Do ecossistema TUF Gaming Alliance, que torna fácil a compatibilidade e a separação de peças num portal de software completo para todas as suas configurações, as motherboards TUF Gaming oferecem tudo o que precisa para criar seu equipamento de jogos de sonho sem aumentar a complexidade. ALIANÇA DE JOGOS TUF O TUF Gaming Alliance é uma colaboração entre a ASUS e marcas confiáveis de componentes de PC para garantir compatibilidade com uma ampla gama de peças, como gabinetes de PC, fontes de alimentação, coolers para processadores, kits de memória e muito mais. Com mais parcerias e componentes sendo adicionados regularmente, a TUF Gaming Alliance continuará a crescer ainda mais forte. JOGOS IMERSIVOS O TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) oferece um pacote de jogos completo e de alto desempenho com uma longa lista de recursos para melhorar sua experiência, incluindo rede ultra-rápida para jogabilidade online mais suave, áudio cristalino com dicas posicionais para jogos FPS e RGB iluminação que sincroniza com acessórios conectados para ajudá-lo a criar uma atmosfera de jogo personalizada. AMD X570 CHIPSET O chipset AMD X570 oferece excelentes capacidades de overclocking para o mais recente socket AMD AM4 para a terceira e segunda geração AMD Ryzen ™ / 2ª e 1ª geração AMD Ryzen ™ com processadores gráficos Radeon ™ Vega. Ele é otimizado para várias configurações de GPU, incluindo NVIDIA SLI® e AMD CrossFireX ™. Suporta ainda x16 PCI Express® 4.0 / 3.0 e oferece portas USB 2.0 Gen 2 de 10 Gb / s e portas SATA de 6 Gb / s para recuperação mais rápida de dados. Caraterísticas Processador: - Suporta processadores AMD AM4 Socket AMD Ryzen™ 2nd Generation/3rd Gen AMD Ryzen™/2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Chipset: - AMD X570 Memória RAM: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 MHz Un-buffered Memory - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 MHz Un-buffered Memory - Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com Radeon™ Vega Graphics: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 Un-buffered Memory - Arquitetura de memória Dual Channel - Memória ECC suportada por vários CPU Slots de Expansão: - Processador AMD Ryzen™ 3ª Geração: 1 x PCIe 4.0 x16 (x16 mode) - Processador AMD Ryzen™ 2ª Geração: 1 x PCIe 3.0 x16 (x16 mode) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com gráficos Radeon™ Vega: 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x8 mode) - Chipset AMD X570: 1 x PCIe 4.0 x16 (Máximo modo x4); 2 x PCIe 4.0 x1 Suporte Multi-GPU: - Processadores 3ª e 2ª Geração AMD Ryzen™ / 2ª Geração AMD Ryzen™ / 1ª Geração - Suporta tecnologia AMD CrossFireX™ Armazenamento: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 1 x M.2 Socket 3, com M key, tipo 2242/2260/2280/22110 (modos SATA & PCIE 4.0 x 4) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração: 1 x M.2_1 socket 3, with M key, type 2242/2260/2280/22110 (modos SATA & PCIE 3.0 x 4) - Chipset AMD X570: 1 x M.2_2 socket 3, with M Key, tipo 2242/2260/2280/22110(PCIE 4.0 x4 e modos SATA); 8 x Portas SATA 6Gb/s; Suporta Raid 0, 1, 10 LAN: - 1 x Realtek® L8200A Áudio: - Realtek® ALC S1200A 8-Channel High Definition Audio CODEC Portas I/O Painel Traseiro: - 2 x Aura RGB Strip Header(s) - 1 x Addressable Gen 2 header(s) - 2 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 4 USB 2.0 port(s) - 1 x M.2 Socket 3 with M Key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA mode & X4 PCIE mode) - 1 x M.2 Socket 3 with M Key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA mode & X4 PCIE mode) - 1 x SPI TPM header 8 x SATA 6Gb/s connector(s) - 1 x CPU Fan connector(s) - 1 x CPU OPT Fan connector(s) - 3 x Chassis Fan connector(s) - 1 x AIO_PUMP connector - 1 x 24-pin EATX Power connector(s) - 1 x 8-pin ATX 12V Power connector(s) - 1 x 4-pin ATX 12V Power connector(s) - 1 x Front panel audio connector(s) (AAFP) - 1 x System panel(s) - 1 x Clear CMOS jumper(s) - 1 x COM port header - 1 x USB 3.2 Gen 1 (up to 5Gbps) connector support additional 2 USB ports Portas USB: - Processador AMD RyzenTM 3ª e 2ª Geração/ 2ª e 1ª Geração AMD Ryzen com gráficos Radeon™ Vega: 4 x Portas USB 3.2 Gen 1 - Chipset AMD X570: 3 x Porta USB 3.2 Gen 2 (3 no painel traseiro 2 x Type-A+1 x USB Type-CTM) - Chipset AMD X570: 2 x Portas USB 3.2 Portas Gen 1 - Chipset AMD X570: 4 x Portas USB 2.0 Comunicações sem fios: - Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac - Suporta frequência dual band 2.4/5 GHz - Suporta MU-MIMO Bluetooth: Bluetooth V5.0 Dimensões do produto: - Formato ATX, 30.5 cm x 24.4 cm

Descrição DESEMPENHO SÓLIDO Com fornecimento de energia atualizado e opções de refrigeração abrangentes para alimentar as CPUs mais recentes da AMD, além de suporte para memória e armazenamento mais rápidos, o TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) é a base perfeita para a sua próxima plataforma de batalha AMD. FÁCIL DIY As motherboards TUF Gaming foram projetadas para serem fáceis de configurar e para configurar da forma que quiser, mesmo para os construtores iniciantes. Do ecossistema TUF Gaming Alliance, que torna fácil a compatibilidade e a separação de peças num portal de software completo para todas as suas configurações, as motherboards TUF Gaming oferecem tudo o que precisa para criar seu equipamento de jogos de sonho sem aumentar a complexidade. ALIANÇA DE JOGOS TUF O TUF Gaming Alliance é uma colaboração entre a ASUS e marcas confiáveis de componentes de PC para garantir compatibilidade com uma ampla gama de peças, como gabinetes de PC, fontes de alimentação, coolers para processadores, kits de memória e muito mais. Com mais parcerias e componentes sendo adicionados regularmente, a TUF Gaming Alliance continuará a crescer ainda mais forte. JOGOS IMERSIVOS O TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) oferece um pacote de jogos completo e de alto desempenho com uma longa lista de recursos para melhorar sua experiência, incluindo rede ultra-rápida para jogabilidade online mais suave, áudio cristalino com dicas posicionais para jogos FPS e RGB iluminação que sincroniza com acessórios conectados para ajudá-lo a criar uma atmosfera de jogo personalizada. AMD X570 CHIPSET O chipset AMD X570 oferece excelentes capacidades de overclocking para o mais recente socket AMD AM4 para a terceira e segunda geração AMD Ryzen ™ / 2ª e 1ª geração AMD Ryzen ™ com processadores gráficos Radeon ™ Vega. Ele é otimizado para várias configurações de GPU, incluindo NVIDIA SLI® e AMD CrossFireX ™. Suporta ainda x16 PCI Express® 4.0 / 3.0 e oferece portas USB 2.0 Gen 2 de 10 Gb / s e portas SATA de 6 Gb / s para recuperação mais rápida de dados. Caraterísticas Processador: - Suporta processadores AMD AM4 Socket AMD Ryzen™ 2nd Generation/3rd Gen AMD Ryzen™/2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Chipset: - AMD X570 Memória RAM: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 MHz Un-buffered Memory - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 MHz Un-buffered Memory - Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com Radeon™ Vega Graphics: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 Un-buffered Memory - Arquitetura de memória Dual Channel - Memória ECC suportada por vários CPU Slots de Expansão: - Processador AMD Ryzen™ 3ª Geração: 1 x PCIe 4.0 x16 (x16 mode) - Processador AMD Ryzen™ 2ª Geração: 1 x PCIe 3.0 x16 (x16 mode) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com gráficos Radeon™ Vega: 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x8 mode) - Chipset AMD X570: 1 x PCIe 4.0 x16 (Máximo modo x4); 2 x PCIe 4.0 x1 Suporte Multi-GPU: - Processadores 3ª e 2ª Geração AMD Ryzen™ / 2ª Geração AMD Ryzen™ / 1ª Geração - Suporta tecnologia AMD CrossFireX™ Armazenamento: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 1 x M.2 Socket 3, com M key, tipo 2242/2260/2280/22110 (modos SATA & PCIE 4.0 x 4) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração: 1 x M.2_1 socket 3, with M key, type 2242/2260/2280/22110 (modos SATA & PCIE 3.0 x 4) - Chipset AMD X570: 1 x M.2_2 socket 3, with M Key, tipo 2242/2260/2280/22110(PCIE 4.0 x4 e modos SATA); 8 x Portas SATA 6Gb/s; Suporta Raid 0, 1, 10 LAN: - 1 x Realtek® L8200A Áudio: - Realtek® ALC S1200A 8-Channel High Definition Audio CODEC Portas I/O Painel Traseiro: - 2 x Aura RGB Strip Header(s) - 1 x Addressable Gen 2 header(s) - 2 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 4 USB 2.0 port(s) - 1 x M.2 Socket 3 with M Key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA mode & X4 PCIE mode) - 1 x M.2 Socket 3 with M Key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA mode & X4 PCIE mode) - 1 x SPI TPM header 8 x SATA 6Gb/s connector(s) - 1 x CPU Fan connector(s) - 1 x CPU OPT Fan connector(s) - 3 x Chassis Fan connector(s) - 1 x AIO_PUMP connector - 1 x 24-pin EATX Power connector(s) - 1 x 8-pin ATX 12V Power connector(s) - 1 x 4-pin ATX 12V Power connector(s) - 1 x Front panel audio connector(s) (AAFP) - 1 x System panel(s) - 1 x Clear CMOS jumper(s) - 1 x COM port header - 1 x USB 3.2 Gen 1 (up to 5Gbps) connector support additional 2 USB ports Portas USB: - Processador AMD RyzenTM 3ª e 2ª Geração/ 2ª e 1ª Geração AMD Ryzen com gráficos Radeon™ Vega: 4 x Portas USB 3.2 Gen 1 - Chipset AMD X570: 3 x Porta USB 3.2 Gen 2 (3 no painel traseiro 2 x Type-A+1 x USB Type-CTM) - Chipset AMD X570: 2 x Portas USB 3.2 Portas Gen 1 - Chipset AMD X570: 4 x Portas USB 2.0 Dimensões do produto: - Formato ATX, 30.5 cm x 24.4 cm

Descrição A BASE DA SUA CONSTRUÇÃO Com o mais recente processador Ryzen tem um maior número de núcleos e banda larga, a série Prime X570 está pronta para ação com potência estável, refrigeração intuitiva e opções de transferência flexíveis. Fornece todos os fundamentos para aumentar sua produtividade diária. APRIMORAMENTOS DE ENTREGA DE ENERGIA Os processadores da terceira geração AMD Ryzen ™ possuem mais núcleos e banda larga, exigindo mais potência do que os processadores de mesa típicos. O Prime X570-Pro é voltado para as demandas desses processadores de alto número de núcleos, oferecendo uma potência estável para garantir o desempenho ideal. SINTONIZE COMO PREFERIR A série Prime X570 possui controles de software e firmware que tornam o desempenho acessível a qualquer pessoa. A série Prime X570 também inclui opções que permitem personalizar a sua construção e ajudá-lo a ajustar o seu equipamento para que ele seja executado da forma desejada. CAIXA DE ARSENAL O Armory Crate é um novo utensílio de software desenhado para fornecer controlo centralizado de produtos suportados. A partir de uma única interface intuitiva, o Armory Crate permite personalizar facilmente a iluminação RGB e os efeitos de todos os dispositivos compatíveis do seu equipamento. O software também permite controlar as configurações para o produto ASUS, incluindo preferências de teclado e rato. O Armory Crate até apresenta registo de produto dedicado e destaque para ajudá-lo a ficar em contacto com a comunidade ASUS. CABEÇALHO ENDEREÇÁVEL RGB GEN 2 O cabeçalho RGB Gen 2 da Prime X570-Pro agora é capaz de detetar o número de LEDs em dispositivos RGB de segunda geração, permitindo que o software personalize automaticamente os efeitos de iluminação para dispositivos específicos. Os novos cabeçalhos também oferecem compatibilidade retroativa com os equipamentos Aura RGB existentes. Caraterísticas Processador: - Suporta processadores AMD AM4 Socket 3rd and 2nd AMD Ryzen™/2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Chipset: - AMD X570 Memória RAM: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 MHz Un-buffered Memory - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 MHz Un-buffered Memory - Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com Radeon™ Vega Graphics: 4 x DIMM, Máx. 128GB, Memória DDR4 MHz - Arquitetura de memória Dual Channel - Memória ECC suportada por vários CPU Slots de Expansão: - Processador AMD Ryzen™ 3ª Geração: 1 x PCIe 4.0 x16 (x16 modo) - Processador AMD Ryzen™ 2ª Geração: 1 x PCIe 3.0 x16 (x16 modo) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com gráficos Radeon™ Vega: 1 x PCIe 3.0 x16 (x8 modo) - Chipset AMD X570: 1 x PCIe 4.0 x16 (Máximo modo x4); 3 x PCIe 4.0 x1 Suporte Multi-GPU: - Processadores 3ª e 2ª Geração / Processadores 2ª e 1ª Geração com gráficos Radeon™ Vega - Suporta tecnologia AMD 2-Way CrossFireX™ Armazenamento: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 1 x M.2 Socket 3, com M key, tipo 2242/2260/2280 (modos SATA & PCIE 4.0 x 4) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração / AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com processador Radeon™ Vega Graphics: 1 x M.2_1 socket 3, with M Key, Type 2242/2260/2280(PCIE 3.0 x4 and SATA modes) - Chipset AMD X570: 1 x M.2_2 socket 3, with M Key, tipo 2242/2260/2280/22110(PCIE 4.0 x4 e modos SATA); 6 x Portas SATA 6Gb/s; Suporta Raid 0, 1, 10 LAN: - Realtek® RTL8111H Áudio: - Realtek® ALC S1200A 8-Channel High Definition Audio CODEC Portas I/O Painel Traseiro: - 2 x Aura RGB Strip Headers - 1 x Addressable Gen 2 header(s) - 2 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 5 USB 2.0 port(s) - 1 x M.2 Socket 3 with M Key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA mode & X4 PCIE mode) - 1 x M.2 Socket 3 with M Key, type 2242/2260/2280 storage devices support (SATA mode & X4 PCIE mode) - 1 x SPI TPM header - 1 x COM port(s) connector(s) - 6 x SATA 6Gb/s connector(s) - 1 x CPU Fan connector(s) (1 x 4 -pin) - 3 x Chassis Fan connector(s) (3 x 4 -pin) - 1 x PCH_FAN (1 x 4 -pin) - 1 x AIO_PUMP connector (1 x 4 -pin) - 1 x S/PDIF out header(s) - 1 x 24-pin EATX Power connector(s) - 1 x 8-pin ATX 12V Power connector(s) - 1 x 4-pin ATX 12V Power connector(s) - 1 x Front panel audio connector(s) (AAFP) - 1 x System panel(s) - 1 x Clear CMOS jumper(s) - 2 x USB 3.2 Gen 1 (up to 5Gbps) connector support additional 2 USB ports Dimensões do produto: - Formato ATX, 30.5 cm x 24.4 cm

Caraterísticas Processador: - Suporta Intel® Socket 1200 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold e Celeron® - Suporta Intel® 14 nm CPU - Suporta Intel® Turbo Boost Technology 2.0 e Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Chipset: - Intel® Z490 Memória RAM: - 2 x DIMM socket suporta até 64 GB - Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 4800(O.C.)/4700(O.C)/4600(O.C)/4500(O.C)/4400(O.C)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3866(O.C.)/3600(O.C.)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3333(O.C.)/3300(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2133 MHz - Arquitetura de memória Dual Channel - Suporta módulos de memória Extreme Memory Profile (XMP) Slots de Expansão: - Intel® 10th Gen Processors - 2 x PCIe 3.0 x16 (Single at x16, dual at x8/x8) - Intel® Z490 Chipset - 1 x PCIe 3.0 x4 - 1 x PCIe 3.0 x1 Armazenamento: - Intel® Z490 Chipset: - 1 x ROG DIMM.2 Module supports 2 M.2 Socket 3, with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode)*1 - 1 x M.2_1 socket 3, with M key, type 2242/2260/2280 storage devices support (PCIE 3.0 x 4 mode)*2 - 6 x SATA 6Gb/s port(s)*3 - Support Raid 0, 1, 5 - ASMedia® SATA 6Gb/s controller: - 2 x SATA 6Gb/s port(s), - Intel® Optane™ Memory Ready LAN: - Intel® I225-V 2.5Gb Ethernet, 1 x Gigabit LAN Controller(s) - Anti-surge LANGuard Áudio: - ROG SupremeFX 7.1-Channel High Definition Audio CODEC S1220A - Impedance sense for front and rear headphone outputs - High quality 120 dB SNR stereo playback output and 113 dB SNR recording input - Supports up to 32-Bit/192kHz playback Portas USB: - Traseiras (Total 10) - 5 x USB 3.2 Gen 2 port(s)(4 + Type-A +1 + Type-C) - 5 x USB 3.2 Gen 1 port(s) - Frontais (Total 8) - 1 x USB 3.2 Gen 2 front panel connector port(s) - 2 x USB 3.2 Gen 1 port(s) - 5 x USB 2.0 port(s) Conetores I/O: - 1 x W_IN header - 1 x W_OUT header - 1 x W_FLOW header - 1 x Node Connector(s) - 2 x Aura Addressable Strip Header(s) - 1 x ReTry jumper - 3 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 5 USB 2.0 port(s) - 1 x S/PDIF out header(s) - 2 x 8-pin EATX 12V Power connectors - 1 x 4-pin EZ_PLUG Power connector(s) - 1 x Front panel audio connector(s) (AAFP) - 1 x Clear CMOS button(s) - 1 x LN2 Mode jumper(s) - 1 x Safe Boot button - 1 x ReTry button - 1 x System panel connector - 1 x W_Pump+ Header - 1 x AIO PUMP Header - 1 x USB 3.2 Gen 2 front panel connector - 1 x DIMM.2 Slot supports 2 M.2 drives (2242-22110) - 2 x 4-pin Full Speed Fan connectors - 3 x onboard LED ON/OFF jumper(s) - 1 x USB 3.2 Gen 1 connector(s) support(s) additional 2 USB 3.2 Gen 1 port(s) - 1 x Start button - 1 x Q-Code - 1 x RGB Header - 1 x FS Mode switch Portas Painel Traseiro: - 1 x PS/2 keyboard (purple) - 1 x PS/2 mouse (green) - 1 x LAN (RJ45) port(s) - 4 x USB 3.2 Gen 2 (red) - 1 x USB 3.2 Gen 2 (black)Type-C, - 5 x USB 3.2 Gen 1 (blue) - 1 x Optical S/PDIF out - 1 x Clear CMOS button(s) - 1 x USB BIOS FlashBack™ Button(s) - 1 x ASUS Wi-Fi GO! module (Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac and Bluetooth v5.0 - 5 x Gold-plated audio jacks Dimensões: - Formato ATX, 30.5 cm x 24.4 cm

Descrição ESPECIFICAÇÕES DE HARDWARE SÓLIDO Com opções de arrefecimento abrangentes e fornecimento de energia aprimorado para CPUs Ryzen com mais cores, armazenamento e rede mais rápidos, o ROG Strix X570-E Gaming fornece todos os elementos essenciais necessários para aproveitar todo o potencial dos componentes na sua construção para desempenho de jogos da primeira linha. DESIGN E PERSONALIZAÇÃO A chegada do ROG Strix X570-E Gaming traz o novo design que apresenta padrões únicos de rainfall e texto cibernético. Juntamente com o ecossistema mais diversificado de componentes do setor, pode facilmente criar e personalizar o seu equipamento de jogos que reflete o seu estilo pessoal de maneira extremamente fácil. ATUALIZE O SEU EQUIPAMENTE QUANDO QUISER A motherboard ROG Strix X570-E Gaming possui controles de firmware e utilitários de software projetados para todos os níveis de habilidade, simplificando a configuração, o ajuste e a manutenção do sistema. Com opções de overclocking e resfriamento para gerir o desempenho da rede e as características de áudio, você pode configurar a sua compilação de jogos ROG Strix para executar da maneira que desejar. CRIE UM NOVO DESIGN O ROG Strix X570-E Gaming ostenta um novo design impressionante com um padrão de precipitação intrincado que corta diagonalmente a placa e junto com o icônico logotipo da ROG, é infundido com iluminação Aura RGB que brilha em uma brilhante variedade de cores vibrantes. Padrões de texto cibernético futuristas fornecem um sotaque adicional elegante, completando um design que orgulhosamente proclama a identidade de jogos do tabuleiro. ULTRAPASSE A CONCORRÊNCIA As motherboards ROG Strix proporcionam um desempenho excelente, acentuado pela estética para ultrapassar a concorrência. O ASUS AURA oferece controle de iluminação RGB completo com uma variedade de pré-ajustes funcionais para os LEDs RGB embutidos, bem como fitas conectadas ao conector RGB onboard - e tudo pode ser sincronizado com um portfólio cada vez maior de hardware ASUS compatível com Aura. Caraterísticas Processador: - Suporta processadores AMD AM4 Socket 3rd and 2nd AMD Ryzen™/2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Chipset: - AMD X570 Memória RAM: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 MHz Un-buffered Memory - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 MHz Un-buffered Memory - Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com Radeon™ Vega Graphics: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 Un-buffered Memory - Arquitetura de memória Dual Channel Slots de Expansão: - Processador AMD Ryzen™ 3ª Geração: 2 x PCIe 4.0 x16 (x16 or dual x8) - Processador AMD Ryzen™ 2ª Geração: 2 x PCIe 3.0 x16 (x16 or dual x8) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com gráficos Radeon™ Vega: 1 x PCIe 3.0 x16 (x8 mode) - Chipset AMD X570: 1 x PCIe 4.0 x16 (Máximo modo x4); 2 x PCIe 4.0 x1 Suporte Multi-GPU: - Processador 3ª e 2ª Geração AMD Ryzen™: Suporta tecnologia NVIDIA® 2-Way SLI™; Suporta tecnologia AMD 3-Way CrossFireX™ - Processador 2ª e 1ª Geração AMD Ryzen™ com Radeon™ Vega Graphics: Suporta tecnologia AMD 2-Way CrossFireX™ Armazenamento: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 1 x M.2 Socket 3, com M key, tipo 2242/2260/2280/22110 (modos SATA & PCIE 4.0 x 4) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração / Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com gráficos Radeon™ Vega: 1 x M.2_1 socket 3, with M key, type 2242/2260/2280/22110 (SATA & PCIE 3.0 x 4 mode) - Chipset AMD X570: 1 x M.2_2 socket 3, with M Key, tipo 2242/2260/2280/22110(PCIE 4.0 x4 e modos SATA); 8 x Portas SATA 6Gb/s; Suporta Raid 0, 1, 10 LAN: - 1 x Intel® Ethernet Controller I211-AT Áudio: - SupremeFX 8-Channel High Definition Audio CODEC S1220A Portas I/O Painel Traseiro: - 1 x PCH_FAN - 1 x AAFP connector - 2 x Aura RGB Strip Header(s) - 2 x Addressable Gen 2 header(s) - 2 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 4 USB 2.0 port(s) - 2 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support - 1 x SPI TPM header 8 x SATA 6Gb/s connector(s) - 1 x CPU Fan connector(s) - 1 x CPU OPT Fan connector(s) - 2 x Chassis Fan connector(s) - 1 x AIO_PUMP connector - 1 x W_PUMP+ connector - 1 x 24-pin EATX Power connector(s) - 1 x 8-pin ATX 12V Power connector(s) - 1 x 4-pin ATX 12V Power connector(s) - 1 x Front panel audio connector(s) (AAFP) - 1 x Thermal sensor connector(s) - 1 x Clear CMOS jumper(s) - 1 x Node Connector(s) - 1 x System panel connector - 1 x T_Sensor Connector - 1 x M.2 Fan Header - 1 x USB 3.2 Gen 2 (up to 10Gbps) connector - 1 x USB 3.2 Gen 1 (up to 5Gbps) connector support additional 2 USB ports Portas USB: - Processador AMD RyzenTM 3ª Geração: 4 x Portas USB 3.2 Gen 2 - AMD Ryzen™ 2ª Geração/ 2ª e 1ª Geração Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: 4 x Portas USB 3.2 Gen 1 (2 no painel frontal) - Chipset AMD X570: 1 x Porta USB 3.2 Gen 2 do conector do painel frontal - Chipset AMD X570: 4 x Portas USB 3.2 Portas Gen 2 (4 no painel traseiro, 3 x Type-A + 1 Type-C) - Chipset AMD X570: 2 x Portas USB 3.2 Portas Gen 1 - Chipset AMD X570: 4 x Portas USB 2.0 Comunicações sem fios: - 2 x 2 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax - Suporta frequência dual band 2.4/5 GHz - Suporta MU-MIMO Bluetooth: Bluetooth V5.0 Dimensões do produto: - Formato ATX, 30.5 cm x 24.4 cm

Descrição ESPECIFICAÇÕES DE HARDWARE SÓLIDO Com opções de resfriamento abrangentes e fornecimento de energia aprimorado para abastecer CPUs Ryzen com mais núcleos, além de armazenamento e rede mais rápidos, o ROG Strix X570-F Gaming fornece todos os elementos essenciais necessários para aproveitar todo o potencial dos componentes em sua construção para desempenho de jogos de primeira linha. DESIGN E PERSONALIZAÇÃO A chegada do ROG Strix X570-F Gaming traz um novo design que apresenta padrões únicos de chuva e texto cibernético. Juntamente com o ecossistema mais diversificado de componentes do setor, pode facilmente criar e personalizar o seu equipamento de jogos que reflete seu estilo pessoal de maneira extremamente fácil. ATUALIZE O SEU EQUIPAMENTO COMO QUISER A motherboard ROG Strix X570-F Gaming possui controles de firmware e utilitários de software projetados para todos os níveis de habilidade, simplificando a configuração, o ajuste e a manutenção do sistema. Com opções de overclocking e resfriamento para gerenciar o desempenho da rede e as características de áudio, pode configurar a sua compilação de jogos ROG Strix para executar da maneira que desejar. INTEL GIGABIT ETHERNET O ROG Strix X570-F Gaming possui a tecnologia Intel Ethernet (I211-AT), garantindo que as trocas de dados com a sua rede e com o mundo exterior sejam rápidas e suaves. A LAN da Intel reduz a sobrecarga da CPU e aumenta o throughput de TCP e UDP, mantendo mais poder de processamento. ÁUDIO BLINDADO, SOM SUPERIOR Mergulhe no som com a tecnologia de áudio SupremeFX. Utilizando o codec S1220A, a SupremeFX é a solução de áudio integrado que foi projetada para fornecer uma resposta de freqüência plana para uma assinatura de som detalhada e neutra. E para garantir que a assinatura impecável seja perfeitamente preservada, a saída do painel frontal é acionada com dois amplificadores operacionais, fornecendo sonics com a escala e a autoridade para criar mundos virtuais por meio do headset para jogos. Caraterísticas Processador: - Suporta processadores AMD AM4 Socket 3rd and 2nd AMD Ryzen™/2nd and 1st Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Chipset: - AMD X570 Memória RAM: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 MHz Un-buffered Memory - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 MHz Un-buffered Memory - Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com Radeon™ Vega Graphics: 4 x DIMM, Máx. 128GB, DDR4 Un-buffered Memory - Arquitetura de memória Dual Channel Slots de Expansão: - Processador AMD Ryzen™ 3ª Geração: 2 x PCIe 4.0 x16 (x16 or dual x8) - Processador AMD Ryzen™ 2ª Geração: 2 x PCIe 3.0 x16 (x16 or dual x8) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com gráficos Radeon™ Vega: 1 x PCIe 3.0 x16 (x8 mode) - Chipset AMD X570: 1 x PCIe 4.0 x16 (Máximo modo x4); 2 x PCIe 4.0 x1 Suporte Multi-GPU: - Processador 3ª e 2ª Geração AMD Ryzen™: Suporta tecnologia NVIDIA® 2-Way SLI™; Suporta tecnologia AMD 3-Way CrossFireX™ - Processador 2ª e 1ª Geração AMD Ryzen™ com Radeon™ Vega Graphics; Suporta tecnologia AMD 2-Way CrossFireX™ Armazenamento: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração: 1 x M.2 Socket 3, com M key, tipo 2242/2260/2280/22110 (modos SATA & PCIE 4.0 x 4) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração / Processadores AMD Ryzen™ 2ª e 1ª Geração com gráficos Radeon™ Vega: 1 x M.2_1 socket 3, with M key, type 2242/2260/2280/22110 (SATA & PCIE 3.0 x 4 e SATA modes) - Chipset AMD X570: 1 x M.2_2 socket 3, with M Key, tipo 2242/2260/2280/22110(PCIE 4.0 x4 e modos SATA); 8 x Portas SATA 6Gb/s; Suporta Raid 0, 1, 10 LAN: - 1 x Intel® Ethernet Controller I211-AT Áudio: - SupremeFX 8-Channel High Definition Audio CODEC S1220A Portas I/O Painel Traseiro: - 1 x PCH_FAN 1 x AAFP connector - 2 x Aura RGB Strip Header(s) - 2 x Addressable Gen 2 header(s) - 2 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 4 USB 2.0 port(s) - 2 x M.2 Socket 3 with M key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support - 1 x SPI TPM header 8 x SATA 6Gb/s connector(s) - 1 x CPU Fan connector(s) - 1 x CPU OPT Fan connector(s) - 2 x Chassis Fan connector(s) - 1 x AIO_PUMP connector - 1 x W_PUMP+ connector - 1 x 24-pin EATX Power connector(s) - 1 x 8-pin ATX 12V Power connector(s) - 1 x 4-pin ATX 12V Power connector(s) - 1 x Front panel audio connector(s) (AAFP) - 1 x Thermal sensor connector(s) - 1 x Clear CMOS jumper(s) - 1 x Node Connector(s) - 1 x System panel connector - 1 x T_Sensor Connector - 1 x M.2 Fan Header - 1 x USB 3.2 Gen 2 (up to 10Gbps) connector - 1 x USB 3.2 Gen 1 (up to 5Gbps) connector support additional 2 USB ports Portas USB: - Processador AMD RyzenTM 3ª e 2ª Geração/ 2ª e 1ª Geração AMD Ryzen com gráficos Radeon™ Vega: 4 x Portas USB 3.2 Gen 1 - Chipset AMD X570: 1 x Porta USB 3.2 Gen 2 do conector do painel frontal - Chipset AMD X570: 4 x Portas USB 3.2 Portas Gen 2 (4 no painel traseiro, 3 x Type-A + 1 Type-C) - Chipset AMD X570: 2 x Portas USB 3.2 Portas Gen 1 - Chipset AMD X570: 4 x Portas USB 2.0 Dimensões do produto: - Formato ATX, 30.5 cm x 24.4 cm