Serie red queen

*****PROMOÇÃO CECOTEC***** ISG Cecotec Bongo Serie Z Red Patinete Eléctrico PVP - 729€ Efectuamos entregas gratuitas em todo país, 2 anos garantia. https://youtu.be/o3r1LGg3qzs Chegue confortavelmente a qualquer lugar com a scooter elétrica Bongo Z Series Red, graças ao sistema de bateria removível, que oferece autonomia ilimitada ao produto. Percorra facilmente as áreas urbanas e suba colinas com seu grande poder. Além disso, suas rodas sem câmara de ar de 12 ”o tornam totalmente seguro e estável. Características 6 vezes mais rápido que caminhar. Bongo é sinônimo de liberação e velocidade; portanto, a scooter fornecerá a velocidade máxima permitida com o melhor desempenho, fazendo com que você aproveite a mobilidade do futuro. Você pode atingir uma velocidade de até 25 / h. Supere encostas de grande inclinação. A sua grande potência máxima de 1100 W faz desta scooter elétrica o seu melhor aliado para escalar montanhas com facilidade. Você pode percorrer qualquer tipo de terreno urbano, sabendo que chegará ao seu destino sem fazer esforços. Sports tração traseira Graças ao seu potente motor, localizado na parte traseira da scooter, você obtém uma tração traseira que fornecerá as melhores sensações ao dirigir. Autonomia Ilimitada Possui uma bateria embaixo da mesa, que pode ser removida e recarregada em qualquer lugar onde houver uma tomada. Além disso, você pode comprar uma bateria extra para trocá-la, obtendo autonomia sem limites que atingirão de 45 a 90. 3 modos para se adaptar a todos os tipos de condução. A série Bongo Z possui 3 modos de condução para qualquer circunstância: Use o modo Eco para manuseio seguro com economia de bateria, perfeito para viagens longas. O modo Conforto é a escolha ideal para obter o melhor desempenho com o consumo ideal da bateria. Proporciona bom desempenho urbano com consumo mínimo. Com o modo Esporte, você pode atingir a potência máxima e uma velocidade máxima de até 25 / h *. É perfeito para viagens curtas. Computador de bordo Projetado com um computador de bordo na frente que mostra a velocidade, os quilômetros percorridos, no total e na viagem, e o nível da bateria. Além disso, marque o status da scooter e você pode configurá-lo. Pneus XL. A nossa gama de scooters é caracterizada por rodas anti-explosão sem câmara de ar. Inclui pneus de 12 ", que proporcionam maior estabilidade à scooter, sem uma câmara de ar que ofereça mais segurança e aderência devido à menor pressão do ar e maior conforto, filtrando mais vibrações. Segurança de frenagem dupla. Ele possui um sistema de frenagem dupla de extrema segurança que combina um freio a disco dianteiro e traseiro. Projetado para garantir a máxima segurança, você pode parar sem medo em qualquer área urbana. Mesa de bambu XL. A scooter elétrica da série Bongo Z apresenta um design de mesa de madeira de bambu curvada XL. Além de seu design elegante, fornece suporte mais confortável e estável para quem usa a scooter. Especificações Cecotec Bongo Z Series Red Potência nominal: 500 W Potência máxima: 1100 W Tensão: 220-240 V ~, 50/60 Hz Bateria: 10.000 mAh Medidas: 105 x 58,5 x 118 cm Peso: 28 kg Materiais: Liga de alumínio e magnésio Autonomia: 45 Velocidade máxima: 25 / h Tamanho da roda: 12 " Modos de condução: 3 (Eco, Conforto e Esporte) Tempo de carregamento: 5-6 horas Inclinações de upload: Sim Bateria removível: Sim Rodas sem câmara de ar - Anti-blowout: Sim Tração traseira: Sim Dobrável: Sim Computador de bordo: Sim Indicador de bateria: Sim Freio a disco: Sim (Duplo) Luz frontal: sim Luz traseira: sim Luz de freio: Sim Cavalete: Sim Campainha: Sim Conteúdo: Scooter Carregador Manual de instruções Ferramentas de montagem

AMIKO A9 RED - A nova série de recetores OTT Amiko - baseada em Android com 2GB/8GB, Wi-Fi e MyTV. Descrição A nova série do Amiko OTT! A Amiko A9 RED Android OTT foi especialmente feito para os serviços de streaming. Tem uma instalação fácil, um baixo consumo de energia, HDR10 Vídeo de alta faixa dinâmica e HLG Hybrid Log Gamma. Tem uma excelente qualidade de imagem 4K (2160P) Ultra HD, 2 GB de RAM e um processador Quad Core ARM de 2.0 GB. Este receptor multimídia também possui Wi-Fi embutido e acesso a um número ilimitado de aplicativos como Youtube e Facebook. Caraterísticas RCU: Amiko IR RCU Suporte Widevine: Nível 1 Sistema operacional: Android 9 CPU: Amlogic S905X3 Quad Core ARM Cortex A55 GPU: Mali-G31 RAM: 2 GB DDR3 ROM: 8 GBytes Emmc Conectividade Wi-Fi: 802.11 b / g / n 2.4G WiFi Ethernet: 100 Mbps Vídeo com suporte: decodificação de vídeo de 4K @ 60 Hz HEVC e AVS + de 10 bits Suporte para codec, H.264 até 4K, VP9 até 4K, suporte HDR " Áudio com suporte: DMP3 / WMA / AAC / WAV / OGG / AC3 / DDP / TrueHD / DTS / DTS / HD / FLAC / APE Saída HD: Saída de Vídeo Digital Fonte de alimentação: DC 5V / 2A Consumo de energia: Em espera: Temperatura de operação: 0ºC ~ + 45ºC Temperatura de armazenamento: -10ºC ~ + 70ºC Outra interface: Display LED frontal Conectividade: USB 3.0, USB 2.0, Saída de vídeo digital, RJ45, slot para cartão TF, IR EXTERNO, DC in, SPDIF

E10G42BTDABLK Tarjeta de red Fibra 10000 Mbit/s - INTEL Conectividad Tecnología de conectividad: Alámbrica Interfaz de host: PCI Express Interfaz: Fibra Número de puertos de fibra: 2 Conector de fibra óptica: SFP+ Red Velocidad máxima de transferencia de datos: 10000 Mbit/s Velocidad de transferencia de datos Transferencia de datos Ethernet LAN: 10000 Mbit/ s Dúplex completo: Sí Controlador LAN: Intel® 82599 Diseño Interno: Sí Plug and Play: Sí Certificación: FCC B, UL, CE, VCCI, BSMI, CTICK, KCC Condiciones ambientales Temperatura de funcionamiento: 0 - 55 °C Límite de temperatura (almacenamiento): -40 - 70 °C Requisitos del sistema Sistemas operativos compatibles: https://www.intel.com/content/www/us/en/support /articles/000025890/network-and-io/ethernet -products.html Pesos y dimensiones Longitud: 145,5 mm Otras características Cumple con: IEEE 802.3 Tipo de cable: SFP+ Direct Attached Twin Cableado axial arriba a 10 m Velocidad de transferencia de datos: 10 Gbit/s Número de puertos: 2 LED Link/Act: Sí Intel Virtual Machine Device Queues (VMDq): Sí Compatibilidad con PCI-SIG* SR-IOV: Sí QoS y gestión de tráfico en el chip: Sí Partición de puerto flexible Intel: Sí Almacenamiento sobre ethernet: Sí Velocidad y ancho de ranura: 5.0 GT/s, x8 Lane Interrupción de señal de mensaje: Sí Opciones de halógeno bajo disponibles: No Descargas inteligentes: Sí iWARP/RDMA: No Fiber Channel over Ethernet: Sí Intel Ethernet Power Management: Sí Tecnología Intel Data Direct I/O: Sí Tecnología de virtualización Intel para conectividad (VT-c): Sí Tipo de interfaz: PCIe v2.0 (5.0 GT/s) Libre de halógenos: No Segmento de mercado: SRV Tipo de producto: Tarjeta de interfaz de red Potencia de diseño térmico (TDP): 8,6 W ID del adaptador Ethernet ARK: 39776 Código del sistema armonizado (HS): 8517620090 Tipo de controlador: Intel® 82599 10 Gigabit Ethernet Control er Tipo de cable: SFP+ Cableado axial doble de conexión directa de hasta 10 m Altura de pie: Perfil bajo y altura completa Almacenamiento Ethernet: iSCSI, FCoE, NFS Release Fecha: T309 Cable de tarjeta de red: Cobre Tipo de tarjeta de red: Servidor URL de descripción del producto: https://www.intel.com/content/www/us/ es/ethernet-products/converged-network-adapters/ethernet-x520-server-adapters-brief.html Estado: Lanzado Última modificación: 64826816 Familia de productos: Intel 10 Adaptador de servidor Gigabit Serie del producto: Intel Converged X520 Nombre en clave del producto: Spring Fountain

Disco Rígido 1TB WD RED NAS 2.5'' SATA3 Especificações Disco Rígido 1TB WD RED NAS 2.5'' SATA3: Modelo: WD10JFCX Interface: SATA 6 Gb/s Especificações de desempenho: Velocidade de rotação IntelliPower * (5400rpm) Tamanho do búfer 16 MB Taxas de transferência: Búfer a host (Serie ATA) 6 Gb/s (Máx.) Especificações físicas: Capacidade formatada 1,000,204 MB Capacidade 1 TB Sectores de usuário por disco 1,953,525,168 Especificações de desempenho: Desempenho meta MTBF 1.000.000 horas Aparência: Altura: 9,5 mm Profundidade: 100,2 mm Largura: 69,85 mm Peso: 0,115 kg Impacto Choque Operacional (Leitura) 400G; 2 ms Choque não Operacional 1000G; 2 ms Acústica: Modo inactivo 24 dBA (médio) Modo de pesquisa 0 25 dBA (médio) Temperatura (métrico): Operacional De -0° C a 70° C Não Operacional De -40° C a 70° C Especificações eléctricas: Requisitos actuais Dispersão de energia Leitura/Escritura 1,4 watts Inactivo 0,60 watts Em espera 0,20 watts Desliga automática 0,20 watts Compatibilidade: Sistema operacional: Compatibilidade Windows/Mac Conteúdo da embalagem: 1 x Disco rígido 1TB WD RED NAS 2.5'' SATA3

Sobre o Teclado Mecânico Mars Gaming MKREVO Pro TKL RGB OUTEMU Red Tamanho TKL sem desistir de nada Não mais para escolher entre tamanho compacto e funcionalidade total, o teclado Mars Gaming MKREVO PRO revoluciona o mercado, adaptando o teclado numérico a um tamanho TKL compacto. A Mars Gaming aproveitou ao máximo o tamanho disponível para oferecer-lhe este conceito revolucionário. Tamanho mínimo, sem concessões. Iluminação RGB completa O sistema de iluminação RGB LED do MKREVO PRO oferece até 16,8 milhões de cores graças ao seu software de controle. Escolha entre os seus muitos efeitos especiais e perfis personalizáveis ​​para projetar a iluminação da sua preferência: todas as opções possíveis para obter exatamente o teclado que deseja. Chip de alto desempenho O teclado MKREVO PRO possui um poderoso chip VISION MCU integrado de alto desempenho fabricado em Taiwan, com arquitetura ARM nível 5-5, armazenamento ROM de 32K e frequência de trabalho de 48MHz. Desfrute de precisão absoluta em cada ação, velocidade de resposta máxima, antighosting total, macros múltiplas, controlo de iluminação e uma série de outros recursos.

Desmontados de um portátil asus séries 750. Teve menos de 8 meses de uso, pois usava o da empresa onde eram feitos os trabalhos. Troco por discos 2gb a 3gb seagate barracuda ou wd purple, blac ou red

Nova com garantia de 24 meses Provavelmente o melhor modelo para mining a nível de eficiência, 44mh a 79/80w Excelente cooler e placa PCB, talvez a melhor placa da série 5600xt

Detalhes Nokia 8210 4G Inspirado por ontem, projetado para amanhã Uma nova definição de design clássico. Uma homenagem ao clássico, o novo Nokia 8210 4G traz um design arrojado e cores marcantes, com uma série de novas funções e recursos de áudio. A conectividade 4G oferece conectividade rápida e melhor qualidade de chamada, perfeita para aproveitar mais o que você ama. Além disso, o Nokia 8210 4G vem com uma interface amigável. E tudo cabe perfeitamente na sua mão ou no seu bolso. Descubra uma bateria nova e ainda maior para que você possa fazer mais e recarregar menos. Capture os melhores detalhes da vida A câmera integrada permite capturar os melhores detalhes da vida e compartilhá-los facilmente com seus entes queridos. Curta suas músicas favoritas com o MP3 player integrado. Perfeito para alegrar o seu dia, a qualquer hora e em qualquer lugar. Com o modo sem fio e com fio, você pode ouvir esportes, músicas e programas favoritos em casa ou em qualquer lugar. Mais informação Mais informação EAN 6438409078346 Estado del producto Novo Marca Nokia Cor Vermelho Bluetooth Sim Dimensiones 131,3 x 56,2 x 13,8 mm Peso 107 g Pantalla dimensiones 2,8" Tipo pantalla TFT LCD Resolución de pantalla 240 x 320 p Resolução da câmera traseira 0.3 MP Cámara 0.3 MP (Flash LED) GSM 850/900/1800/1900 GSM sim 2 850/900/1800/1900 Conexão de rede 4G Tipo Bluetooth 5.0 Conector de carregamento MicroUSB Conector áudio Jack 3.5 mm ANT+ Não Tipo de chip DualSIM SIM tipo 1 NanoSIM SIM tipo 2 NanoSIM RAM 48 MB Memória 128 GB memória expansível micro SD 32 GB Processador Unisoc T107 (22 nm) Botón emergencia Não Rádio FM viva-voz mãos livres Não Acelerômetro Não Brújula electrónica Não Barômetro Não Capacidad batería 1450 mAh Bateria removível Sim Inclui carregador? Não Lanterna Não SAR Cabeça 0,98 W/kg SAR Tronco 1,34 W/kg

Descrição SMART FAN 5 Com o Smart Fan 5, os utilizadores podem garantir que o seu PC possa manter o seu desempenho enquanto se mantém fresco. O Smart Fan 5 permite que os utilizadores troquem os seus cabeçalhos para refletir diferentes sensores térmicos em diferentes locais da motherboard. Além disso, com o Smart Fan 5, foram introduzidos mais conectores híbridos que suportam os modos PWM e Voltage, para tornar a motherboard mais amigável à refrigeração líquida. ÁUDIO IMERSIVO O áudio SNR HD ALC1220 de 120dB (A) com amplificador de fone de ouvido inteligente detecta automaticamente a impedância do seu dispositivo de áudio usado na cabeça, evitando problemas como baixo volume e distorção. Com o novo controlador de áudio da série VB, transmita a sua voz ao mundo de maneira vibrante com o SNR do microfone dianteiro / traseiro de até 110 / 114dB (A). LAN INTEL® GBE DUPLA COM SOFTWARE CFOSPEED INTERNET ACCELERATOR A LAN Intel® Gigabit dupla apresenta o cFosSpeed, um aplicativo de gestão de tráfego de rede que ajuda a melhorar a latência da rede e a manter baixos tempos de ping para oferecer melhor capacidade de resposta em ambientes de LAN lotados. Caraterísticas Processador: - Processadores de desktop AMD Ryzen™ Threadripper™ de 3ª geração Chipset: - AMD® TRX40 Memória RAM: - 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 256 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory - Quad Channel memory architecture - Support for DDR4 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz memory modules - Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules - Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules - Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules Slots de Expansão: - 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2) - 2 x PCI Express x16 slots, running at x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2) - 1 x PCI Express x1 slot Suporte Multi-GPU: - Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 4-Way/3-Way/2-Way AMD CrossFire™ technologies - Support for NVIDIA® Quad-GPU SLI™ and 4-Way/3-Way/2-Way NVIDIA® SLI™ technologies Armazenamento: - Integrated in the CPU: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2M); 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2Q) - Integrated in the Chipset: 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P); 8 x SATA 6Gb/s connectors; Support for RAID 0, RAID 1, and RAID 10 USB: - Integrated in the CPU: 4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel - Integrated in the Chipset: 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support; 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel; 1 x USB Type-C™ port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header; 4 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB headers - Chipset+2 USB 2.0 Hubs: 6 x USB 2.0/1.1 ports (2 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) LAN: - 1 x Aquantia 5GbE LAN chip (5 Gbit/2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit) (5GLAN) - 1 x Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) (LAN) Comunicações wireless: - Intel® Wi-Fi 6 AX200 - Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band - Bluetooth 5.0 Portas USB: - 1 x Q-Flash Plus button - 1 x Clear CMOS button - 2 x SMA antenna connectors (2T2R) - 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.1 Gen 2 support - 5 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) - 2 x USB 2.0/1.1 ports - 2 x RJ-45 ports - 1 x optical S/PDIF Out connector - 5 x audio jacks Áudio: - 1 x Realtek® ALC4050H codec+1 x Realtek® ALC1220-VB codec (Rear audio) - 1 x Realtek® ALC4050H codec+1 x ESS SABRE9218 DAC chips (Front audio) - Support for DTS:X® Ultra - High Definition Audio - 2/4/5.1/7.1-channel - Support for S/PDIF Out Dimensões: - Formato Extended-ATX, 30.5cm x 26.9cm

Tecnología de impresión Color: No Volumen mensual de páginas recomendado: 45000 páginas por mes Resolución máxima: 1200 x 1200 DPI Idiomas de serie de la impresora: ESC /PR,PCL 5e,PCL 6,PDF 1.7,PostScript 3 Factor de ciclo (recomendado): 250 - 2500 páginas por mes Color(es) del cartucho de impresión: Negro Tipo de papel de entrada: Papel Bandeja Impresión dúplex: Sí Velocidad de impresión Velocidad de impresión (negro, calidad normal, A4/Carta EE. UU.): 34 ppm Salida de la primera página (negro, A4): 4,8 s Velocidad de impresión (ISO/IEC 24734) monocromo: 24 ipm Velocidad de impresión dúplex (ISO/IEC) 24734, A4) negro: 24 ppm Entrada capacidad Capacidad de entrada estándar (hojas): 330 hojas Capacidad de entrada máxima (hojas): 830 hojas Número máximo de entradas de papel: 2 Capacidad de salida Capacidad de salida estándar (hojas): 150 hojas Manejo de papel Tamaño máximo de papel ISO serie A: A4 Tipos de soportes de impresión: sobres, papel satinado, etiquetas, papel en blanco, papel reciclado, papel grueso Tamaños de la serie ISO A (A0?A9): A4,A5,A6 Tamaños de la serie ISO B (B0...B9): B5,B6 Tamaños de la serie ISO C (C0...C9): C5 Tamaños de sobre: 10, C4, C5, C6, DL Foto Tamaño del papel: 9x13,10x15,13x18 Conectividad LAN Ethernet: Sí Wi-Fi: Sí Interfaces estándar: Ethernet, NFC, USB Estándares Wi-Fi: IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n Wi-Fi Direct: Sí Impresión directa: Sí Número de puertos USB 2.0: 1 Tecnología de impresión móvil: Apple AirPrint,Epson Connect,Epson Email Print,Epson Remote Print,Epson iPrint,Google Cloud Print Codificación/Seguridad: WEP de 64 bits, WEP de 128 bits, WPA-AES,WPA-PSK,WPA2-AES,WPA2-PSK Protocolos de red admitidos: TCP/IPv4, TCP/IPv6, TCP, HTTP, IPv4, IPv6, IPSEC, SSL/TLS Pantallas Pantalla integrada: Sí Tamaño de pantalla en diagonal (pulg.): 5,99 cm (2,36") Mostrar una colores: Sí Tipo de pantalla: LCD Administración de energía Tensión de entrada de CA: 220 - 240 V Frecuencia de entrada de CA: 50 - 60 Hz Consumo de energía (apagado): 0,2 W Consumo de energía en modo de espera: 1,1 W Consumo de energía (lista): 7 W Potencia máxima durante la impresión: 23 W Consumo de electricidad típico de Energy Star: 0,2 kWh/semana Emisión de ruido Nivel de ruido Lc IEC: 55 dB Requisitos del sistema Sistema operativo Windows compatible: Windows 10, Windows 7, Windows 8, Windows 8.1, Windows Vista, Windows XP, Windows XP Professional Sistema operativo Mac compatible: Mac OS X 10.10 Yosemite, Mac OS X 10.7 Lion, Mac OS X 10.8 Mountain Lion, Mac OS X 10.9 Mavericks Sistema operativo Linux compatible: Sí Sistema operativo de servidor compatible: Windows Server 2003 R2,Windows Server 2008,Windows Server 2008 R2,Windows Server 2012,Windows Server 2016 Características Certificación Energy Star: Sí Posicionamiento en el mercado do: Profesional Color de la caja: Negro, Blanco Pesos y dimensiones Ancho del producto: 425 mm Profundidad de la unidad: 535 mm Altura de la unidad: 357 mm Peso del producto: 14,9 kg Contenido del paquete Adaptador de CA/CC: Sí Cables: CA Manual del usuario: Sí Controladores incluidos: Sí

Tecnología de impresión Color: Sí Resolución máxima: 2880 x 1440 DPI Tecnología de impresión: Inyección de tinta Idiomas de serie de la impresora: ESC/PR Cartucho de impresión Color(es): cian, verde, negro claro, cian claro, negro muy claro, negro mate, naranja, negro fotográfico, magenta intenso claro, magenta intenso, amarillo Cabezas de impresión Impresión: PrecisionCore TFP Manejo de papel Área máxima de impresión: A1 (594 x 841 mm) Grosor del papel: 0,08 - 1,5 mm Margen superior (rollo): 3 mm Rollo papel: Sí Hojas sueltas: Sí Formatos de medios Tamaños de la serie ISO A (A0?A9): A1, A2,A3,A3+,A4 Serie B Tamaños ISO (B0...B9): B2,B3,B4 Conectividad Número de puertos USB 2.0 tipo A: 1 Número de puertos RJ-45: 1 Rendimiento Capacidad de memoria integrada: 1024 MB Red LAN Ethernet: Sí Wi-Fi: No Tipo de interfaz ethernet: Gigabit Ethernet Ethernet LAN tasa de transferencia de datos: 10,100.1000 Mbit/s Diseño Color de la carcasa: Negro, Gris Pantalla integrada: Sí Pantalla: LCD Tamaño de pantalla diagonal (pulg.): 6,81 cm (2,68") Emisión de ruido Nivel de ruido: 47 dB Administración de energía Consumo de energía, ahorro de consumo de energía: 19 W Consumo de energía: 65 W Consumo de energía (apagado): 0,5 W Pesos y dimensiones Ancho del producto: 1356 mm Profundidad de accionamiento: 667 mm Altura de la unidad: 1218 mm Peso del producto: 140 kg Requisitos del sistema Sistema operativo Windows compatible: Windows 7, Windows 7 x64, Windows 8, Windows 8 x64, Windows 8.1, Windows Vista, Windows Vista x64, Windows XP Compatible con Mac OS: Mac OS X 10.6 Snow Leopard Paquete de contenido Cartucho(s) incluido(s): Sí Controladores incluidos: Sí Manual del usuario: Sí Guía de inicio rápido: Sí

DURABLE. ESTABLE. CONFIABLE ASUS TUF GAMING B660M-PLUS WIFI toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con funciones listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación actualizada y un sistema de refrigeración completo, esta placa base ofrece un rendimiento sólido y estable para juegos de maratón. Estéticamente, TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4 luce el nuevo logotipo de TUF Gaming e incorpora elementos de diseño geométrico simple para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define a la serie TUF Gaming. RENDIMIENTO SÓLIDO Con entrega de energía actualizada y opciones de enfriamiento integrales para impulsar los procesadores Intel Core™ de 12.ª generación, además de soporte para memoria y almacenamiento más rápidos, la serie TUF GAMING B660M es la base perfecta para su próximo equipo de batalla de alta gama. DRMOS Los VRM integrados incluyen 10+1 etapas de potencia DrMOS que combinan MOSFET de lado alto y bajo y controladores en un solo paquete, brindando la potencia y la eficiencia que exigen los procesadores Intel Core de 12.ª generación. JUEGO INMERSIVO Las placas base de la serie TUF GAMING B660M brindan un paquete de juegos de alto rendimiento con una larga lista de características para mejorar sus experiencias de juego, que incluyen redes ultrarrápidas para un juego en línea más fluido, audio prístino con señales posicionales para juegos FPS e iluminación RGB integrado que se sincroniza con accesorios adjuntos para ayudarlo a crear una atmósfera de juego personalizada. Procesador: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 Conjunto de chips: Intel® B660 Memoria RAM: 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR5 6000 (OC) a 4800 sin ECC, memoria sin búfer Arquitectura de memoria de doble canal Admite el perfil de memoria Intel® Extreme (XMP) OptiMem II Gráficos: 1xHDMI 2.1 Admite un máximo de 4K a 60 Hz 1 puerto de pantalla 1.4 Admite un máximo de 4K a 60 Hz Ranuras de expansión: Procesadores Intel® de 12.ª generación: 1 ranura PCIe 5.0 x16 Conjunto de chips Intel® B660 1 ranura PCIe 3.0 x16 (admite modo x4) 1x ranura PCIe 4.0x1 Almacenamiento: Admite 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s Procesadores Intel® de 12.ª generación Ranura M.2_1 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 Conjunto de chips Intel® B660 Ranura M.2_2 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) 4 puertos SATA 6Gb/s Red: 1 Ethernet Realtek® de 2,5 Gb TUF LANGuard Comunicaciones inalámbricas: Intel® WiFi 6 Admite frecuencias de 2,4/5 GHz Bluetooth v5.2 USB: USB trasero (total 8 puertos) 1 puerto USB 3.2 Gen 2x2 (1 USB Type-C®) 4 puertos USB 3.2 Gen 2 (4 de tipo A) 1 puerto USB 3.2 Gen 1 (1 tipo A) 2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1 Admite detección de Jack, transmisión múltiple, reasignación de Jack en el panel frontal Admite audio de hasta 24 bits/192 kHz Puertos de E/S del panel posterior: 1 puerto USB 3.2 Gen 2x2 (1 USB Type-C®) 4 puertos USB 3.2 Gen 2 (4 de tipo A) 1 puerto USB 3.2 Gen 1 (1 tipo A) 2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A) 1 puerto de visualización 1 puerto HDMI® 1x Módulo Wi-Fi 1 puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb 5 conectores de audio 1 puerto de salida S/PDIF óptico Dimensiones: Formato Micro-ATX, 24,4 cm x 24,4 cm

Tecnología de impresión Color: Sí Resolución máxima: 2880 x 1440 DPI Tecnología de impresión: Inyección de tinta Idiomas de serie de la impresora: ESC/PR Cartucho de impresión Color(es): cian, verde, negro claro, cian claro, negro muy claro, negro mate, naranja, negro fotográfico, violeta, magenta profundo claro, magenta profundo, amarillo Cabezales de impresión: PrecisionCore TFP Manejo de papel Área máxima de impresión: A1 (594 x 841 mm) Grosor del papel: 0,08 - 1,5 mm Margen superior (rollo): 3 mm Rollo papel: Sí Hojas sueltas: Sí Formatos de medios ISO Serie A tamaños (A0?A9): A1,A2,A3,A3+,A4 Serie B Tamaños ISO (B0...B9): B2,B3 Conectividad Número de puertos USB 2.0 tipo A: 1 Número de puertos RJ-45: 1 Rendimiento Capacidad de memoria integrada: 1024 MB Red Ethernet LAN: Sí Tipo de interfaz Ethernet: Gigabit Ethernet Transferencia de datos Ethernet LAN tasa: 10,100,1000 Mbi t/s Diseño Color de la carcasa: Negro, Gris Pantalla integrada: Sí Pantalla: LCD Tamaño de pantalla diagonal (en.): 6,81 cm (2,68") Emisión de ruido Nivel de ruido: 47 dB Administración de energía Consumo de energía, ahorro de energía: 19 W Consumo de energía en espera: 2 W Consumo de energía: 65 W Consumo de energía (apagado): 0,5 W Pesos y dimensiones Ancho del producto: 1356 mm Profundidad de la unidad: 667 mm Altura de la unidad: 1218 mm Peso del producto: 144 kg Requisitos del sistema Sistema operativo Windows compatible: Windows 7,Windows 7 x64,Windows 8,Windows 8 x64,Windows 8.1,Windows Vista,Windows Vista x64,Windows XP Sistema operativo Mac compatible: Mac OS X 10.6 Snow Leopard Sistema operativo Linux compatible: Sí Contenido del paquete Cartucho(s) incluido(s): Sí Controladores incluidos: Sí Manual del usuario: Sí Guía de inicio rápido: Sí

Caraterísticas FAÇA MAIS COM OS SEUS NÚCLEOS MAIS RÁPIDOS Conduza as suas cargas de trabalho mais críticas aos núcleos mais rápidos do seu processador com o Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0. O Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 é uma combinação de software e hardware que oferece mais de 15% de melhor desempenho de thread único. RGB FUSION Com as motherboards AORUS X299X, o RGB Fusion é ainda melhor com os LEDs digitais. O RGB Fusion oferece aos utilizadores a opção de controlar as tiras de luz LED onboard e externas para o seu PC. Já possui recursos cheios de cores e padrões, o RGB Fusion em motherboards AORUS da Série X299 agora é atualizado com o suporte LED Digital. INTEL OPTANE MEMORY A plataforma AORUS X299X é a primeira plataforma entusiasta que suporta a tecnologia Optane mais recente da Intel. A Optane alimenta o desempenho de armazenamento, atuando como uma unidade de cache, dando aos utilizadores um impulso significativo em comparação com as unidades mecânicas tradicionais. Processador: - Suporta processador Intel® Socket 2066 Core™ X Chipset: - Intel® X299 Memória RAM: - Intel® Core™ X series 48-lane processors: - 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 256 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory - Support for DDR4 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2933/2666/2400/2133 MHz memory modules - Intel® Core™ X series 44-lane/28-lane processors: - 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (16 GB single DIMM capacity) of system memory - Support for DDR4 4200(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2666/2400/2133 MHz memory modules - 4 channel memory architecture - Support for non-ECC Un-buffered DIMM memory modules - Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules Slots de Expansão: - Intel® Core™ X series 48-lane processors: - 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2) - 2 x PCI Express x16 slots, running at x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2) - * The PCIEX16_2 slot shares bandwidth with the PCIEX8_1 slot. When the PCIEX8_1 slot is populated, the PCIEX16_2 slot operates at up to x8 mode. - Intel® Core™ X series 44-lane processors: - 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2) - 1 x PCI Express x16 slot, running at x8 (PCIEX8_1) - 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX8_2) - * The PCIEX16_2 slot shares bandwidth with the PCIEX8_1 slot. When the PCIEX8_1 slot is populated, the PCIEX16_2 slot operates at up to x8 mode. - Intel® Core™ X series 28-lane processors: - 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16_1) - 1 x PCI Express x16 slot, running at x8 (PCIEX16_2) - 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX8_2) Armazenamento: - CPU: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe x4/x2 SSD support) (M2M) - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 PCIe x4/x2 SSD support) (M2Q) - * The M2M and M2Q connectors become unavailable when an Intel® Core™ X series 28-lane processor is used. - Chipset: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe x4/x2 SSD support) (M2P) - 8 x SATA 6Gb/s connectors - Support for RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 - The M2M and M2Q connectors must work with an Intel® VROC Upgrade Key to support RAID configuration. If you want to use VROC, refer to Chapter 3-4, - Intel® Optane™ Memory Ready - Intel® VROC Ready LAN: - 1 x Aquantia 5GbE LAN chip (5 Gbit/2.5 Gbit/1000 Mbit/100 Mbit) (LAN1) - 1 x Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) (LAN2) Áudio: - Realtek® ALC1220-VB codec - ESS SABRE9218 DAC chip - High Definition Audio - 2/4/5.1/7.1-cannel - Support for S/PDIF Out Comunicações Wireless: - Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band - BLUETOOTH 5.0 - Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate Portas USB: - Chipset+2 ASMedia® USB 3.2 Gen 2 Controllers: - 1 x USB Type-C™ port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header - 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel - Chipset+Realtek® USB 3.2 Gen 1 Hub: - 2 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel - 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel - Chipset+USB 2.0 Hub: - 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers - Chipset: - 8 x USB 3.2 Gen 1 ports (4 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) - 2 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB header Portas Painel Traseiro: - 1 x Q-Flash Plus button - 1 x Clear CMOS button - 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) - 6 x USB 3.2 Gen 1 ports - 2 x USB 2.0/1.1 ports - 2 x RJ-45 ports - 2 x SMA antenna connectors (2T2R) - 1 x optical S/PDIF Out connector - 5 x audio jacks Dimensões: - Dimensões: Formato E-ATX, 30.5cm x 26.9cm

Descrição PREPARE-SE PARA A SÉRIE AMD RYZEN ™ 3000 As motherboards GIGABYTE X570 baseadas no Chipset AMD X570 fornecem suporte completo para os Processadores AMD Ryzen ™ de 3ª Geração. O novo design é uma prova da dedicação da GIGABYTE em projetar qualidade. As motherboards GIGABYTE X570 oferecem uma lista rica de recursos como suporte para interfaces PCIe 4.0 e USB Type-C ™ em placas selecionadas, áudio refinado, alta velocidade de Ethernet e padrão mais recente de design WIFI, para atender o desempenho, áudio e dados dos usuários necessidades de transferência. DESIGN DE ENERGIA FINAL Para liberar todo o potencial da 3ª geração do processador AMD Ryzen ™, a placa-mãe requer o melhor design de energia da CPU. Com os componentes de melhor qualidade e a capacidade de design da R & D da GIGABYTE, o X570 AORUS é uma verdadeira fera entre placas-mãe. DESIGN TÉRMICO AVANÇADO O X570 AORUS MASTER alcança um equilíbrio perfeito entre estilo e desempenho, combinando o dissipador de calor Fins-Array aclamado de mídia, um heatpipe e uma placa de base térmica, para fornecer 30% menos de temperatura MOSFET para entusiastas, overclockers e jogadores profissionais. DESIGN COMPLETO DO PCLE 4.0 O X570 AORUS mostra mais uma vez o design completo do PCIe 4.0, incluindo slots PCIe 4.0, conectores PCIe 4.0 M.2, IC Tuning PCIe 4.0 B-clock e oferecendo desempenho altamente otimizado e flexibilidade exigidos para usuários avançados e entusiastas extremos de jogos. A inclusão do PCIe 4.0 B-Clock Tuning IC e uma PCB de nível de servidor ajudam você a obter o melhor desempenho dos periféricos do PC. CONECTIVIDADE DE PRÓXIMA GERAÇÃO Um produto de alta qualidade precisa ser preparado para o futuro, para que seu sistema permaneça atualizado com a tecnologia mais recente. As motherboards X570 AORUS fornecem toda a conectividade de rede, armazenamento e WIFI da próxima geração para o manter actualizado. ESTILO AORUS Com as Motherboards AORUS, o RGB Fusion 2.0 é ainda melhor com os LEDs endereçáveis. * O RGB Fusion 2.0 oferece aos utilizadores a opção de controlar as tiras de LED RGB e endereçáveis RGB / endereçáveis internos para o seu PC. Recurso já preenchido com cores e padrões, o RGB Fusion 2.0 nas motherboards AORUS Série X570 agora são atualizadas com suporte a LEDs endereçáveis. Com as tiras de LED endereçáveis externas *, onde cada LED é endereçável digitalmente, os utilizadores podem experimentar ainda mais padrões, estilos e iluminações. DESIGN DE SHOW DE LUZ MULTIZONA Agora, oferecendo mais personalizações de LED do que nunca, os utilizadores podem realmente adaptar seu PC para representar seu estilo de vida. Com suporte RGB total e um aplicativo redesenhado RGB Fusion 2.0, o utilizador tem controle total sobre os LEDs que circundam a motherboard. SMART FAN 5 Com o Smart Fan 5, os utilizadores podem garantir que o seu PC de jogos consegue manter o seu desempenho enquanto se mantém calmo. O Smart Fan 5 permite que os utilizadores troquem seus cabeçalhos para refletir diferentes sensores térmicos em diferentes locais da motherboard. Não apenas isso, com o Smart Fan 5, mais adaptadores híbridos de ventiladores que suportam tanto os ventiladores PWM quanto os do modo Voltage foram introduzidos para tornar a motherboard mais amigável ao resfriamento por líquido. MEMÓRIA ULTRA DURABLE ™ O design exclusivo de blindagem de aço inoxidável da AORUS impede a distorção / torção e a dobra da placa, além de evitar qualquer possível interferência de ESD. Caraterísticas Processador: - Suporta processadores AMD Socket AM4, support for: 3rd Generation AMD Ryzen™ processors/ 2nd Generation - Suporta processadores AMD Ryzen™ processors/ 2nd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors/ AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors Chipset: - AMD X570 Memória RAM: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração - Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração /2ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega /AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: - Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 3600(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3200(O.C.) / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz - 4 x DDR4 DIMM socket suporta até 128 GB (32 GB capacidade DIMM única) - Arquitetura de memória Dual Channel - Suporta módulos de memória ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 - Suporta módulos de memória non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 - Suporta módulos de memória Extreme Memory Profile Slots de Expansão: - Processador AMD Ryzen™ 3ª Geração - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16 (PCIEX16) - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x8 (PCIEX8) - Processador AMD Ryzen™ 2ª Geração - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x16 (PCIEX16) - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x8 (PCIEX8) - AMD Ryzen™ processors, the PCIEX16 slot operates at up to x8 mode - 2nd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors/AMD Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics processors: - 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x8 (PCIEX16) - Suporta tecnologias NVIDIA® Quad-GPU SLI™ e 2-Way NVIDIA® SLI™ - Suporta tecnologias AMD Quad-GPU CrossFire™ e 2-Way AMD CrossFire™ - Processador 3ª Geração AMD Ryzen™ / Processador 2ª Geração AMD Ryzen™ Armazenamento: - Processadores AMD Ryzen™ 3ª Geração - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) - Processadores AMD Ryzen™ 2ª Geração / 2ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega /AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Vega: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) - *Apenas AMD Ryzen™ 3ª Geração* - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0*/3.0 x4/x2 SSD support) (M2B_SOCKET) - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe 4.0*/3.0 x4/x2 SSD support) (M2C_SOCKET) - 6 x SATA 6Gb/s connectors - Suporta RAID 0, RAID 1 e RAID 10 LAN: - 1 x Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) (LAN1) - 1 x Realtek® 2.5GbE Comunicações wireless: - Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band - BLUETOOTH 5.0 Áudio: - Realtek® ALC1220-VB codec Portas USB: - Processador AMD RyzenTM 3ª Geração - 2 x Portas USB 3.2 Gen 2 - 2 x Portas USB 3.2 Gen 1 - 1 x USB Type-C™ port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header - 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel - 4 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB headers - 8 x USB 2.0/1.1 ports (4 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers) Portas I/O Painel Traseiro: - 1 x 24-pin ATX main power connector - 2 x 8-pin ATX 12V power connectors - 1 x CPU fan header - 1 x water cooling CPU fan header - 3 x system fan headers - 2 x system fan/water cooling pump headers - 2 x addressable LED strip headers - 2 x RGB LED strip headers - 3 x M.2 Socket 3 connectors - 6 x SATA 6Gb/s connectors - 1 x front panel header - 1 x front panel audio header - 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support - 2 x USB 3.2 Gen 1 headers - 2 x USB 2.0/1.1 headers - 1 x noise detection header - 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only) - 2 x temperature sensor headers - 1 x power button - 1 x reset button - 2 x BIOS switches - 1 x Clear CMOS jumper - Voltage Measurement Points Dimensões: - Formato ATX, 30.5 cm x 24.4 cm