Liquido placas

Descrição O curso foi concebido para atender àquelas pessoas que desejam iniciar o desenvolvimento de projetos de sistemas, em especial com a Plataforma Arduino, mas que possuem pouco ou nenhum conhecimento de eletrônica e programação. Durante o curso todos os conceitos relacionados à eletrônica e programação necessários para o bom acompanhamento do curso são apresentados, sempre de forma simples e intuitiva. AO LONGO DESTE CURSO O FORMANDO APRENDE A: Será capaz de dar vida aos seus projetos, sejam eles industriais ou de hobby Construir simples circuitos em torno do Arduino Uno, que implementam simples funções. Escrever simples sketches Arduino capazes de obter dados de sensores, fazer LEDs piscarem, escrever texto em uma tela LCD, ler a posição de um potenciômetro, e muito mais. Conhecer microcontroladores e Placas de Desenvolvimento Conhecer uma Placa de Arduino e saber o que é o Arduino. Conhecer os diversos tipos de placas de Arduinos existentes Entender o que é prototipagem. Entender o que são entradas e saídas analógicas e digitais. Entender os meios pelos quais o Arduino pode comunicar com outros dispositivos. Usar o multímetro para medir tensão, corrente, resistência e continuidade. Usar protoboards para tornar os projetos pemanentes. Entender o que é programação Arduino, seus conceitos básicos, estruturas, e palavras-chave. Detectar e medir luz visível, cor e luz ultravioleta. Medir temperatura, umidade e aceleração. Medir a distância entre um sensor e um objeto à sua frente. Detectar uma pessoa entrando em uma sala. Detectar som. Fazer sons e tocar música. Exibir texto em um display de cristal líquido.

O Hummer TGM é compatível com as placas ATX, Micro-ATX e mini ITX e dentro dele é possível integrar uma configuração de alto desempenho, pois permite a instalação de coolers de até 150mm e placas gráficas de até 370mm (até 310mm se instalar um líquido sistema de refrigeração). Link do fabricante

Vendo ou troco por algo a combinar máquina de fazer chânfres em chapa Marca : CEVISA Model : CHP-12 O CHP-12 é a máquina mais universal, pois abrange 80% dos pedidos de seu tipo. É versátil, adaptável e é facilmente transportado em seu próprio carro. Esta máquina executa 2,6 m / min. bisel para receber costuras de soldagem com 12 mm. profundidade em placas de até 40 mm. espessura e 40 kg / mm 2 força. Todas as máquinas podem ser equipadas com 22,5º - dispositivos 45º variação do ângulo - 25º - 30º - 35º - 37,5º. CARACTERÍSTICAS: cv : 3 RPM : 1.400 Max. profundidade de bisel com 40 Kg. materiais, em uma única corrida, W : 12 mm. espessura mínima placa : 6 mm. espessura máxima placa : 40 mm. Bevelling comprimento por minuto : 2,6 m. Tubos Bevelling: Mínimo interior Ø : 100 mm. Largura mínima placa : 55mm (Existe dispositivos especiais para a largura mínima da placa de 25 mm., A 32 mm., De 40 mm). Peso líquido da máquina : 65 Kg.CONTACTO EM PORTUGAL : 00 351 91 9277610 EL CONTACTO EN ESPAÑA : 00 34 60 6816224

Descrição PREPARE-SE PARA A SÉRIE AMD RYZEN ™ 3000 As motherboards GIGABYTE X570 baseadas no Chipset AMD X570 fornecem suporte completo para os Processadores AMD Ryzen ™ de 3ª Geração. O novo design é uma prova da dedicação da GIGABYTE em projetar qualidade. As motherboards GIGABYTE X570 oferecem uma lista rica de recursos como suporte para interfaces PCIe 4.0 e USB Type-C ™ em placas selecionadas, áudio refinado, alta velocidade de Ethernet e padrão mais recente de design WIFI, para atender o desempenho, áudio e dados dos usuários necessidades de transferência. DESIGN DE ENERGIA FINAL Para liberar todo o potencial da 3ª geração do processador AMD Ryzen ™, a placa-mãe requer o melhor design de energia da CPU. Com os componentes de melhor qualidade e a capacidade de design da R & D da GIGABYTE, o X570 AORUS é uma verdadeira fera entre placas-mãe. DESIGN TÉRMICO AVANÇADO O X570 AORUS MASTER alcança um equilíbrio perfeito entre estilo e desempenho, combinando o dissipador de calor Fins-Array aclamado de mídia, um heatpipe e uma placa de base térmica, para fornecer 30% menos de temperatura MOSFET para entusiastas, overclockers e jogadores profissionais. DESIGN COMPLETO DO PCLE 4.0 O X570 AORUS mostra mais uma vez o design completo do PCIe 4.0, incluindo slots PCIe 4.0, conectores PCIe 4.0 M.2, IC Tuning PCIe 4.0 B-clock e oferecendo desempenho altamente otimizado e flexibilidade exigidos para usuários avançados e entusiastas extremos de jogos. A inclusão do PCIe 4.0 B-Clock Tuning IC e uma PCB de nível de servidor ajudam você a obter o melhor desempenho dos periféricos do PC. CONECTIVIDADE DE PRÓXIMA GERAÇÃO Um produto de alta qualidade precisa ser preparado para o futuro, para que seu sistema permaneça atualizado com a tecnologia mais recente. As motherboards X570 AORUS fornecem toda a conectividade de rede, armazenamento e WIFI da próxima geração para o manter actualizado. ESTILO AORUS Com as Motherboards AORUS, o RGB Fusion 2.0 é ainda melhor com os LEDs endereçáveis. * O RGB Fusion 2.0 oferece aos utilizadores a opção de controlar as tiras de LED RGB e endereçáveis RGB / endereçáveis internos para o seu PC. Recurso já preenchido com cores e padrões, o RGB Fusion 2.0 nas motherboards AORUS Série X570 agora são atualizadas com suporte a LEDs endereçáveis. Com as tiras de LED endereçáveis externas *, onde cada LED é endereçável digitalmente, os utilizadores podem experimentar ainda mais padrões, estilos e iluminações. DESIGN DE SHOW DE LUZ MULTIZONA Agora, oferecendo mais personalizações de LED do que nunca, os utilizadores podem realmente adaptar seu PC para representar seu estilo de vida. Com suporte RGB total e um aplicativo redesenhado RGB Fusion 2.0, o utilizador tem controle total sobre os LEDs que circundam a motherboard. SMART FAN 5 Com o Smart Fan 5, os utilizadores podem garantir que o seu PC de jogos consegue manter o seu desempenho enquanto se mantém calmo. O Smart Fan 5 permite que os utilizadores troquem seus cabeçalhos para refletir diferentes sensores térmicos em diferentes locais da motherboard. Não apenas isso, com o Smart Fan 5, mais adaptadores híbridos de ventiladores que suportam tanto os ventiladores PWM quanto os do modo Voltage foram introduzidos para tornar a motherboard mais amigável ao resfriamento por líquido. MEMÓRIA ULTRA DURABLE ™ O design exclusivo de blindagem de aço inoxidável da AORUS impede a distorção / torção e a dobra da placa, além de evitar qualquer possível interferência de ESD. Caraterísticas Processador: - Suporta processadores AMD Socket AM4, support for: 3rd Generation AMD Ryzen™ processors/ 2nd Generation - Suporta processadores AMD Ryzen™ processors/ 2nd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors/ AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors Chipset: - AMD X570 Memória RAM: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração - Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração /2ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega /AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: - Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 3600(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz - 4 x DDR4 DIMM socket suporta até 128 GB (32 GB capacidade DIMM única) - Arquitetura de memória Dual Channel - Suporta módulos de memória ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 - Suporta módulos de memória non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 - Suporta módulos de memória Extreme Memory Profile Slots de Expansão: - Processador AMD Ryzen™ 3ª Geração - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 (PCIEX16) - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x8 (PCIEX8) - Processador AMD Ryzen™ 2ª Geração - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x16 (PCIEX16) - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x8 (PCIEX8) - AMD Ryzen™ processors, the PCIEX16 slot operates at up to x8 mode - 2nd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors/AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors: - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x8 (PCIEX16) - Suporta tecnologias NVIDIA® Quad-GPU SLI™ e 2-Way NVIDIA® SLI™ - Suporta tecnologias AMD Quad-GPU CrossFire™ e 2-Way AMD CrossFire™ - Processador 3ª Geração AMD Ryzen™ / Processador 2ª Geração AMD Ryzen™ Armazenamento: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração / 2ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega /AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) - *Apenas AMD Ryzen™ 3ª Geração* - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0*/3.0 x4/x2 SSD support) (M2B_SOCKET) - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe 4.0*/3.0 x4/x2 SSD support) (M2C_SOCKET) - 6 x SATA 6Gb/s connectors - Suporta RAID 0, RAID 1 e RAID 10 LAN: - 1 x Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) (LAN1) - 1 x Realtek® 2.5GbE Comunicações wireless: - Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band - BLUETOOTH 5.0 Áudio: - Realtek® ALC1220-VB codec Portas USB: - Processador AMD RyzenTM 3ª Geração - 2 x Portas USB 3.2 Gen 2 - 2 x Portas USB 3.2 Gen 1 - 1 x USB Type-C™ port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header - 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel - 4 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB headers - 8 x USB 2.0/1.1 ports (4 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) Portas I/O Painel Traseiro: - 1 x 24-pin ATX main power connector - 2 x 8-pin ATX 12V power connectors - 1 x CPU fan header - 1 x water cooling CPU fan header - 3 x system fan headers - 2 x system fan/water cooling pump headers - 2 x addressable LED strip headers - 2 x RGB LED strip headers - 3 x M.2 Socket 3 connectors - 6 x SATA 6Gb/s connectors - 1 x front panel header - 1 x front panel audio header - 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support - 2 x USB 3.2 Gen 1 headers - 2 x USB 2.0/1.1 headers - 1 x noise detection header - 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only) - 2 x temperature sensor headers - 1 x power button - 1 x reset button - 2 x BIOS switches - 1 x Clear CMOS jumper - Voltage Measurement Points Dimensões: - Formato ATX, 30.5 cm x 24.4 cm

-- > Compre com confiança na Advance Repair Artigo Novo - Pasta Térmica Alta Condutividade Cor: cinza Material: graxa de silicone Comprimento: 11,5 cm Largura: 1.9 cm Altura: 0,9 cm Tipo de acessórios aplicáveis: CPU Condutividade térmica:> 0.965W / m_k Resistência à temperatura:> 0.262 Temperatura de trabalho: -30 ~ 150 ° C Características do produto: alta condutividade térmica, alto isolamento, resistência a altas temperaturas, a exposição a longo prazo não vai secar, não volátil, não-tóxico, inodoro, não corrosivo. Âmbito de aplicação: CPU do computador, chip gráfico, hospeda o chip North Bridge e South Bridge e elementos de aquecimento de alta potência de condutividade térmica. Alta estabilidade e confiabilidade, ideal para overclocking, PC com CPU e GPU potentes, resfriamento a água ou resfriamento líquido. Excelente condutividade térmica:> 0,965 W / (mK). Garante uma excepcional dissipação de calor dos componentes e suporta a estabilidade necessária para levar o seu sistema ao limite. É livre de metal e não condutor de eletricidade, o que elimina os riscos de causar curto-circuito, adicionando mais proteção às placas CPU e VGA. Inodoro, baixo teor de óleo, não volátil, não corrosivo, não tóxico, retardador de chama, não condutor de eletricidade. Compre com confiança na Advance Repair, com loja online e entrega ao público em Odivelas. Produtos novos e usados a ótimos preços, e com garantia. Fazemos envios para Portugal Continental e Ilhas. - Serviços de assistência Técnica - Também fazemos a instalação de componentes e reparações. damos assistência a: Computadores fixos e portáteis; TV e Hi-Fi; Consolas; Smartphones. Alguma dúvida não hesite em enviar nos mensagem ou email.

Caraterísticas - Design: janela lateral completa e painel frontal em malha - Iluminação: RGB fixo - Placas: ATX / MicroATX / Mini-ITX - Ventiladores: Frente: 3x120 mm (1 incluído) / Superior: 1x120 mm / Traseiro: 1x120 mm (incluído) - Resfriamento por líquido: 240 mm ou 120 mm frontal / 120 mm superior / 120 mm traseiro - Baias: 2 x 3,5 ”HDD / 2 x 2,5” SSD - Slots de expansão: 7 - VGA máx.: 320 mm - CPU: até 165 mm - Portas de E / S: USB 3.0 x1 / USB 2.0 x2 / Áudio HD + Mic - Extra: design de câmera dupla e sistema de gerenciamento de cabo interno - Dimensões: 378x428x193mm / 2.750kg

Esta caixa de aço é compatível com grandes placas gráficas de até 350 mm e sistemas de arrefecimento líquido. Inclui também quatro ventoinhas ARGB Easy Link Lite. Controlo ARGB por comando à distância Ventiladores (não incluído) Superior: 3x 120 mm Zona PSU: 3x 120 mm ou 2x 140 mm Sistema de refrigeração líquida (não incluído) Placa base: 120 / 240 / 360 mm Traseiro: 120 mm Superior: 120 / 240 / 360 mm Compatível com Altura maxima de coolers CPU com 160mm Comprimento máximo da placa gráfica com 420 mm

A ARCTIC MX-6 é uma massa térmica à base de carga de carbono que atinge seu desempenho máximo sem queimar, logo após a aplicação e distribuição. O gel de silicone usado como suporte permite uma distribuição ideal, que é alcançada através de uma pressão de contacto uniforme, por exemplo, ao montar o dissipador de calor. O MX-6 não é eletricamente condutivo nem capacitivo, o que elimina o risco de curtos-circuitos ou descargas, que podem causar sérios danos aos componentes se não forem tomados os devidos cuidados. A pasta térmica também não contém componentes de metal líquido, que muitas vezes podem causar descoloração, abrasão ou danos por corrosão no fundo do radiador. Com sua nova composição, MX-6 é a pasta térmica indicada para diversos cenários de aplicação. As excelentes propriedades de não secar e não sangrar garantem um desempenho consistente a longo prazo. A viscosidade evita vazamentos devido ao Efeito Pump-Out. Também é adequado para cenários de refrigeração direta que ocorrem, por exemplo, com placas gráficas ou GPUs de processador. Massa térmica de refrigeração MX-6 Peso: 4 g