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/n /n /n Kingston Fury Renegade DDR5 RGB memory /xc3/xa9 a escolha ideal para jogadores, entusiastas, criadores de conte/xc3/xbado e overclockers extremos./xc2/xa0 Kingston Fury Renegade DDR5 RGB d/xc3/xa1-lhe o melhor de dois mundos: desempenho extremo e m/xc3/xa1xima paz de esp/xc3/xadrito.

Tenho para venda este pack de CPU + Board+ RAM composto por Board Asus Rampage III Extreme CPU Intel Core I7 980X Extreme Edition (6 cores) RAM 12GB DDR3(3x4GB) G.Skill Sniper Edition Todo o sistema trabalha correctamente, com um excelente desempenho. O sistema tem alguns upgrades mas os mesmos não estão para venda, no entanto posso enviar fotos ou vídeo de tudo a funcionar, até em jogos recentes com qualidade alta/ultra. Board e memorias com caixa original, board com todos os acessórios. Possibilidade de incluir gráfica que está nos meus anúncios. Valor de tudo a combinar. Entrego em mãos na zona de Felgueiras Amarante Penafiel Paredes Matosinhos Local e Hora a combinar Processador Intel® Core™ i7-980X Extreme Edition Cache 12M, 3,33 GHz, 6,40 GT/s Intel® QPI Essenciais Coleção de produtos Processadores Intel® Core™ antigos Codinome Produtos com denominação anterior Gulftown Segmento vertical Desktop Número do processador i7-980X Status Discontinued Data de introdução Q1'10 Litografia 32 nm $1059.00 Desempenho Número de núcleos 6 Nº de threads 12 Frequência baseada em processador 3.33 GHz Frequência turbo max 3.60 GHz Cache 12 MB SmartCache Velocidade do barramento 6.4 GT/s QPI Nº de links de QPI 1 TDP 130 W Intervalo de voltagem VID 0.800V-1.375V Informações complementares Opções integradas disponíveis Não Ficha técnica Ver agora Especificações de memória Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória) 24 GB Tipos de memória DDR3 1066 Nº máximo de canais de memória 3 Largura de banda máxima da memória 25.6 GB/s Extensões de endereços físicos 36-bit Compatibilidade com memória ECC ‡ Não Especificações de encapsulamento Soquetes suportados FCLGA1366 Configuração máxima da CPU 1 TCASE 67.9°C Tamanho do pacote 42.5mm X 45.0mm Tamanho do núcleo de processamento 239 mm2 Opções de Halógena Baixa Disponíveis Yes Tecnologias avançadas Tecnologia Intel® Turbo Boost ‡ 1.0 Tecnologia Hyper-Threading Intel® ‡ Sim Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡ Sim Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT) ‡ Sim Intel® 64 ‡ Sim Conjunto de instruções 64-bit Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.2 Estados ociosos Sim Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® Sim Comutação baseada na demanda Intel® Não Tecnologias de monitoramento térmico Não Segurança e confiabilidade Novas instruções Intel® AES Sim Intel® Trusted Execution Technology ‡ Não Bit de desativação de execução ‡ Sim RAM 12GB DDR3 - F3-12800CL9T-12GBSR Series Sniper Memory Type DDR3 Capacity 12GB (4GBx3) Multi-Channel Kit Triple Channel Kit Tested Speed 1600MHz Tested Latency 9-9-9-24-2N Tested Voltage 1.50v Registered/Unbuffered Unbuffered Error Checking Non-ECC SPD Speed 1600MHz SPD Voltage 1.50v Fan lncluded No Height 42 mm / 1.65 inch Warranty Lifetime Features Intel XMP (Extreme Memory Profile) Ready Board RAMPAGE III EXTREME CPU Intel® Socket 1366 Core™ i7 Extreme Edition/Core™ i7 Processors Supports Intel® Turbo Boost Technology * Refer to www.asus.com for CPU support list Chipset Intel® X58/ICH10R Memory 6 x DIMM, Max. 24GB, DDR3 2200(O.C.)/2133(O.C.)/2000(O.C.)/1800(O.C.)/1600/1333/1066 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory Triple Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) * Hyper DIMM support is subject to the physical characteristics of individual CPUs. * Refer to www.asus.com for the Memory QVL (Qualified Vendors Lists). System Bus 6.4 GT/s Intel® QuickPath Interconnect Multi-GPU Support Supports NVIDIA® 3-Way SLI™ Technology Supports AMD CrossFireX™ Technology Expansion Slots 4 x PCIe 2.0 x16 (dual x16 or x16/x8/x8 or quad x8) *1 1 x PCIe x4 1 x PCI Storage Intel® ICH10R controller: 6 x SATA 3Gb/s port(s), gray, Support Raid 0, 1, 5, 10 JMicron® JMB363 controller: 1 x eSATA 3Gb/s port(s), green, 1 x SATA 3Gb/s port(s), black, Marvell® PCIe 9128 controller: *2 2 x SATA 6Gb/s port(s), red, LAN Intel®, 1 x Gigabit LAN Controller(s) Bluetooth Bluetooth V2.1+EDR RC Bluetooth On/Off Switch Audio Realtek® ALC889 8-Channel High Definition Audio CODEC - Supports: Jack-detection, Multi-streaming, Front Panel Jack-retasking Audio Feature: - Blu-ray audio layer Content Protection - Optical S/PDIF out port(s) at back panel IEEE 1394 2 x IEEE 1394a port(s) (1 at mid-board, 1 at back panel) USB Ports NEC® USB 3.0 controller: 2 x USB 3.0 port(s) (2 at back panel, blue) Intel® ICH10R controller: 9 x USB 2.0 port(s) (6 at back panel, black, 2 at mid-board) ROG Exclusive Features ROG Connect RC Bluetooth Extreme Engine Digi+: - 8 -phase CPU power design - 3 -phase QPI/DRAM power design - 3 -phase NB power design - 3 -phase Memory power design - ML Caps on CPU/Memory/QPI respectively ROG Extreme OC kit: - LN2 Mode - PCIe x16 Lane Switch - Q Reset Double Power: - Dual 8 -pin CPU - Dual 4 -pin Molex ProbeIt UEFI BIOS features: - ROG BIOS Wallpaper iROG Extreme Tweaker Loadline Calibration BIOS Flashback® USB BIOS Flashback® Overclocking Protection: - COP EX (Component Overheat Protection - EX) - Voltiminder LED - ASUS C.P.R.(CPU Parameter Recall) Special Features CPU Level Up ASUS Exclusive Features: - MemOK! - Onboard Button: Power/Reset/Clr CMOS (at back IO) ASUS Quiet Thermal Solution: - ASUS Q-Fan Plus - ASUS Fan Xpert ASUS EZ DIY: - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 2 - ASUS MyLogo 3 ASUS Q-Design: - ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED) - ASUS Q-Slot - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-Connector Back I/O Ports 1 x PS/2 keyboard (purple) 1 x eSATA 3Gb/s 1 x IEEE 1394a 1 x LAN (RJ45) port(s) 2 x USB 3.1 Gen 1 7 x USB 2.0 (one port can be switched to ROG Connect) 1 x Optical S/PDIF out 6 x Audio jack(s) 1 x Clear CMOS button(s) 1 x ROG Connect On/ Off switch(es) 1 x RC Bluetooth switch(es) Internal I/O Ports 1 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 2 USB 2.0 port(s) 2 x SATA 6Gb/s connector(s) 7 x SATA 3Gb/s connector(s) 1 x IEEE 1394a connector(s) 1 x CPU Fan connector(s) 3 x Chassis Fan connector(s) 1 x Power Fan connector(s) 3 x Optional Fan connector(s) 1 x Connector for optional fan-thermal module 1 x S/PDIF out header(s) 1 x 24-pin EATX Power connector(s) 2 x 8-pin ATX 12V Power connector(s) 1 x Front panel audio connector(s) (AAFP) 1 x CD audio in(s) 1 x System panel(s) 1 x QPI Loadline Calibration switch jumper(s) 8 x ProbeIt Measurement Points 3 x Thermal sensor connector(s) 1 x RC Bluetooth header(s) 2 x EZ Plug connector(s) (4-pin Molex power connector) 1 x Power-on button(s) 1 x Reset button(s) 1 x LN2 Mode switch(es) 1 x Go Button(s) 1 x BIOS Switch button(s) 1 x OC Station header(s) 1 x ROG light connector(s) 1 x Clear CMOS jumper(s) Accessories I/O Shield 6 x SATA 3Gb/s cable(s) 2 x SATA 6Gb/s cable(s) 1 x 3-Way SLI bridge(s) 1 x SLI bridge(s) 1 x CrossFire cable(s) 1 x Q-connector(s) (2 in 1) 1 x 2-port USB 2.0 and eSATA module(s) 1 x ROG Connect cable(s) 1 x ProbeIt cable set(s) 1 x Thermal sensor cable pack(s) 1 x Cable ties pack(s) 1 x ROG theme label(s) 1 x 12 in 1 ROG Cable Label(s) 1 x Optional fan-thermal module(s) 1 x RC Bluetooth card(s) BIOS 16 Mb Flash ROM AMI BIOS, PnP, DMI2.0, WfM2.0, SM BIOS 2.5, ACPI2.0a Multi-Language BIOS Manageability WOL by PME,WOR by PME,PXE Support Disc Drivers ASUS PC Probe II ASUS AI Suite ASUS Update Kaspersky® Anti-Virus Futuremark® 3DMark® Vantage Advanced Edition ASUS TurboV EVO Utility Form Factor ATX Form Factor 12 inch x 10.6 inch (30.5 cm x 26.9 cm) Note *1: 4 PCIe x16 slots ready for 4 single PCB graphic cards. *2: These SATA ports are for data hard drives only. ATAPI devices are not supported.

Sobre a/xc2/xa0Pen USB 3.0 Sandisk Ultra Dual 32GB /n ALTA VELOCIDADE NUM DRIVE USB TYPE-C/xe2/x84/xa2 /n Liberte espa/xc3/xa7o facilmente no seu smartphone ou transfira arquivos rapidamente entre dispositivos com as altas velocidades do USB 3.1 de at/xc3/xa9 150 MB/s. Com um conector revers/xc3/xadvel USB Type-C/xe2/x84/xa2 e um conector USB tradicional, a SanDisk Ultra/xc2/xae Dual Drive USB Type-C/xe2/x84/xa2 permite que voc/xc3/xaa transfira arquivos de forma f/xc3/xa1cil e r/xc3/xa1pida entre smartphones tablets e computadores. Al/xc3/xa9m disso, o aplicativo SanDisk/xc2/xae Memory Zone para Android/xe2/x84/xa2 (dispon/xc3/xadvel no Google Play/xe2/x84/xa2) ajuda-o a gerir a mem/xc3/xb3ria do seu dispositivo e o seu conte/xc3/xbado. A SanDisk Ultra Dual Drive USB Type-C /xc3/xa9 a conex/xc3/xa3o perfeita entre o seu dispositivo com USB Type-C e os seus dispositivos com portas USB tradicionais. /n /n A PENDRIVE PARA OS SEUS DISPOSITIVOS USB TYPE-C/xe2/x84/xa2 /n Desenvolvida especialmente para dispositivos de /xc3/xbaltima gera/xc3/xa7/xc3/xa3o com a nova porta USB Type-C. O conector revers/xc3/xadvel tem um design sim/xc3/xa9trico para que ele sempre fique do lado certo, tornando a conex/xc3/xa3o f/xc3/xa1cil e r/xc3/xa1pida. /n /n USB 3.1 DE ALTA VELOCIDADE /n O desempenho do USB 3.1 de alta velocidade de at/xc3/xa9 150 MB/s significa que passa menos tempo /xc3/xa0 espera para transferir as suas fotos, v/xc3/xaddeos, m/xc3/xbasicas e outros arquivos entre dispositivos. /n /n CONECTORES DUAL USB TYPE-C E USB TYPE-A /n Com conectores duplos a SanDisk Ultra Dual Drive Type-C permite que liberte espa/xc3/xa7o no seu smartphone ou tablet ou transfira arquivos entre v/xc3/xa1rios dispositivos independentemente de eles tiverem uma porta USB Type-C ou a tradicional porta USB Type-A. /n /n APLICATIVO SANDISK MEMORY ZONE PARA F/xc3/x81CIL GEST/xc3/x83O DE ARQUIVOS /n Dispon/xc3/xadvel no Google Play/xe2/x84/xa2 store o aplicativo SanDisk Memory Zone permite que voc/xc3/xaa visualize aceda e fa/xc3/xa7a backup de todos os arquivos da mem/xc3/xb3ria do seu telefone num /xc3/xbanico local. Ele tamb/xc3/xa9m pode mover arquivos automaticamente do seu dispositivo para a sua drive para libertar espa/xc3/xa7o.

Sobre o/xc2/xa0Cart/xc3/xa3o Mem/xc3/xb3ria SanDisk Ultra C10 microSD HC 32GB c/Adaptador /n Ideal Para Smartphones e Tablets Android/xe2/x84/xa2 /n Os cart/xc3/xb5es SanDisk/xc2/xae s/xc3/xa3o compat/xc3/xadveis com tablets e telem/xc3/xb3veis Android/xe2/x84/xa2. /n /n Grave e Armazene Ainda Mais Horas De V/xc3/xaddeos Full HD /n Com uma capacidade de 32GB, pode armazenar ainda mais horas de v/xc3/xaddeo Full HD com a certeza de que n/xc3/xa3o faltar/xc3/xa1 espa/xc3/xa7o para todos os v/xc3/xaddeos e fotos em alta resolu/xc3/xa7/xc3/xa3o, m/xc3/xbasicas, filmes e outros arquivos que queira gravar, salvar e compartilhar. /n /n Velocidades De Transfer/xc3/xaancia De At/xc3/xa9 100 MB/S /n Velocidades de transfer/xc3/xaancia incrivelmente r/xc3/xa1pidas significam que o seu conte/xc3/xbado /xc3/xa9 transferido com rapidez, permitindo que mova at/xc3/xa9 1.000 fotos em um minuto. /n /n Carregue Aplicativos Mais Rapidamente Com Desempenho De Classifica/xc3/xa7/xc3/xa3o A1 /n Com classifica/xc3/xa7/xc3/xa3o A1, o cart/xc3/xa3o SanDisk Ultra/xc2/xae microSD/xe2/x84/xa2 /xc3/xa9 otimizado para proporcionar inicializa/xc3/xa7/xc3/xa3o mais r/xc3/xa1pida e melhor desempenho de aplica/xc3/xa7/xc3/xb5es, garantindo uma melhor experi/xc3/xaancia em telem/xc3/xb3veis. /n /n Aplica/xc3/xa7/xc3/xa3o SanDisk/xc2/xae Memory ZoneTM Para F/xc3/xa1cil Gest/xc3/xa3o De Arquivos /n Dispon/xc3/xadvel no Google Play/xe2/x84/xa2 Store, a aplica/xc3/xa7/xc3/xa3o SanDisk/xc2/xae Memory Zone/xe2/x84/xa2 permite que visualize, acesse e fa/xc3/xa7a backup dos arquivos do seu telefone num /xc3/xbanico local. Tamb/xc3/xa9m pode mover arquivos automaticamente do seu dispositivo para o seu cart/xc3/xa3o de mem/xc3/xb3ria para liberar espa/xc3/xa7o. /n /n Compat/xc3/xadvel Com Leitor MobileMate/xc2/xae USB 3.0 /n Use com o leitor de cart/xc3/xb5es MobileMate/xc2/xae USB 3.0 microSD/xe2/x84/xa2 para/xc2/xa0 mover grandes arquivos ou muitos arquivos rapidamente, ou simplesmente fazer transfer/xc3/xaancias frequentes de arquivos com muito mais agilidade.

Caraterísticas FAÇA MAIS COM OS SEUS NÚCLEOS MAIS RÁPIDOS Conduza as suas cargas de trabalho mais críticas aos núcleos mais rápidos do seu processador com o Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0. O Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 é uma combinação de software e hardware que oferece mais de 15% de melhor desempenho de thread único. RGB FUSION Com as motherboards AORUS X299X, o RGB Fusion é ainda melhor com os LEDs digitais. O RGB Fusion oferece aos utilizadores a opção de controlar as tiras de luz LED onboard e externas para o seu PC. Já possui recursos cheios de cores e padrões, o RGB Fusion em motherboards AORUS da Série X299 agora é atualizado com o suporte LED Digital. INTEL OPTANE MEMORY A plataforma AORUS X299X é a primeira plataforma entusiasta que suporta a tecnologia Optane mais recente da Intel. A Optane alimenta o desempenho de armazenamento, atuando como uma unidade de cache, dando aos utilizadores um impulso significativo em comparação com as unidades mecânicas tradicionais. Processador: - Suporta processador Intel® Socket 2066 Core™ X Chipset: - Intel® X299 Memória RAM: - Intel® Core™ X series 48-lane processors: - 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 256 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory - Support for DDR4 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2933/2666/2400/2133 MHz memory modules - Intel® Core™ X series 44-lane/28-lane processors: - 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (16 GB single DIMM capacity) of system memory - Support for DDR4 4200(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2666/2400/2133 MHz memory modules - 4 channel memory architecture - Support for non-ECC Un-buffered DIMM memory modules - Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules Slots de Expansão: - Intel® Core™ X series 48-lane processors: - 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2) - 2 x PCI Express x16 slots, running at x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2) - * The PCIEX16_2 slot shares bandwidth with the PCIEX8_1 slot. When the PCIEX8_1 slot is populated, the PCIEX16_2 slot operates at up to x8 mode. - Intel® Core™ X series 44-lane processors: - 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2) - 1 x PCI Express x16 slot, running at x8 (PCIEX8_1) - 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX8_2) - * The PCIEX16_2 slot shares bandwidth with the PCIEX8_1 slot. When the PCIEX8_1 slot is populated, the PCIEX16_2 slot operates at up to x8 mode. - Intel® Core™ X series 28-lane processors: - 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16_1) - 1 x PCI Express x16 slot, running at x8 (PCIEX16_2) - 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX8_2) Armazenamento: - CPU: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe x4/x2 SSD support) (M2M) - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 PCIe x4/x2 SSD support) (M2Q) - * The M2M and M2Q connectors become unavailable when an Intel® Core™ X series 28-lane processor is used. - Chipset: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2P) - 8 x SATA 6Gb/s connectors - Support for RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 - The M2M and M2Q connectors must work with an Intel® VROC Upgrade Key to support RAID configuration. If you want to use VROC, refer to Chapter 3-4, - Intel® Optane™ Memory Ready - Intel® VROC Ready LAN: - 1 x Aquantia 5GbE LAN chip (5 Gbit/2.5 Gbit/1000 Mbit/100 Mbit) (LAN1) - 1 x Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) (LAN2) Áudio: - Realtek® ALC1220-VB codec - ESS SABRE9218 DAC chip - High Definition Audio - 2/4/5.1/7.1-cannel - Support for S/PDIF Out Comunicações Wireless: - Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band - BLUETOOTH 5.0 - Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate Portas USB: - Chipset+2 ASMedia® USB 3.2 Gen 2 Controllers: - 1 x USB Type-C™ port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header - 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel - Chipset+Realtek® USB 3.2 Gen 1 Hub: - 2 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel - 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel - Chipset+USB 2.0 Hub: - 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers - Chipset: - 8 x USB 3.2 Gen 1 ports (4 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) - 2 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB header Portas Painel Traseiro: - 1 x Q-Flash Plus button - 1 x Clear CMOS button - 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) - 6 x USB 3.2 Gen 1 ports - 2 x USB 2.0/1.1 ports - 2 x RJ-45 ports - 2 x SMA antenna connectors (2T2R) - 1 x optical S/PDIF Out connector - 5 x audio jacks Dimensões: - Dimensões: Formato E-ATX, 30.5cm x 26.9cm

Sobre o Headset HyperX Cloud MIX Bluetooth Preto /n HyperX Cloud Mix /n O HyperX Cloud MIX/xe2/x84/xa2 /xc3/xa9 um headset gamer com fio vers/xc3/xa1til, que se converte num leve e port/xc3/xa1til headset Bluetooth/xc2/xae. Quando usado com a conex/xc3/xa3o com fio, ele transmite /xc3/xa1udio de alta resolu/xc3/xa7/xc3/xa3o em frequ/xc3/xaancias de 10Hz a 40kHz, para que voc/xc3/xaa possa ouvir detalhes e nuances. Sempre que quiser desconecte para o modo wireless Bluetooth/xc2/xae para at/xc3/xa9 20 horas de uso./xc2/xa0Os Drivers Dual Chamber HyperX com design personalizado de 40 mm separam o grave dos m/xc3/xa9dios e agudos para evitar distor/xc3/xa7/xc3/xa3o e oferecer um /xc3/xa1udio mais harmonioso. Apresentando uma estrutura resistente em alum/xc3/xadnio, o Cloud MIX foi projetado para resistir aos desafios dos jogos. Mesmo que voc/xc3/xaa jogue por muitas horas, os macios fones de ouvido de espuma memory foam oferecem o conforto exclusivo HyperX. /n /n HEADSET GAMING COM FIO PREMIUM CERTIFICADO PARA /xc3/x81UDIO DE ALTA RESOLU/xc3/x87/xc3/x83O /n O Cloud MIX /xc3/xa9 certificado para /xc3/xa1udio de qualidade e de alta resolu/xc3/xa7/xc3/xa3o e transmite /xc3/xa1udio com um intervalo de frequ/xc3/xaancia de 10Hz a 40kHz. Ou/xc3/xa7a os detalhes e a profundidade do som e fique imerso em seu jogo ou entretenimento. /n /n BLUETOOTH WIRELESS /xc3/x89 MOBILIDADE /n Desconecte o cabo e aproveite at/xc3/xa9 20 horas de uso wireless com dispositivos de m/xc3/xaddia compat/xc3/xadveis com Bluetooth. /n /n CONFORTO E DURABILIDADE EXCLUSIVOS HYPERX /n Couro sint/xc3/xa9tico macio e male/xc3/xa1vel e densa espuma memory foam tornam o Cloud MIX confort/xc3/xa1vel at/xc3/xa9 durante maratonas de jogos. A estrutura resistente em alum/xc3/xadnio /xc3/xa9 constru/xc3/xadda para resistir ao desgaste da vida di/xc3/xa1ria. /n /n MICROFONE INTEGRADO E UM MICROFONE REMOV/xc3/x8dVEL /n O microfone flex/xc3/xadvel e remov/xc3/xadvel /xc3/xa9 certificado pela Discord e TeamSpeak/xe2/x84/xa2 e /xc3/xa9 compat/xc3/xadvel com Skype/xe2/x84/xa2 e Mumble. No modo Bluetooth, voc/xc3/xaa pode remover o microfone e usar o microfone integrado para maior portabilidade.

Caraterísticas - Processador: AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 Series / 3rd Generation AMD Ryzen™ processors / 3rd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics - Chipset: AMD B550 Memória RAM: - 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory - AMD Ryzen™ 5000 series processors: - Support for DDR4 5100(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules - 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors: - Support for DDR4 5200(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules - 3rd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors: - Support for DDR4 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules - Dual channel memory architecture - Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules - Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules - Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules Áudio: - Realtek® ALC1220-VB codec - Support for DTS:X® Ultra - High Definition Audio - 2/4/5.1/7.1-channel - Support for S/PDIF Out LAN: - Intel® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbit/1000 Mbit/100 Mbit) (LAN1) - Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbit/1000 Mbit/100 Mbit) (LAN2) Comunicações wireless: - Intel® Wi-Fi 6 AX200 - WIFI a, b, g, n, ac with wave 2 features, ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band - BLUETOOTH 5 - Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate Slots de Expansão: - 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX16), integrated in the CPU: - 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support PCIe 4.0 x16 mode - 3rd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support PCIe 3.0 x16 mode - For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot. - 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX8), integrated in the CPU: - 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support PCIe 4.0 x8 mode - 3rd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support PCIe 3.0 x8 mode - The PCIEX8 slot shares bandwidth with the PCIEX16 slot. When the PCIEX8 slot is populated, the PCIEX16 slot operates at up to x8 mode. - 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX4), integrated in the Chipset: - Supporting PCIe 3.0 x4 mode - Suporte Multi-GPU: Suporta AMD Quad-GPU CrossFire™ e 2-Way AMD CrossFire™ Armazenamento: - 1 x M.2 connector (M2A_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SSDs: - 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSDs - 3rd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs - 1 x M.2 connector (M2B_SB), integrated in the Chipset, supporting Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SSDs: - Supporting SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs - 4 x SATA 6Gb/s connectors, integrated in the Chipset: - Support for RAID 0, RAID 1, and RAID 10 USB: - Integrated in the CPU: - 3 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel - Chipset+Intel® Thunderbolt™ 3 Controller: - 2 x USB Type-C™ ports on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support - Chipset: - 1 x USB Type-C™ port with USB 3.2 Gen 1 support, available through the internal USB header - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel - 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header - 1 x USB 2.0/1.1 port on the back panel - Chipset+2 USB 2.0 Hubs: - 5 x USB 2.0/1.1 ports (1 port on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) Portas I/O Painel Traseiro: - 1 x PS/2 keyboard/mouse port - 1 x DisplayPort In port - 1 x HDMI port - 2 x SMA antenna connectors (2T2R) - 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) - 2 x Thunderbolt™ 3 connectors (USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support) - 3 x USB 3.2 Gen 1 ports - 2 x USB 2.0/1.1 ports - 2 x RJ-45 ports - 1 x optical S/PDIF Out connector - 5 x audio jacks - Dimensões: Formato ATX, 30.5cm x 24.4cm

Um sistema de processamento de imagem inovador: O sensor APS-C de 24,2 megapíxeis Exmor CMOS da câmara oferece uma ampla gama de sensibilidade e um excelente desempenho de baixo ruído. Em conjunto com o motor de processamento de imagem BIONZ X de nova geração, oferece belas imagens de alta resolução com nitidez e reprodução de textura soberbas. Desempenho AF inigualável, essencial para obter fotografias fantásticas: O autofocus rápido e preciso capta momentos fugazes com detalhe impressionante graças à combinação de tecnologias inovadoras da Sony. Um total de 425 pontos AF de deteção de fases funcionam em conjunto com o AF de deteção de contraste para oferecer uma incrível velocidade de 0,02 seg., enquanto a tecnologia de Seguimento AF de alta densidade acompanha mesmo os objetos em movimento erráticos. Estabilização de imagem ótica de 5 eixos integrada: O mecanismo de estabilização de imagem ótica na estrutura de 5 eixos utilizado nas nossas aclamadas câmaras full-frame foi adaptado para utilização como uma unidade de estabilização para o sensor APS-C neste modelo. Gravação de filmes 4K em formato XAVC S com elevada taxa de bits: O formato Super 35 mm, a gravação de filmes 4K com leitura total de píxeis e a não colocação de píxeis permite a sobreamostragem de cerca de 2,4x das informações de imagem necessárias para 4K (QFHD: 3840 x 2160). Objectiva E PZ 16–50 mm F3.5–5.6 OSS: - Montagem tipo E, formato APS-C - Objectiva de zoom standard de 7,5x - Um design leve e compacto Caraterísticas Objectivas: - Compatibilidade: Lentes de montagem tipo E da Sony Sensor de imagem: - Formato: 3:2 - Nº de píxeis efectivos: Aprox. 24,2 MP - Nº de píxeis totais: Aprox. 25,0 MP - Tipo de sensor: Sensor CMOS Exmor tipo APS-C (23,5 x 15,6 mm) - Sistema contra pó: Revestimento de proteção da carga no filtro ótico e mecanismo de regulação do sensor de imagem Gravação: - Fotografias: JPEG (compatível com DCF Ver. 2.0, Exif versão 2.3, MPF Baseline), RAW (formato da Sony ARW 2.3); - Vídeos: XAVC S, conforme o formato AVCHD Ver. 2.0 Armazenamento: - Cartões de memória suportados: Memory Stick PRO Duo, Memory Stick PRO-HG Duo, Memory Stick Micro (M2), cartão de memória SD, cartão de memória SDHC (conformidade com UHS-I), cartão de memória SDXC (conformidade com UHS-I), cartão de memória microSD, cartão de memória microSDHC, cartão de memória microSDXC Focagem: - AF híbrido e rápido (AF de deteção de fases/AF de deteção de contraste) Exposição: - Medição matricial de 1200 zonas Visor electrónico: - Tipo: Visor electrónico (a cores) de 1,0 cm (tipo 0.39) - Número de pontos: 2 359 296 pontos Ecrã LCD: - TFT de 7,5 cm (tipo 3,0) Outras características: - Clear Image Zoom: Fotografias: Aprox. 2x, Filmes: Aprox. 1,5x (4K), Aprox. 2x (HD) Obturador: - Tipo: Controlado electronicamente, tipo vertical/transversal e plano focal - Velocidade do obturador: Fotografias: 1/4000 a 30 seg., Lâmpada, Filmes: 1/4000 a 1/4 (incrementos de 1/3), até 1/60 no modo AUTO (até 1/30 no modo de obturação lenta automática) Interface: - PC Interface: Armazenamento em massa, MTP, remoto com PC - Terminal Multi/Micro USB - NFC™ - LAN sem fios (incorporada): Compatível com Wi-Fi, IEEE 802.11b/g/n (banda de 2,4 GHz), Visualização no smartphone, Telecomando através do smartphone, Envio para computador, Visualização no televisor - Bluetooth®: Bluetooth Standard Ver. 4.1 (banda de 2,4 GHz) Características físicas:: - Peso (Com bateria e cartão de memória incluídos): Aprox. 503 g - Dimensões (L x A x P): Aprox. 120,0 x 66,9 x 69,3 mm Objetiva E PZ 16–50 mm F3.5–5.6 OSS:: - Distância focal equivalente a 35 mm (APS-C): 27-202.5 - Grupos/elementos: 12/16 - Lâminas de abertura: 7 - Abertura mínima (F): 22-36

Descrição SMART FAN 5 Com o Smart Fan 5, os utilizadores podem garantir que o seu PC possa manter o seu desempenho enquanto se mantém fresco. O Smart Fan 5 permite que os utilizadores troquem os seus cabeçalhos para refletir diferentes sensores térmicos em diferentes locais da motherboard. Além disso, com o Smart Fan 5, foram introduzidos mais conectores híbridos que suportam os modos PWM e Voltage, para tornar a motherboard mais amigável à refrigeração líquida. ÁUDIO IMERSIVO O áudio SNR HD ALC1220 de 120dB (A) com amplificador de fone de ouvido inteligente detecta automaticamente a impedância do seu dispositivo de áudio usado na cabeça, evitando problemas como baixo volume e distorção. Com o novo controlador de áudio da série VB, transmita a sua voz ao mundo de maneira vibrante com o SNR do microfone dianteiro / traseiro de até 110 / 114dB (A). LAN INTEL® GBE DUPLA COM SOFTWARE CFOSPEED INTERNET ACCELERATOR A LAN Intel® Gigabit dupla apresenta o cFosSpeed, um aplicativo de gestão de tráfego de rede que ajuda a melhorar a latência da rede e a manter baixos tempos de ping para oferecer melhor capacidade de resposta em ambientes de LAN lotados. Caraterísticas Processador: - Processadores de desktop AMD Ryzen™ Threadripper™ de 3ª geração Chipset: - AMD® TRX40 Memória RAM: - 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 256 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory - Quad Channel memory architecture - Support for DDR4 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz memory modules - Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules - Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules - Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules Slots de Expansão: - 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2) - 2 x PCI Express x16 slots, running at x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2) - 1 x PCI Express x1 slot Suporte Multi-GPU: - Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 4-Way/3-Way/2-Way AMD CrossFire™ technologies - Support for NVIDIA® Quad-GPU SLI™ and 4-Way/3-Way/2-Way NVIDIA® SLI™ technologies Armazenamento: - Integrated in the CPU: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2M); 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2Q) - Integrated in the Chipset: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P); 8 x SATA 6Gb/s connectors; Support for RAID 0, RAID 1, and RAID 10 USB: - Integrated in the CPU: 4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel - Integrated in the Chipset: 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support; 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel; 1 x USB Type-C™ port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header; 4 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB headers - Chipset+2 USB 2.0 Hubs: 6 x USB 2.0/1.1 ports (2 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) LAN: - 1 x Aquantia 5GbE LAN chip (5 Gbit/2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit) (5GLAN) - 1 x Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) (LAN) Comunicações wireless: - Intel® Wi-Fi 6 AX200 - Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band - Bluetooth 5.0 Portas USB: - 1 x Q-Flash Plus button - 1 x Clear CMOS button - 2 x SMA antenna connectors (2T2R) - 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.1 Gen 2 support - 5 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) - 2 x USB 2.0/1.1 ports - 2 x RJ-45 ports - 1 x optical S/PDIF Out connector - 5 x audio jacks Áudio: - 1 x Realtek® ALC4050H codec+1 x Realtek® ALC1220-VB codec (Rear audio) - 1 x Realtek® ALC4050H codec+1 x ESS SABRE9218 DAC chips (Front audio) - Support for DTS:X® Ultra - High Definition Audio - 2/4/5.1/7.1-channel - Support for S/PDIF Out Dimensões: - Formato Extended-ATX, 30.5cm x 26.9cm

Descrição Smart Fan 5 Com o Smart Fan 5, os utilizadores podem garantir que o seu PC possa manter o seu desempenho enquanto se mantém fresco. O Smart Fan 5 permite que os utilizadores troquem os seus cabeçalhos para refletir diferentes sensores térmicos em diferentes locais da motherboard. Além disso, com o Smart Fan 5, foram introduzidos mais conectores híbridos que suportam os modos PWM e Voltage, para tornar a motherboard mais amigável à refrigeração líquida. Áudio Imersivo O áudio SNR HD ALC1220 de 120dB (A) com amplificador de fone de ouvido inteligente detecta automaticamente a impedância do seu dispositivo de áudio usado na cabeça, evitando problemas como baixo volume e distorção. Com o novo controlador de áudio da série VB, transmita a sua voz ao mundo de maneira vibrante com o SNR do microfone dianteiro / traseiro de até 110 / 114dB (A). DTS:X® Ultra Recria uma experiência de áudio 3D autêntica e espacialmente precisa para jogos em qualquer fone de ouvido ou colunas. Suporta áudio baseado em canal, cena e objeto. Fornece calibração pronta para uso para uma variedade de fones de ouvido ou colunas. Fornece aprimoramentos de pós-processamento e ajuste no nível do dispositivo para codecs DTS®. RGB Fusion 2.0 Personalize o seu próximo equipamento de PC ao seu gosto, selecionando a cor da sua escolha para iluminar a faixa de luz RGB externa. LAN INTEL® GBE Dupla com Software CFOSPEED INTERNET ACCELERATOR A LAN Intel® Gigabit dupla apresenta o cFosSpeed, um aplicativo de gestão de tráfego de rede que ajuda a melhorar a latência da rede e a manter baixos tempos de ping para oferecer melhor capacidade de resposta em ambientes de LAN lotados. Caraterísticas Processador: - Processadores de desktop AMD Ryzen™ Threadripper™ de 3ª geração Chipset: - AMD® TRX40 Memória RAM: - 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 256 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory - Quad Channel memory architecture - Support for DDR4 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz memory modules - Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules - Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules - Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules Slots de Expansão: - 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2) - 2 x PCI Express x16 slots, running at x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2) - 1 x PCI Express x1 slot - Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 4-Way/3-Way/2-Way AMD CrossFire™ technologies - Support for NVIDIA® Quad-GPU SLI™ and 4-Way/3-Way/2-Way NVIDIA® SLI™ technologies Armazenamento: - CPU: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2M) - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2Q) - Chipset: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280/22110 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P) - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2C) - 8 x SATA 6Gb/s connectors - Support for RAID 0, RAID 1, and RAID 10 LAN: - 2 x Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) Comunicações Wireless: - Intel® Wi-Fi 6 AX200 - Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band - Bluetooth 5.0 Áudio: - Realtek® ALC4050H codec+ Realtek® ALC1220-VB codec - Support for DTS:X® Ultra - High Definition Audio - 2/4/5.1/7.1-channel - Support for S/PDIF Out Portas USB: - 1 x Q-Flash Plus button - 1 x Clear CMOS button - 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support - 5 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) - 2 x USB 2.0/1.1 ports - 2 x RJ-45 ports - 2 x SMA antenna connectors (2T2R) - 1 x optical S/PDIF Out connector - 5 x audio jacks Dimensões: - Formato XL-ATX, 32.5cm x 26.9cm

Toshiba Satellite U945-S4130 - 14" - Core i3 3227U - 4 GB RAM - 500 GB GENERAL Packaged Quantity1 Notebook typeHD display, Ultrathin, Ultrabook, Budget ManufacturerToshiba PROCESSOR / CHIPSET CPUIntel Core i3 (3rd Gen) 3227U / 1.9 GHz Number of CoresDual-Core CacheL3 - 3 MB 64-bit ComputingYes Chipset TypeMobile Intel HM77 Express CACHE MEMORY TypeL3 cache Installed Size3 MB RAM Memory Speed1600 MHz Configuration Features2 x 2 GB TechnologyDDR3 SDRAM Installed Size4 GB STORAGE InterfaceSerial ATA-300 MEMORY Max Supported Size16 GB TechnologyDDR3 SDRAM Speed1600 MHz Slots Qty2 Empty Slots0 ENVIRONMENTAL PARAMETERS Humidity Range Operating20 - 80% (non-condensing) DISPLAY LCD Backlight TechnologyLED backlight Widescreen DisplayYes Image Aspect Ratio16:9 Monitor FeaturesTruBrite TypeLED Diagonal Size (metric)35.6 cm Display Resolution AbbreviationHD HARD DRIVE Spindle Speed5400 rpm TypeHybrid Drive Capacity500 GB Hybrid Drive Cache32 GB AUDIO & VIDEO Graphics ProcessorIntel HD Graphics 4000 Max Allocated RAM Size1664 MB Integrated WebcamYes SoundStereo speakers, microphone INPUT TypeClickPad, keyboard Featuresmulti-touch touchpad COMMUNICATIONS Wireless Protocol802.11b/g/n Wireless ControllerIntel Centrino Wireless-N 2200 Wired Protocol10/100 Ethernet FeaturesIntel Wireless Display (WiDi) OPTICAL STORAGE Drive Typeno optical drive Typenone PROCESSOR CPU TypeCore i3 Processor Numberi3-3227U Generation3 ManufacturerIntel Clock Speed1.9 GHz CARD READER Typecard reader Supported Flash MemorySD Memory Card, SDHC Memory Card, SDXC Memory Card, microSD, miniSD BATTERY Capacity45 Wh Cells4-cell Technologylithium polymer Run Time (Up To)4.5 hour(s) AC ADAPTER InputAC 120/230 V (50/60 Hz) Output45 Watt, 19 V, 2.37 A CONNECTIONS & EXPANSION InterfacesMicrophone input Headphone output USB 2.0 LAN HDMI 2 x USB 3.0 Memory Card ReaderYes (SD Card, miniSD, SDHC Card, microSD, SDXC Card) HEADER BrandToshiba Product LineToshiba Satellite ModelU945-S4130 Country KitsUnited States Packaged Quantity1 CompatibilityPC NETWORKING Data Link ProtocolEthernet, Fast Ethernet, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n Compliant StandardsWi-Fi CERTIFIED Wireless NICIntel Centrino Wireless-N 2200 MISCELLANEOUS Colorice blue with fusion lattice, silver keyboard FeaturesUSB Sleep-and-charge ports, security lock slot (cable lock sold separately) Compliant StandardsRoHS Included Accessoriespower adapter MONITOR Diagonal Size14 in SYSTEM Notebook TypeUltrabook PlatformWindows Hard Drive Capacity500 GB DIMENSIONS & WEIGHT Width13.4 in Depth9.4 in Height0.8 in AUDIO OUTPUT Compliant StandardsSRS Premium Sound 3D

Processador AMD 64 3200+ com dissipador em caixa, como novo! Ideal para coleccionadores! Entrego em mão em Miranda do Corvo, Coimbra, Lousã e arredores. Para o resto do país, envio por CTT com portes a cargo do portador. Type CPU / Microprocessor Market segment Desktop Family AMD Athlon 64 Model number 3200+ CPU part numbers ADA3200DAA4BW is an OEM/tray microprocessor ADA3200BWBOX is a boxed microprocessor Stepping codes CAB1E CABNE LBBWE LEBBE LEBDE NBBWE Frequency 3200+ (rated) 2000 MHz (real) Bus speed One 1000 MHz 16-bit HyperTransport link (2GT/s) Clock multiplier 10 Package 939-pin lidded organic microPGA 1.57" x 1.57" (4 cm x 4 cm) AMD Package number 28727 Socket Socket 939 Architecture / Microarchitecture Microarchitecture K8 Processor core Venice Core stepping DH-E6 CPUID 20FF2 Manufacturing process 0.09 micron silicon-on-insulator (SOI) technology Data width 64 bit The number of CPU cores 1 The number of threads 1 Floating Point Unit Integrated Level 1 cache size 64 KB 2-way set associative instruction cache 64 KB 2-way set associative data cache Level 2 cache size 512 KB exclusive 16-way set associative cache Physical memory 1 TB Virtual memory 256 TB Multiprocessing Uniprocessor Extensions and Technologies MMX instructions Extensions to MMX 3DNow! technology Extensions to 3DNow! SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 AMD64 / AMD 64-bit technology Security Features EVP / Enhanced Virus Protection Low power features Halt state Stop Grant state Cool'n'Quiet technology Integrated peripherals / components Integrated graphics None Memory controller The number of controllers: 1 Memory channels: 2 Supported memory: DDR-400 Maximum memory bandwidth (GB/s): 6.4 Other peripherals One 16-bit HyperTransport link Electrical / Thermal parameters V core 1.35V / 1.4V Maximum operating temperature 49°C - 65°C Thermal Design Power 67 Watt * artigo coleção informática / colecionadores *

EM EXCELENTE CONDIÇÕES, SEM MARCAS DE USO, UTILIZADO POUCAS VEZES E 100% FUNCIONAL - COMPUTADOR EFICIENTE Product type: Notebook Brand: Acer Series: Aspire F5-572G Model: F5-572G-556R Model P/N: NX.GAKEB.002 / NXGAKEB002 Production year: 2015 Processor & Chipset: INTEL CORE I5-6200U 6th Gen 2.30 GHz - Turbo Speed: 2.80 GHz (Dual Core 3Mb) 64-bit processing Memory: Standard Memory: 8 GB Maximum Memory: 16 GB Memory Technology: DDR3L SDRAM Storage: Hard Drive Capacity: 1 TB Hard Drive Interface: Serial ATA Display & Graphics: Aspect Ratio: 16:9 Screen Mode: HD Screen Resolution: 1366 x 768 Graphics Controller Manufacturer: NVIDIA Graphics Controller Model: GeForce 940M Graphics Memory Capacity: Up to 4 GB Graphics Memory Accessibility: Dedicated Battery Information: Number of Cells: 4-cell Battery Chemistry: Lithium Ion (Li-Ion) Battery Capacity: 2520 mAh PREÇO NÃO NEGOCIÁVEL. MANDAR MP APENAS SE TIVER REAL INTERESSE. DISPONÍVEL PARA ENTREGA EM MÃO EM VISEU, MAS POSSIBILIDADE DE ENVIO PARA TODO O PAÍS

Placa Gráfica e como NOVA. Ainda na caixa original e selo. Características: NVIDIA Ampere Streaming Multiprocessors 2nd Generation RT Cores 3rd Generation Tensor Cores Powered by GeForce RTX 3080 Ti Integrated with 12GB GDDR6X 384-bit memory interface WINDFORCE 3X Cooling System with alternate spinning fans RGB Fusion 2.0 Protection metal back plate 4 Years Warranty (Online registration required) Core Clock 1710 MHz (Reference Card: 1665 MHz) Especificaciones Graphics Processing GeForce RTX 3080 Ti Core Clock 1710 MHz (Reference Card: 1665 MHz) CUDA® Cores 10240 Memory Clock 19000 MHz Memory Size 12 GB Memory Type GDDR6X Memory Bus 384 bit Memory Bandwidth (GB/sec) 912 GB/s Card Bus PCI-E 4.0 x 16 Digital max resolution 7680x4320 Multi-view 4 Card size L=320 W=129 H=55 mm (2.7 slot) PCB Form ATX DirectX 12 Ultimate OpenGL 4.6 Recommended PSU 750W Power Connectors 8 pin*2 Output DisplayPort 1.4a *3 HDMI 2.1 *2 SLI Support N/A Accessories

Sitten A3-4G Mobile + CityPOS – POS1191 + Licença do Software CityPOS Adv. 12M Light (c/ HL virtual).      Portable POS with built-in printer, Wi-Fi and Bluetooth Part Number (P/N)  POS1193        Model A3-4G Mobile Printer 58mm Thermal Printer Touchscreen LCD 5.5" IPS CAPACITIVE CPU ARM CORTEX QUAD-CORE A7 1.3GHz Memory 1GB RAM DDR3 Armazenamento 8Gb Nand Flash               Technical Information Main System CPU ARM CORTEX QUAD-CORE A7 1.3GHz                                                            Memory     1GB Storage 8Gb Nand Flash Operating System Android 6.0.1 Integrated Devices and Sensors      Printer 58mm Thermal Printer Magnetic Card Reader No Sensor G N/D NFC N/D RFID (Smart Card Reader) N/D Camara YES Barcode Scanner NO (2D Scanner) Comunications WiFi 802.11 b/g/n 2.4G Bluetooth Yes (V4.0 / V2.0 / V3.0) 4G      GSM:B3,B8/FDD-LTE:B1,B3/WCDMA:B1/TD-SCDMA B39/TD-LTE:B39,B40,B38,B41 Input and Output USB 1x USB A / 1x MicroUSB Audio No Cash Drawer No RS232 No Screen and Graphics Screen LCD 5.5" IPS Resolution 1280x720 Touch Screen Capacitive Multi-point Printer Roll Width 58 mm Roll Maximum Diameter 40 mm Paper thickness ± 0,2 mm General      Battery 3,7V / 4400 mAh Certifications     FCC, Rohs Temperature Operation: 0ºC~45ºC | Storage: -10ºC~45ºC Dimensions 220x88x55mm A renovação do software tem um custo anual de 202.90€

Assuma o controlo da liberdade de expressão Com uma capacidade de imagem extraordinária e um desempenho de alta velocidade numa estrutura compacta, a a7 III proporciona o poder, a precisão e a flexibilidade para captar momentos únicos tal como gosta. Representação de cenas com um detalhe realista O novo sistema de sensor de imagem retroiluminado e de processamento de imagem evoluído satisfaz várias necessidades de captação com capacidades de imagem de qualidade elevada que esperaria apenas de uma câmara full-frame. Fotos mais estáveis com a estabilização de 5 eixos A estabilização de alta precisão utiliza a unidade de estabilização com algoritmos e sensores giroscópicos para o modo 5,0 de velocidade do obturador, num sistema que compensa 5 tipos de movimento da câmara e várias lentes e oferece um excelente desempenho. Objectiva FE 28–70 mm F3.5-5.6 OSS com zoom padrão: Combinando o impressionante desempenho ótico com a conveniência de ser leve e compacta, a SEL2870 é uma lente comum ideal. A popular gama de zoom de 28–70 mm abrange uma variedade de utilizações, desde paisagens a retratos e instantâneos. A estabilização de imagem do Optical SteadyShot incorporado mantém as imagens nítidas e livres de ruído. Nanguang MIXPAD 41: O iluminador de vídeo LED Nanguang MIXPAD 41 oferece uma luz LED ultra-fina e suave. Possui controlo de potência de luz e visor de temperatura de cor, canal Wi-Fi e nível de energia. Este iluminador pode ser controlado através de Wi-Fi ou de controlo remoto 2.4Ghz. É alimentado por adaptador AC ou por bateria Sony séries NP-F. Caraterísticas Objectivas: - Compatibilidade: Montagem Sony, tipo E Sensor de imagem: - Formato: 3:2 - Nº de píxeis efectivos: Aprox. 24,2 MP - Nº de píxeis totais: Aprox. 25,3 MP - Tipo de sensor: Sensor CMOS Exmor R de 35 mm full frame (35,6 × 23,8 mm) - Sistema contra pó: Revestimento de proteção da carga no filtro ótico e mecanismo de regulação do sensor de imagem Gravação: - Fotografias: JPEG (compatível com DCF Ver. 2.0, Exif versão 2.3, MPF Baseline), RAW (formato da Sony ARW 2.3); - Vídeos: XAVC S, conforme o formato AVCHD Ver. 2.0 Sistema de gravação: - Memory Stick PRO Duo, Memory Stick PRO-HG Duo, Memory Stick Micro (M2), cartão de memória SD, cartão de memória SDHC (conformidade com UHS-I/II), cartão de memória SDXC (conformidade com UHS-I/II), cartão de memória microSD, cartão de memória microSDHC, cartão de memória microSDXC Focagem: - AF híbrido e rápido (AF de deteção de fases/AF de deteção de contraste) Exposição: - Medição matricial de 1200 zonas Visor eletrónico: - Visor eletrónico (cor) de 1,3 cm (tipo 0,5), XGA OLED Ecrã LCD: - TFT de 7,5 cm (tipo 3,0) Outras características: - Clear Image Zoom, Zoom digital, Detecção de faces Obturador: - Tipo: Controlado electronicamente, tipo vertical/transversal e plano focal; - Velocidade: Fotografias: 1/8000 a 30 seg., Lâmpada, Filmes: 1/8000 a 1/4 até 1/60 no modo AUTO Controlo de flash: - Controlo: Pré-flash TTL; - Compensação do flash: +/-3,0 EV (seleção entre incrementos de 1/3 e 1/2 EV) Interface: - PC: Armazenamento em massa, MTP, remoto com PC - Terminal Multi/Micro USB - Terminal USB Type-C™ - NFC™ - LAN sem fios (incorporada) - Bluetooth - Saída HD Potência: - Bateria recarregável NP-FZ100 Tamanho e peso: - Peso (com bateria e cartão de memória): - Dimensões (L x A x P): Aprox. 126,9 x 95,6 x 73,7 mm Conteúdo da embalagem: - Alça a tiracolo - bateria recarregável NP-FZ100 - cabo micro USB - proteção de suporte para acessórios - proteção ocular - proteção para a estrutura e transformador CA AC-UUE12

Assuma o controlo da liberdade de expressão Com uma capacidade de imagem extraordinária e um desempenho de alta velocidade numa estrutura compacta, a a7 III proporciona o poder, a precisão e a flexibilidade para captar momentos únicos tal como gosta. Representação de cenas com um detalhe realista O novo sistema de sensor de imagem retroiluminado e de processamento de imagem evoluído satisfaz várias necessidades de captação com capacidades de imagem de qualidade elevada que esperaria apenas de uma câmara full-frame. Fotos mais estáveis com a estabilização de 5 eixos A estabilização de alta precisão utiliza a unidade de estabilização com algoritmos e sensores giroscópicos para o modo 5,0 de velocidade do obturador, num sistema que compensa 5 tipos de movimento da câmara e várias lentes e oferece um excelente desempenho. Gorillapod 5K KIT: - Concebido para profissionais, o Joby Gorillapod 5K KIT possui cabeça de rótula com placa compatível com Arca-Swiss®. - Pode ser configurado para captar fotos e vídeos, vlogging ou transmissão ao vivo em 3 modos: punho, enrolado ou stand. - Suporta câmaras DSLR e dispositivos com peso até 5 kg. Caraterísticas Objectivas: - Compatibilidade: Montagem Sony, tipo E Sensor de imagem: - Formato: 3:2 - Nº de píxeis efectivos: Aprox. 24,2 MP - Nº de píxeis totais: Aprox. 25,3 MP - Tipo de sensor: Sensor CMOS Exmor R de 35 mm full frame (35,6 × 23,8 mm) - Sistema contra pó: Revestimento de proteção da carga no filtro ótico e mecanismo de regulação do sensor de imagem Gravação: - Fotografias: JPEG (compatível com DCF Ver. 2.0, Exif versão 2.3, MPF Baseline), RAW (formato da Sony ARW 2.3); - Vídeos: XAVC S, conforme o formato AVCHD Ver. 2.0 Sistema de gravação: - Memory Stick PRO Duo, Memory Stick PRO-HG Duo, Memory Stick Micro (M2), cartão de memória SD, cartão de memória SDHC (conformidade com UHS-I/II), cartão de memória SDXC (conformidade com UHS-I/II), cartão de memória microSD, cartão de memória microSDHC, cartão de memória microSDXC Focagem: - AF híbrido e rápido (AF de deteção de fases/AF de deteção de contraste) Exposição: - Medição matricial de 1200 zonas Visor eletrónico: - Visor eletrónico (cor) de 1,3 cm (tipo 0,5), XGA OLED Ecrã LCD: - TFT de 7,5 cm (tipo 3,0) Outras características: - Clear Image Zoom, Zoom digital, Detecção de faces Obturador: - Tipo: Controlado electronicamente, tipo vertical/transversal e plano focal; - Velocidade: Fotografias: 1/8000 a 30 seg., Lâmpada, Filmes: 1/8000 a 1/4 até 1/60 no modo AUTO Controlo de flash: - Controlo: Pré-flash TTL; - Compensação do flash: +/-3,0 EV (seleção entre incrementos de 1/3 e 1/2 EV) Interface: - PC: Armazenamento em massa, MTP, remoto com PC - Terminal Multi/Micro USB - Terminal USB Type-C™ - NFC™ - LAN sem fios (incorporada) - Bluetooth - Saída HD Potência: - Bateria recarregável NP-FZ100 Tamanho e peso: - Peso (com bateria e cartão de memória): - Dimensões (L x A x P): Aprox. 126,9 x 95,6 x 73,7 mm Conteúdo da embalagem: - Alça a tiracolo - bateria recarregável NP-FZ100 - cabo micro USB - proteção de suporte para acessórios - proteção ocular - proteção para a estrutura e transformador CA AC-UUE12

Assuma o controlo da liberdade de expressão Com uma capacidade de imagem extraordinária e um desempenho de alta velocidade numa estrutura compacta, a a7 III proporciona o poder, a precisão e a flexibilidade para captar momentos únicos tal como gosta. Representação de cenas com um detalhe realista O novo sistema de sensor de imagem retroiluminado e de processamento de imagem evoluído satisfaz várias necessidades de captação com capacidades de imagem de qualidade elevada que esperaria apenas de uma câmara full-frame. Fotos mais estáveis com a estabilização de 5 eixos A estabilização de alta precisão utiliza a unidade de estabilização com algoritmos e sensores giroscópicos para o modo 5,0 de velocidade do obturador, num sistema que compensa 5 tipos de movimento da câmara e várias lentes e oferece um excelente desempenho. Objetiva AF 45mm f2.8 (C) DG DN-SON Esta objectiva de alto desempenho foi desenvolvida para câmaras sem espelho full frame. O seu belo "bouquet" e a seua renderização podem ser apreciados em todas as cenas. Possui um AF de elevada velocidade e alta precisão, óptima qualidade de construção e excelente operabilidade. Caraterísticas Objectivas: - Compatibilidade: Montagem Sony, tipo E Sensor de imagem: - Formato: 3:2 - Nº de píxeis efectivos: Aprox. 24,2 MP - Nº de píxeis totais: Aprox. 25,3 MP - Tipo de sensor: Sensor CMOS Exmor R de 35 mm full frame (35,6 × 23,8 mm) - Sistema contra pó: Revestimento de proteção da carga no filtro ótico e mecanismo de regulação do sensor de imagem Gravação: - Fotografias: JPEG (compatível com DCF Ver. 2.0, Exif versão 2.3, MPF Baseline), RAW (formato da Sony ARW 2.3); - Vídeos: XAVC S, conforme o formato AVCHD Ver. 2.0 Sistema de gravação: - Memory Stick PRO Duo, Memory Stick PRO-HG Duo, Memory Stick Micro (M2), cartão de memória SD, cartão de memória SDHC (conformidade com UHS-I/II), cartão de memória SDXC (conformidade com UHS-I/II), cartão de memória microSD, cartão de memória microSDHC, cartão de memória microSDXC Focagem: - AF híbrido e rápido (AF de deteção de fases/AF de deteção de contraste) Exposição: - Medição matricial de 1200 zonas Visor eletrónico: - Visor eletrónico (cor) de 1,3 cm (tipo 0,5), XGA OLED Ecrã LCD: - TFT de 7,5 cm (tipo 3,0) Outras características: - Clear Image Zoom, Zoom digital, Detecção de faces Obturador: - Tipo: Controlado electronicamente, tipo vertical/transversal e plano focal; - Velocidade: Fotografias: 1/8000 a 30 seg., Lâmpada, Filmes: 1/8000 a 1/4 até 1/60 no modo AUTO Controlo de flash: - Controlo: Pré-flash TTL; - Compensação do flash: +/-3,0 EV (seleção entre incrementos de 1/3 e 1/2 EV) Interface: - PC: Armazenamento em massa, MTP, remoto com PC - Terminal Multi/Micro USB - Terminal USB Type-C™ - NFC™ - LAN sem fios (incorporada) - Bluetooth - Saída HD Potência: - Bateria recarregável NP-FZ100 Tamanho e peso: - Peso (com bateria e cartão de memória): - Dimensões (L x A x P): Aprox. 126,9 x 95,6 x 73,7 mm Conteúdo da embalagem: - Alça a tiracolo - bateria recarregável NP-FZ100 - cabo micro USB - proteção de suporte para acessórios - proteção ocular - proteção para a estrutura e transformador CA AC-UUE12

Assuma o controlo da liberdade de expressão Com uma capacidade de imagem extraordinária e um desempenho de alta velocidade numa estrutura compacta, a a7 III proporciona o poder, a precisão e a flexibilidade para captar momentos únicos tal como gosta. Representação de cenas com um detalhe realista O novo sistema de sensor de imagem retroiluminado e de processamento de imagem evoluído satisfaz várias necessidades de captação com capacidades de imagem de qualidade elevada que esperaria apenas de uma câmara full-frame. Fotos mais estáveis com a estabilização de 5 eixos A estabilização de alta precisão utiliza a unidade de estabilização com algoritmos e sensores giroscópicos para o modo 5,0 de velocidade do obturador, num sistema que compensa 5 tipos de movimento da câmara e várias lentes e oferece um excelente desempenho. O CONVERSOR MC-11 permite-lhe usar as suas objetivas SIGMA com montagem SIGMA EOS (Canon), nas câmaras Sony E-mount. Caraterísticas Objectivas: - Compatibilidade: Montagem Sony, tipo E Sensor de imagem: - Formato: 3:2 - Nº de píxeis efectivos: Aprox. 24,2 MP - Nº de píxeis totais: Aprox. 25,3 MP - Tipo de sensor: Sensor CMOS Exmor R de 35 mm full frame (35,6 × 23,8 mm) - Sistema contra pó: Revestimento de proteção da carga no filtro ótico e mecanismo de regulação do sensor de imagem Gravação: - Fotografias: JPEG (compatível com DCF Ver. 2.0, Exif versão 2.3, MPF Baseline), RAW (formato da Sony ARW 2.3); - Vídeos: XAVC S, conforme o formato AVCHD Ver. 2.0 Sistema de gravação: - Memory Stick PRO Duo, Memory Stick PRO-HG Duo, Memory Stick Micro (M2), cartão de memória SD, cartão de memória SDHC (conformidade com UHS-I/II), cartão de memória SDXC (conformidade com UHS-I/II), cartão de memória microSD, cartão de memória microSDHC, cartão de memória microSDXC Focagem: - AF híbrido e rápido (AF de deteção de fases/AF de deteção de contraste) Exposição: - Medição matricial de 1200 zonas Visor eletrónico: - Visor eletrónico (cor) de 1,3 cm (tipo 0,5), XGA OLED Ecrã LCD: - TFT de 7,5 cm (tipo 3,0) Outras características: - Clear Image Zoom, Zoom digital, Detecção de faces Obturador: - Tipo: Controlado electronicamente, tipo vertical/transversal e plano focal; - Velocidade: Fotografias: 1/8000 a 30 seg., Lâmpada, Filmes: 1/8000 a 1/4 até 1/60 no modo AUTO Controlo de flash: - Controlo: Pré-flash TTL; - Compensação do flash: +/-3,0 EV (seleção entre incrementos de 1/3 e 1/2 EV) Interface: - PC: Armazenamento em massa, MTP, remoto com PC - Terminal Multi/Micro USB - Terminal USB Type-C™ - NFC™ - LAN sem fios (incorporada) - Bluetooth - Saída HD Potência: - Bateria recarregável NP-FZ100 Tamanho e peso: - Peso (com bateria e cartão de memória): - Dimensões (L x A x P): Aprox. 126,9 x 95,6 x 73,7 mm Conteúdo da embalagem: - Alça a tiracolo - bateria recarregável NP-FZ100 - cabo micro USB - proteção de suporte para acessórios - proteção ocular - proteção para a estrutura e transformador CA AC-UUE12

Um sistema de processamento de imagem inovador: O sensor APS-C de 24,2 megapíxeis Exmor CMOS da câmara oferece uma ampla gama de sensibilidade e um excelente desempenho de baixo ruído. Em conjunto com o motor de processamento de imagem BIONZ X de nova geração, oferece belas imagens de alta resolução com nitidez e reprodução de textura soberbas. Ecrã LCD inclinável a 180°: O monitor LCD do tipo 3.0 oferece uma resolução de 921 000 pontos para uma visão clara do que está a captar. Foi desenvolvido para inclinar para cima a um ângulo de 180° e para baixo a 74°, facilitando o enquadramento de vlogs e selfies, e um ângulo mais conveniente em disparo de baixo e alto ângulos. O seguimento em tempo real mantém a focagem estável no seu objeto: Quando está a seguir um objeto em movimento rápido, o controlador automático de movimento da câmara utiliza um algoritmo de reconhecimento de objeto de IA que desenha cor, padrão (brilho), distância de objeto (profundidade) e informação de rosto/olho para reconhecer e manter a focagem no objeto. Estilo criativo e Picture Effect: Com a funcionalidade Estilo criativo da câmara, pode escolher definições como "Vívido" ou "Retrato" para criar uma aparência específica para a sua fotografia e ajustar a exposição, o contraste, a saturação de cores e a nitidez da imagem. O Picture Effect oferece efeitos como "Cor parcial" e "Miniatura" para adicionar um toque criativo às suas fotografias. Objectiva E PZ 16–50 mm F3.5–5.6 OSS: Excelente para viagens, esta objectiva média de zoom leve e retrátil recolhe para apenas 29,9 mm. Caraterísticas Objectivas: - Compatibilidade: Lentes de montagem tipo E da Sony Sensor de imagem: - Formato: 3:2 - Nº de píxeis efectivos: Aprox. 24,2 MP - Nº de píxeis totais: Aprox. 25,0 MP - Tipo de sensor: Sensor CMOS Exmor tipo APS-C (23,5 x 15,6 mm) Gravação: - Fotografias: JPEG (compatível com DCF Ver. 2.0, Exif versão 2.3, MPF Baseline), RAW (formato da Sony ARW 2.3); - Vídeos: XAVC S, conforme o formato AVCHD Ver. 2.0 Armazenamento: - Memory Stick PRO Duo, Memory Stick PRO-HG Duo, Memory Stick Micro (M2), cartão de memória SD, cartão de memória SDHC (conformidade com UHS-I), cartão de memória SDXC (conformidade com UHS-I), cartão de memória microSD, cartão de memória microSDHC, cartão de memória microSDXC Equilíbrio de brancos: - Modos: Automático/Luz do dia/Sombra/Nublado/Incandescente/Fluorescente (Branco quente/Branco frio/Branco diurno/Luz do dia)/Flash/Subaquático/Temperatura da cor (2500 a 9900 K) e filtro de cores (G7 a M7 (57 incrementos), A7 a B7 (29 incrementos))/Personalizado Focagem: - AF híbrido e rápido (AF de deteção de fases/AF de deteção de contraste) Exposição: - Medição matricial de 1200 zonas - Sensor de medição: Sensor CMOS Exmor Ecrã LCD: - TFT de 7,5 cm (tipo 3,0) Outras características: - Clear Image Zoom: Fotografias: aprox. 2x, Filmes: aprox. 1,5x (4K), Aprox. 2x (HD) Obturador: - Tipo: Controlado electronicamente, tipo vertical/transversal e plano focal - Velocidade do obturador: Fotografias: 1/4000 a 30 seg., Lâmpada; Filmes: 1/4000 a 1/4 (incrementos de 1/3) até 1/50 no modo AUTO (até 1/25 no modo de obturação lenta automática) Áudio: - Microfone: Microfone estéreo incorporado - Coluna: Incorporado, monoaural Interface: - PC: Armazenamento em massa, MTP, remoto com PC - Terminal Multi/Micro USB - Terminal USB Type-C™ - NFC™ - LAN sem fios (incorporada) - Bluetooth - Saída HD Características físicas:: - Peso (com bateria e cartão de memória incluídos): Aprox. 396 g - Dimensões (L x A x P): Aprox. 120 x 66,9 x 59,4mm Objetiva E PZ 16–50 mm F3.5–5.6 OSS:: - Distância de focagem mínina: 0,25 - 0,3 m - Relação de ampliação máxima: 0,215x - Diâmetro do filtro: 40,5 mm - Peso: 116g

Descrição DIY Friendly As motherboards MSI foram projetadas com vários recursos inteligentes para configuração e uso convenientes, como zona de exclusão pin-header, localização SATA e USB amigável e várias soluções de refrigeração, para que os utilizadores DIY possam escolher qualquer plataforma gaming que desejarem. Contruída com os Componentes Mais Duráveis As motherboards MSI utilizam apenas os melhores componentes e integram as mais recentes inovações tecnológicas para proporcionar a melhor experiência profissional possível. Testes rigorosos de qualidade nas condições mais extremas garantem uma motherboard super fiável, duradoura e de alto desempenho. Mantenha-se Fresco para um Melhor Desempenho de Jogo A refrigeração do seu PC é essencial para um desempenho fiável. As motherboards MSI apresentam um excelente design de alimentação com dissipador de calor sólido e pesado. A MSI garantiu a colocação de headers para ventoinhas suficientes com controlo total para permitir que você arrefeça o seu sistema da maneira que desejar. Bios e Software Totalmente Controláveis As motherboards MSI permitem gerir velocidades e temperaturas para todas as ventoinhas do sistema e do CPU. O controlo total da ventoinha permite verificar as características principais do sistema numa interface gráfica simplificada. Você também pode definir até 4 metas de temperatura para CPU e motherboard, que ajustam as velocidades da ventoinha automaticamente. Máxima Compatibilidade Todas as motherboards MSI são certificadas por testes rigorosos, localização amigável das conexões SATA e USB para compatibilidade com a mais ampla gama de componentes e dispositivos, para que os utilizador DIY possa escolher os componentes que deseja. Além disso, oferecem uma Lista de Fornecedores Qualificados (QVL) dedicada para a parte mais crítica da memória. Combinando com a tecnologia MSI DDR4 Boost, a MSI fornece a máxima compatibilidade, para que você confirme e escolha qualquer plataforma de jogo que desejar. Desempenho de Memória Incomparável Projeto de layout otimizado e um circuito de memória totalmente isolado garante estabilidade e desempenho perfeitos. você nunca precisará de se preocupar com o travamento do sistema durante jogos com o MSI DDR4 BOOST. Som que o Puxa no Jogo Ofereça a mais alta qualidade de som através do uso de componentes de áudio de qualidade premium e obtenha a experiência de som mais envolvente durante os jogos. As motherboard MSI permitem que você desfrute de um som de tirar o fôlego que muda os jogos. Caraterísticas Processador: - Processadores de desktop AMD Ryzen™ Threadripper™ de 3ª geração Chipset: - AMD® TRX40 Memória RAM: - 8 x DDR4 memory slots, support up to 256G - Supports JEDEC 1R 2133/ 2400/ 2666/ 3200 MHz - 1DPC 1R max speed 4666 MHz - 1DPC 2R max speed 4000 MHz - 2DPC 1R max speed 3866 MHz - 2DPC 2R max speed 3466 MHz - Quad channel memory architecture - Supports non-ECC UDIMM memory - Supports ECC UDIMM memory - Supports un-buffered memory Slots de Expansão: - 4x PCIe 4.0 x16 slots (support x16/x8/x16/x8 mode) - Suporta tecnologia 3-Way NVIDIA® SLI™ - Suporta tecnologia 3-Way AMDA® CrossFire™ Armazenamento: - AMD® TRX40 Chipset - 6x SATA 6Gb/s ports - 1x M.2 slot (M2_3, Key M) - Supports PCIe 4.0 x4 and SATA 6Gb/s 2242/ 2260 /2280 storage devices - 3rd Gen AMD Ryzen™ Threadripper™ Desktop Processor - 2x M.2 slots (M2_1 & M2_2, Key M) - M2_1 supports PCIe 4.0 x4 and SATA 6Gb/s 2242/ 2260 /2280 storage devices - M2_2 supports PCIe 4.0 x4 and SATA 6Gb/s 2242/ 2260 /2280/ 22110 storage devices LAN: - 1x Intel® I211AT Gigabit LAN controller - 1x Aquantia® AQC107 10-Gigabit LAN controller Comunicações wireless: - Intel® Wi-Fi 6 AX200 - The Wireless module is pre-install in the M2_4 (Key-E) slotSupports 802.11 a/b/g/n/ac/ax, MU-MINO Rx, 2.4GHz- 5GHz (160MHz) up to 2.4Gbps - Supports Bluetooth® 5 Áudio: - 1x Realtek® ALC1220 Codec - 7.1-Channel High Definition Audio - 1x Realtek® ALC4050H Codec - Supports front & rear panel Mic-in - Supports S/PDIF output Portas USB: - 1 x Botão Clear CMOS - 1 x Gigabit LAN - 2 x USB 3.2 Gen2 Type-A - 4 x USB 3.2 Gen1 Type-A - 3 x USB 3.2 Gen2 Type-A - 1 x USB 3.2 Gen2x2 20G Type-C - Jacks de áudio Dimensões: - Formato Extended-ATX, 30.4 cm x 27.7 cm

Descrição DIY FRIENDLY As motherboards MSI foram projetadas com vários recursos inteligentes para configuração e uso convenientes, como zona de exclusão pin-header, localização SATA e USB amigável e várias soluções de refrigeração, para que os utilizadores DIY possam escolher qualquer plataforma gaming que desejarem. CONSTRUÍDA COM OS COMPONENTES MAIS DURÁVEIS As motherboards MSI utilizam apenas os melhores componentes e integram as mais recentes inovações tecnológicas para proporcionar a melhor experiência profissional possível. Testes rigorosos de qualidade nas condições mais extremas garantem uma motherboard super fiável, duradoura e de alto desempenho. MANTENHA-SE FRESCO PARA UM MELHOR DESEMPENHO DE JOGO A refrigeração do seu PC é essencial para um desempenho fiável. As motherboards MSI apresentam um excelente design de alimentação com dissipador de calor sólido e pesado. A MSI garantiu a colocação de headers para ventoinhas suficientes com controlo total para permitir que você arrefeça o seu sistema da maneira que desejar. BIOS E SOFTWARE TOTALMENTE CONTROLÁVEIS As motherboards MSI permitem gerir velocidades e temperaturas para todas as ventoinhas do sistema e do CPU. O controlo total da ventoinha permite verificar as características principais do sistema numa interface gráfica simplificada. Você também pode definir até 4 metas de temperatura para CPU e motherboard, que ajustam as velocidades da ventoinha automaticamente. MÁXIMA COMPATIBILIDADE Todas as motherboards MSI são certificadas por testes rigorosos, localização amigável das conexões SATA e USB para compatibilidade com a mais ampla gama de componentes e dispositivos, para que os utilizador DIY possa escolher os componentes que deseja. Além disso, oferecem uma Lista de Fornecedores Qualificados (QVL) dedicada para a parte mais crítica da memória. Combinando com a tecnologia MSI DDR4 Boost, a MSI fornece a máxima compatibilidade, para que você confirme e escolha qualquer plataforma de jogo que desejar. DESEMPENHO DE MEMÓRIA INCOMPARÁVEL Projeto de layout otimizado e um circuito de memória totalmente isolado garante estabilidade e desempenho perfeitos. você nunca precisará de se preocupar com o travamento do sistema durante jogos com o MSI DDR4 BOOST. SOM QUE O PUXA NO JOGO Ofereça a mais alta qualidade de som através do uso de componentes de áudio de qualidade premium e obtenha a experiência de som mais envolvente durante os jogos. As motherboard MSI permitem que você desfrute de um som de tirar o fôlego que muda os jogos. Caraterísticas Processador: - Suporta Processadores AMD Ryzen™ / Ryzen™ de 2ª e 3ª geração com gráficos Radeon™ Vega e AMD Ryzen™ de 2ª geração para Socket AM4 Chipset: - AMD X570 Memória RAM: - 4 x DDR4 memory slots, support up to 128GB - 3rd Gen AMD Ryzen™ Processors support DDR4 1866/ 2133/ 2400/ 2667/ 2800/ 2933/ 3000/ 3066/ 3200 Mhz by JEDEC, and 2667/ 2800 /2933 /3000 /3066 /3200 /3466 /3600/ 3733 /3866 /4000 /4133 /4266 /4400 /4533 /4600 Mhz by A-XMP OC MODE - 2nd Gen AMD Ryzen™ Processors, 1st and 2nd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors support DDR4 1866/ 2133/ 2400/ 2667/ 2800/ 2933/ 3000/ 3066/ 3200 Mhz by JEDEC, and 2667 /2800 / 2933 /3000 /3066 /3200 /3466 /3600 Mhz by A-XMP OC MODE - Dual channel memory architecture - Supports non-ECC UDIMM memory - Supports ECC UDIMM memory (non-ECC mode) - Supports un-buffered memory Slots de Expansão: - 2 x PCIe 4.0/ 3.0 x16 slots (PCI_E1, PCI_E3) - 3rd Gen AMD Ryzen™ support PCIe 4.0 x16/x0, x8/x8 modes - 2nd Gen AMD Ryzen™ support PCIe 3.0 x16/x0, x8/x8 modes - Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics and 2nd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics support PCIe 3.0 x8 mode - 1 x PCIe 4.0/ 3.0 x16 slot (PCI_E5, supports x4 mode) - 2 x PCIe 4.0/ 3.0 x1 slots Armazenamento: - AMD® X570 Chipset - 4x SATA 6Gb/s ports - 2x M.2 slots (M2_2/ M2_3, Key M)1 - Support PCIe 4.0/ 3.0 x4 and SATA 6Gb/s - Support 2242/ 2260 /2280 storage devices - AMD® Processor - 1x M.2 slot (M2_1, Key M)1 - Supports PCIe 4.0 x4 (3rd Gen AMD Ryzen™) - Supports PCIe 3.0 x4 (2nd Gen AMD Ryzen™/ Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics and 2nd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics) - Supports 2242/ 2260 /2280/ 22110 storage devices LAN: - 1 x Gigabit LAN Realtek® RTL8125 2.5 Gbps Comunicações Wireless & Bluetooth: - Intel® Wi-Fi 6 AX200 - Supports 802.11 a/b/g/n/ac/ax, MU-MINO Rx, 2.4GHz-5GHz (160MHz) up to 2.4Gbps - Supports Bluetooth® 5 Áudio: - Codec Realtek® ALC1220 - 7.1 Canais de Alta Definição Áudio - Suporta saída S/PDIF Portas USB: - AMD® X570 Chipset - 3x USB 3.2 Gen2 (SuperSpeed USB 10Gbps) ports (2 Type-A ports on the back panel, 1 Type-C internal connector) - 4x USB 3.2 Gen1 (SuperSpeed USB) ports through the internal USB 3.2 Gen1 connectors - 6x USB 2.0 (High-speed USB) ports (2 Type-A ports on the back panel, 4 ports through the internal USB 2.0 connectors) - AMD® Processor - 2x USB 3.2 Gen2 (3rd Gen AMD Ryzen™) or USB 3.2 Gen1 (2nd Gen AMD Ryzen™/ Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics and 2nd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics) ports (1x Type-A & 1x Type-C) on the back panel - 2x USB 3.2 Gen1 (SuperSpeed USB) Type-A ports on the back panel Portas Painel I/O: - Botão Clear CMOS - Conectores de Antena Wi-Fi/Bluetooth - 1 x PS/2 GAMING - 1 x Gigabit LAN Realtek 2.5G - Jacks de áudio - Botão Flash BIOS - 2 x USB 2.0 - 4 x USB 3.2 Gen1 Ports - 1 x USB 3.2 Gen2 Ports Type A+C Dimensões: - Formato ATX, 30.5 cm x 24.4 cm

Processador AMD 64 3200+ com dissipador. Entrego em Miranda do Corvo, Coimbra, Lousã e arredores. General information Type CPU / Microprocessor Market segment Desktop Family AMD Athlon 64 Model number ? 3200+ CPU part numbers ADA3200AEP5AP is an OEM/tray microprocessor ADA3200BOX is a boxed microprocessor Stepping codes CAAAC CAAKC CAAMC CAAOC Frequency ? 3200+ (rated) 2000 MHz (real) Clock multiplier ? 10 Package 754-pin lidded microPGA 1.57" x 1.57" (4 cm x 4 cm) AMD Package number 27872 Socket Socket 754 Introduction date Sep 23, 2003 Price at introduction $417 Architecture / Microarchitecture Microarchitecture K8 Processor core ? ClawHammer Core stepping ? SH-C0 CPUID F48 Manufacturing process 0.13 micron silicon-on-insulator (SOI) technology Data width 64 bit The number of CPU cores 1 The number of threads 1 Floating Point Unit Integrated Level 1 cache size ? 64 KB 2-way set associative instruction cache 64 KB 2-way set associative data cache Level 2 cache size ? 1 MB exclusive 16-way set associative cache Physical memory 1 TB Virtual memory 256 TB Multiprocessing Uniprocessor Extensions and Technologies MMX instructions Extensions to MMX 3DNow! technology Extensions to 3DNow! SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 AMD64 / AMD 64-bit technology ? EVP / Enhanced Virus Protection ? Low power features Halt state Stop Grant state ? Cool'n'Quiet technology Integrated peripherals / components Integrated graphics None Memory controller The number of controllers: 1 Memory channels: 1 Supported memory: DDR

Conjunto de - Motherboard Micro ATX MSI H81M-E34 CPU Intel I5 4670 - RAM Gskill DDR3 1866Mhz 8GB (2X4GB) PC3-14900 CL9 Tudo a funcionar sem problemas. Preço pelo conjunto.. Motivo da venda: upgrade de sistema. Entrego em mão em Lisboa e Almada. Motherboard MSI H81M-E34 SOCKET - 1150 CPU (MAX SUPPORT) - i7 BASECLOCK/HYPER TRANSPORT - 100MHz CHIPSET - Intel® H81 Express DDR3 MEMORY - DDR3 1066/1333/1600 MHz DIMM SLOTS - 2 MAX MEMORY (GB) - 16 PCI-E X16 -1 PCI-E GEN - Gen2(16) PCI-E X1 - 2 SATAIII - 2 SATAII - 2 TPM (HEADER) - 1 LAN - 10/100/1000*1 USB 3.0 PORTS (FRONT) - 2 USB 3.0 PORTS (REAR) - 4 USB 2.0 PORTS (FRONT) - 4 USB 2.0 PORTS (REAR) - 2 AUDIO PORTS (REAR) - 3 VGA - 1 HDMI - 1 DVI - 1 VGA MAX SHARE MEMORY (MB) - 1024 DIRECTX - DX11 FORM FACTOR - M-ATX CPU I5-4670 Número de núcleos - 4 N de threads - 4 Frequência baseada em processador - 3.40 GHz Frequência turbo max - 3.80 GHz Cache - 6 MB Intel® Smart Cache Velocidade do barramento - 5 GT/s TDP - 84 W RAM Gskill DDR3 1866Mhz 8GB Capacidade da memória incorporada: 8192 MB Tipo de memória incorporada: DDR3 Velocidade do clock: 1866 MHz Disposição da memória: 2 x 4096 MB Uso próprio: PC/server Memory form factor: 240-pin DIMM Latência CAS: 9 ECC: Não Tipo de memória: PC3-14900 Tipo de embalagem: DIMM Gestão de energia Memory voltage: 1.5 V Detalhes técnicos Cooling type: heatsink Pesos e dimensões Altura da Unidade:42 mm

Caraterísticas - Processador: AMD AM4 Socket for AMD Ryzen™ 5000 Series/ 4000 G-Series/ 3000 Series/ 3000 G-Series/ 2000 Series/ 2000 G-Series Desktop Processors - Chipset: AMD X570 Memória RAM: - 2 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 4800(O.C.)/4600(O.C)/4400(O.C)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3800(O.C.)/3600(O.C.)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.)/2800/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory - 2 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 5100(O.C)/4866(O.C)/4800(O.C.)/4600(O.C)/4400(O.C)/4266(O.C.)/4133(O.C.)/4000(O.C.)/3800(O.C.)/3600(O.C.)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory * - AMD RyzenTM 4000 G-Series Processors - AMD RyzenTM 2000 Series Processors - 2 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 3600(O.C.)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory * - 2 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 3200(O.C.)/3000(O.C.)/2933(O.C.)/2800(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory - Dual Channel Memory Architecture Slots de Expansão: - AMD Ryzen 4000 G-Series / 2000 Series Processors - AMD Ryzen 5000 Series/ 3000 Series Desktop Processors - AMD Ryzen 3000 G-Series / 2000 G-Series Processors - 1 x PCIe 4.0 x16 (x16 mode) - 1 x PCIe 3.0 x16 (x16 mode) - 1 x PCIe 3.0 x16 (x8 mode) Armazenamento: - AMD RyzenTM 4000 G-Series / 3000 G-Series / 2000 Series / 2000 G-Series Processors: - AMD Ryzen™ 5000 Series/ 3000 Series Desktop Processors: - 1 x M.2_2 socket 3, with M Key, Type 2242/2260/2280 (PCIE 4.0 x4 and SATA modes) storage devices support - AMD X570 chipset: - 4 x SATA 6Gb/s port(s), - Support Raid 0, 1, 10 - 1 x M.2_1 socket 3, with M Key, Type 2242/2260/2280 (PCIE 4.0 x4 and SATA modes) storage devices support - 1 x M.2_1 socket 3, with M Key, Type 2242/2260/2280 (PCIE 3.0 x4 and SATA modes) storage devices support LAN: - Anti-surge LANGuard - ROG GameFirst Technology - Intel® I211-AT Rede de dados wireless: - Supports channel bandwidth: HT20/HT40/HT80/HT160 - Intel® Wi-Fi 6 AX200 - 2 x 2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) with MU-MIMO supports dual frequency band 2.4/5GHz - Up to 2.4Gbps transfer speed - Bluetooth: Bluetooth® 5.0 - Áudio: upremeFX8-Channel High Definition Audio CODEC S1220A Portas USB: - AMD Ryzen™ 5000 Series/ 4000 G-Series/ 3000 Series/ 3000 G-Series/ 2000 Series/ 2000 G-Series Desktop Processors: - 4 x USB 3.2 Gen 2 port(s) (3 x Type-A+1 x Type-C) - 4 x USB 3.2 Gen 1 port(s) (4 at back panel, blue) - 2 x USB 2.0 port(s) - AMD X570 chipset: - 2 x USB 3.2 Gen 1 port(s) (2 at mid-board) Portas I/O Painel Traseiro: - 4 x USB 3.2 Gen 1 (blue) - 3 x LED-illuminated audio jacks - 1 x DisplayPort - 1 x HDMI - 1 x ASUS Wi-Fi Module - 3 x USB 3.2 Gen 2 (up to 10Gbps) ports (Type-A) - 1 x USB 3.2 Gen 2 (up to 10Gbps) ports (Type-C) - Anti-surge LAN (RJ45) port - Dimensões: Formato Mini-ITX, 17 cm x 17 cm

As motherboards H510M/xc2/xa0 fornecem todos os fundamentais para amplificarem a produtividade di/xc3/xa1ria, para que o teu sistema esteja pronto para ac/xc3/xa7/xc3/xa3o com energia est/xc3/xa1vel, arrefecimento intuitivo e op/xc3/xa7/xc3/xb5es de transfer/xc3/xaancias flex/xc3/xadveis. /n Armazenamento: M.2 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe 3.0 x4 & SATA modes) 4 x SATA 6Gb/s ports Mem/xc3/xb3ria 2 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory Dual Channel Memory Architecture /n Link do fabricante /n

Nunca foi usada, Enviada completamente nova pelo fabricante, para substituir uma outra que tinha comprado com um defeito. Entretanto já não vou precisar. Tem garantia de 2 anos desde o dia 10 de Setembro de 2020. tenho os documentos a comprovar. Suporta CPU AM3/AM3+ até 8 núcleos com máximo de 125W de TDP. - Supports Socket AM3+ processors - Supports Socket AM3 processors: AMD Phenom™ II X6 / X4 / X3 / X2 (except 920 / 940) / Athlon II X4 / X3 / X2 / Sempron processors - Supports 8-Core CPU - Supports AMD OverDrive™ with ACC feature (Advanced Clock Calibration) - 4 + 1 Power Phase design - Supports CPU up to 125W - AMD LIVE!™ Ready - Supports AMD's Cool 'n' Quiet Technology - FSB 2600 MHz (5.2 GT/s) - Supports Untied Overclocking Technology - Supports Hyper-Transport 3.0 (HT 3.0) Technology Chipset - Northbridge: AMD 760G - Southbridge: AMD SB710 Memory - Dual Channel DDR3 Memory Technology - 2 x DDR3 DIMM Slots - Supports DDR3 1800(OC) / 1600(OC) / 1333/1066 non-ECC, un-buffered memory - Max. capacity of system memory: 32G

Caraterísticas Processador: - Suporta processadores Intel® Core™ de 10ª geração, Intel® Core ™ de 11ª geração, Pentium® Gold e Celeron® - Socket LGA1200 - Chipset: Intel® Z590 Memória RAM: - 4x DDR4 memory slots, support up to 128GB - Supports 1R 2133/ 2666/ 2933 MHz for 10th Gen Intel® CPU (by JEDEC & POR) - Supports 1R 2133/ 2666/ 2933/ 3200 MHz for 11th Gen Intel® CPU (by JEDEC & POR) - Max overclocking frequency: - 1DPC 1R Max speed up to 5333 MHz - 1DPC 2R Max speed up to 4700+ MHz - 2DPC 1R Max speed up to 4400+ MHz - 2DPC 2R Max speed up to 4000+ MHz - Supports Dual-Channel mode - Supports non-ECC mode,, un-buffered memory - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) Slots de Expansão: - 2x PCIe x16 slots - Support x16/x4 - PCI_E1 (From CPU) - Supports up to PCIe 4.0 for 11th Gen Intel® CPU - Supports up to PCIe 3.0 for 10th Gen Intel® CPU - PCI_E3(From Z590 Chipset) - Support up to PCIe 3.0 - 1x PCIe 3.0 x1 slots (From Z590 Chipset) - Suporte Multi-GPU: Supports 2-Way AMD® CrossFire™ Technology Armazenamento: - 6x SATA 6Gb/s ports (From Z590 Chipset) - 2x M.2 slots (Key M) - M2_1 slot (From CPU) - Available only on 11th Gen Intel® CPU - Supports up to PCIe 4.0 x4 - Supports 2242/ 2260/ 2280 storage devices - M2_2 slot (From Z590 Chipset) - Support up to PCIe 3.0 x4 - Support up to SATA 6Gb/s1 - Supports 2242/ 2260/ 2280 storage devices - Intel® Optane™ Memory Ready2 - Supports Intel® Smart Response Technology for Intel® Core™ processors USB: - Intel® Z590 Chipset - 1x USB3.2 Gen2x2 20Gbps port (Type-C port on the back panel) - 2x USB 3.2 Gen 2 10Gbps ports (1 Type-C internal connector and 1 Type-A ports on the back panel) - 6x USB 3.2 Gen 1 5Gbps ports (4 Type-A port on the back panel and 2 ports are available through the internal connectors) - 2x USB 2.0 ports on the back panel - Hub-GL850G - 4x USB 2.0 ports are available through the internal connectors Áudio: - Realtek® ALC4080 - 7.1-Channel High Definition Audio - Supports S/PDIF output - LAN: 1x Intel® I225V 2.5Gbps LAN controller Wi-Fi e Bluetooth: - Intel® Wi-Fi 6E AX210 - The Wireless module is pre-installed in the M.2 (Key-E) slot - Supports MU-MIMO TX/RX, 2.4GHz/ 5GHz/ 6GHz1 (160MHz) up to 2.4Gbps - Supports 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax - Supports Bluetooth® 5.2, FIPS, FISMA - Dimensões: Formato Micro-ATX, 24.4 cm x 24.4 cm

Caraterísticas Processador: - Suporta processadoes 10th Gen Intel® Core™, 11th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold e Celeron® - Processor socket LGA1200 - Chipset: Intel® B560 chipset Memória RAM: - 2x DDR4 memory slots, support up to 64GB1 - Supports 1R 2133/ 2666/ 2933 MHz for 10th Gen Intel® CPU [by JEDEC & POR]1 - Supports 1R 2133/ 2666/ 2933/ 3200 MHz for 11th Gen Intel® CPU [by JEDEC & POR]1 - Max frequency: - 1DPC 1R Max speed up to 5200 MHz - 1DPC 2R Max speed up to 4700+ MHz - Supports Dual-Channel mode - Supports non-ECC, un-buffered memory - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) - Slots de Expansão: 1x PCIe x16 slot Áudio: - Realtek® AL897 Codec - 7.1-Channel High Definition Audio - LAN: 1x Realtek® RTL8125B 2.5Gbps LAN controller Comunicações Wireless: - Intel® WiFi 6E AX210 - The Wireless module is pre-installed in the M.2 (Key-E) slot - Supports MU-MIMO TX/RX, 2.4GHz/ 6GHz* (160MHz) up to 2.4Gbps - Supports 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax - Supports Bluetooth® 5.2, FIPS, FISMA Armazenamento: - 4x SATA 6Gb/s ports [from B560 chipset] - 2x M.2 slots [from B560 chipset] - 2x M.2 slots [Key M] - M2 1 slot - Supports up to PCIe 4.0 x4 for 11th Gen Intel® CPU [From CPU] - Supports up to PCIe 3.0 x4 & SATA 6Gb/s for 10th Gen Intel® CPU [From B560 chipset] - Supports 2280 storage devices - M2 2 slot [from B560 chipset] - Supports PCIe 3.0 x4 only - Supports 2280 storage devices - Intel® Optane™ Memory Ready1 - Supports Intel® Smart Response Technology for Intel® Core ™ processors USB: - Intel® B560 Chipset - 2x USB 3.2 Gen 2 10Gbps ports [1 Type-C port and 1 Type-A port on the back panel] - 3x USB 3.2 Gen 1 5Gbps ports [1 Type-C port and 2 Type-A ports are available through the internal USB 3.2 Gen 1 5Gbps connectors] - 6x USB 2.0 ports [4 Type-A ports on the back panel, 2 ports through the internal USB 2.0 connector] Portas I/O Traseiras: - 4 x USB 2.0 - 1 x HDMI - 1 x DisplayPort - 1 x USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A - 1 x USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C - 1 x RJ45 - Conectores de Áudio - Dimensões: Formato Mini-ITX, 17.0 cm x 17.0 cm

Sobre a/xc2/xa0Mem/xc3/xb3ria RAM Crucial 16GB DDR4 (1x16GB) 3200MHz SO-DIMM /n TORNE TUDO NO SEU COMPUTADOR MAIS R/xc3/x81PIDO /n A mem/xc3/xb3ria /xc3/xa9 um componente do computador que permite acesso de curto prazo aos dados. Como as opera/xc3/xa7/xc3/xb5es do seu sistema a cada momento dependem de acesso de curto prazo aos dados, carregar aplicativos ou navegar na Web, a velocidade e a quantidade de mem/xc3/xb3ria no seu sistema desempenham um papel cr/xc3/xadtico. Carregue aplicativos em segundos, aumentando a velocidade da sua mem/xc3/xb3ria. /n /n MULTITAREFA COM FACILIDADE /n Se for como n/xc3/xb3s, usa o seu computador para fazer muitas coisas em simult/xc3/xa2neo. Pode editar um documento e, em simult/xc3/xa2neo, ver fotos e navegar na Internet. Isso naturalmente leva a um problema de desempenho: cada aplicativo que executa requer mem/xc3/xb3ria e compete por um pool limitado de recursos. Supere isso instalando m/xc3/xb3dulos de alta densidade em cada slot de mem/xc3/xb3ria para multitarefa perfeita. /n /n INSTALE COM FACILIDADE - SEM NECESSIDADE DE CONHECIMENTOS DE INFORM/xc3/x81TICA /n Com apenas uma chave de fenda, o manual do fabricante e alguns minutos, pode instalar a mem/xc3/xb3ria, sem necessidade de conhecimentos de inform/xc3/xa1tica. Basta assistir a um dos nossos v/xc3/xaddeos de instala/xc3/xa7/xc3/xa3o de tr/xc3/xaas minutos e n/xc3/xb3s guiaremo-lo passo a passo pelo processo. N/xc3/xa3o pague uma loja de inform/xc3/xa1tica para fazer algo que pode fazer em minutos! /n /n MAXIMIZE O VALOR DO SEU SISTEMA /n Por uma fra/xc3/xa7/xc3/xa3o do custo de um novo sistema, uma atualiza/xc3/xa7/xc3/xa3o de mem/xc3/xb3ria /xc3/xa9 uma das maneiras mais acess/xc3/xadveis de aumentar o desempenho. Obtenha mais da sua /xc3/xa1rea de trabalho, fornecendo-lhe os recursos de que precisa para funcionar. /n /n QUALIDADE MICRON - UM N/xc3/x8dVEL MAIS ALTO DE CONFIABILIDADE /n Como uma marca da Micron, um dos maiores fabricantes de mem/xc3/xb3ria do mundo, Crucial Desktop Memory /xc3/xa9 o padr/xc3/xa3o para desempenho confi/xc3/xa1vel. Desde a tecnologia SDRAM original at/xc3/xa9 a DDR4, projetamos as tecnologias de mem/xc3/xb3ria que alimentam os computadores do mundo todo h/xc3/xa1 40 anos e contando. Ao escolher a mem/xc3/xb3ria Crucial, est/xc3/xa1 a escolher uma mem/xc3/xb3ria com garantia vital/xc3/xadcia limitada e projetada para os principais sistemas do mundo.