Termica buff high

Descrição Composto Térmico para Entusiastas de Cpus e Gpus Composto térmico premium feito de óxido de zinco para o desempenho térmico ideal, melhorando a transferência de calor e reduzindo as temperaturas. Melhor Resfriamento de CPU A impedância térmica ultrabaixa reduz a temperatura do CPU quando comparada com pastas térmicas comuns. Preenche as Lacunas A baixa viscosidade da CORSAIR TM30 permite que ela preencha facilmente orifícios e canais microscópicos no dissipador de calor do seu CPU e a placa de contato do cooler para maximizar a área de transferência térmica. Instalação Fácil O molde e o aplicador inclusos eliminam as dúvidas sobre a aplicação da XTM50 ao cooler da sua CPU. Fiável e Segura O composto líquido de alta estabilidade da CORSAIR TM30 dura anos sem secar, quebrar ou alterar a sua consistência. Por isso, você não precisa de se preocupar com a troca ou reaplicação da pasta térmica frequentemente. A TM30 não é condutora e não contém compostos voláteis, tornando-a segura para você e para o seu PC.

Sobre a Pasta Térmica Arctic MX-2 65g 2019 Edition High Performance CONSISTÊNCIA IDEAL Com uma consistência ideal, a MX-2 é muito fácil de usar, mesmo para iniciantes. As possibilidades para a sua aplicação e a maneira mais eficaz de evitar vazios entre o CPU e o cooler são evidentes. DISSIPAÇÃO RÁPIDA E EFICIENTE DO CALOR O composto ARCTIC MX-2 é composto por micropartículas de carbono que levam a uma condutividade térmica extremamente alta. Garante que o calor gerado pelo CPU ou GPU seja dissipado de forma rápida e eficiente, até mesmo adequado para overclocking. De excelente desempenho, a MX-2 está entre os principais compostos térmicos, pasta térmica ou graxa térmica do mercado. NÃO SE COMPROMETE COM O TEMPO Em contraste com o composto térmico de metal e silício, o desempenho da MX-2 não compromete com o tempo. Uma vez aplicado, não precisa de aplicá-lo pela segunda vez, pois ele durará mais de 8 anos.

Sobre a Pasta Térmica Artic MX-2 8g 2019 Edition High Performance Dissipação rápida e eficiente O composto ARCTIC MX-2 é composto por micropartículas de carbono que levam a uma condutividade térmica extremamente alta. Garante que o calor gerado pelo CPU ou GPU seja dissipado de forma rápida e eficiente, até mesmo adequado para overclocking. De excelente desempenho, a MX-2 está entre os principais compostos térmicos, pasta térmica ou graxa térmica do mercado.

Sobre a Pasta Térmica Thermal Grizzly Kryonaut High Performance 1g APLICAÇÕES EXIGENTES A pasta térmica Thermal Grizzly Kryonaut foi especialmente desenvolvida para aplicações extremamente exigentes, mesmo na comunidade overclocking.

Sobre a Pasta Térmica Thermal Grizzly Hydronaut High Performance 1g APLICAÇÕES EXIGENTES A pasta térmica Thermal Grizzly Kryonaut foi especialmente desenvolvida para aplicações extremamente exigentes, mesmo na comunidade overclocking.

Pasta Térmica Corsair XTM50 High Performance. Nova e na embalagem de origem, ainda por abrir! Com fatura. Custou 12€ na Pcdiga.

Caraterísticas QUALIDADE COMPROVADA O design das embalagens de pasta térmica da Arctic mudou várias vezes ao longo dos anos. A fórmula da composição permaneceu inalterada; portanto, as suas pastas MX representam alto desempenho e qualidade há anos. FÁCIL DE APLICAR Com uma consistência ideal, a MX-4 é muito fácil de usar, mesmo para iniciantes. MELHOR QUE O METAL LÍQUIDO O composto ARCTIC MX-4 é composto por micropartículas de carbono que levam a uma condutividade térmica extremamente alta. Garante que o calor gerado pelo CPU ou GPU seja dissipado com rapidez e eficiência. Soberba em desempenho, a MX-4 é o melhor companheiro para overclockers e entusiastas. APLICAÇÃO SEGURA Não contém partículas metálicas, portanto, a condutividade elétrica não será um problema. Ao contrário do composto de prata e cobre, garante que o contato com qualquer pino elétrico não resulte em danos de qualquer espécie. - Quantidade: 45g - Condutividade térmica: 8.5 W/(mK) - Viscosidade: 870 poise - Densidade: 2.50 g/cm³ - Resistividade volumétrica: 3.8 x 1013 O-cm

Caraterísticas QUALIDADE COMPROVADA O design das embalagens de pasta térmica da Arctic mudou várias vezes ao longo dos anos. A fórmula da composição permaneceu inalterada; portanto, as suas pastas MX representam alto desempenho e qualidade há anos. FÁCIL DE APLICAR Com uma consistência ideal, a MX-2 é muito fácil de usar, mesmo para iniciantes. EXCELENTE DESEMPENHO O composto ARCTIC MX-2 é composto por micropartículas de carbono que levam a uma condutividade térmica extremamente alta. Garante que o calor gerado pelo CPU ou GPU seja dissipado com rapidez e eficiência, até mesmo adequado para overclock. Soberbo em desempenho, a MX-2 está entre os principais compostos térmicos do mercado. APLICAÇÃO SEGURA Não contém partículas metálicas, portanto, a condutividade elétrica não será um problema. Ao contrário do composto de prata e cobre, garante que o contato com qualquer pino elétrico não resulte em danos de qualquer espécie. - Quantidade: 30g - Condutividade térmica: 5.6 W/(mK) - Viscosidade: 850 poise - Densidade: 3.96 g/cm³ - Resistividade volumétrica: 1.22 x 1012 O-cm

Caraterísticas QUALIDADE COMPROVADA O design das embalagens de pasta térmica da Arctic mudou várias vezes ao longo dos anos. A fórmula da composição permaneceu inalterada; portanto, as suas pastas MX representam alto desempenho e qualidade há anos. FÁCIL DE APLICAR Com uma consistência ideal, a MX-4 é muito fácil de usar, mesmo para iniciantes. MELHOR QUE O METAL LÍQUIDO O composto ARCTIC MX-4 é composto por micropartículas de carbono que levam a uma condutividade térmica extremamente alta. Garante que o calor gerado pelo CPU ou GPU seja dissipado com rapidez e eficiência. Soberba em desempenho, a MX-4 é o melhor companheiro para overclockers e entusiastas. APLICAÇÃO SEGURA Não contém partículas metálicas, portanto, a condutividade elétrica não será um problema. Ao contrário do composto de prata e cobre, garante que o contato com qualquer pino elétrico não resulte em danos de qualquer espécie. - Quantidade: 8g - Condutividade térmica: 8.5 W/(mK) - Viscosidade: 870 poise - Densidade: 2.50 g/cm³ - Resistividade volumétrica: 3.8 x 1013 O-cm

Caraterísticas QUALIDADE COMPROVADA O design das embalagens de pasta térmica da Arctic mudou várias vezes ao longo dos anos. A fórmula da composição permaneceu inalterada; portanto, as suas pastas MX representam alto desempenho e qualidade há anos. FÁCIL DE APLICAR Com uma consistência ideal, a MX-2 é muito fácil de usar, mesmo para iniciantes. EXCELENTE DESEMPENHO O composto ARCTIC MX-2 é composto por micropartículas de carbono que levam a uma condutividade térmica extremamente alta. Garante que o calor gerado pelo CPU ou GPU seja dissipado com rapidez e eficiência, até mesmo adequado para overclock. Soberbo em desempenho, a MX-2 está entre os principais compostos térmicos do mercado. APLICAÇÃO SEGURA Não contém partículas metálicas, portanto, a condutividade elétrica não será um problema. Ao contrário do composto de prata e cobre, garante que o contato com qualquer pino elétrico não resulte em danos de qualquer espécie. - Quantidade: 4g - Condutividade térmica: 5.6 W/(mK) - Viscosidade: 850 poise - Densidade: 3.96 g/cm³ - Resistividade volumétrica: 1.22 x 1012 O-cm

Caraterísticas QUALIDADE COMPROVADA O design das embalagens de pasta térmica da Arctic mudou várias vezes ao longo dos anos. A fórmula da composição permaneceu inalterada; portanto, as suas pastas MX representam alto desempenho e qualidade há anos. FÁCIL DE APLICAR Com uma consistência ideal, a MX-4 é muito fácil de usar, mesmo para iniciantes. MELHOR QUE O METAL LÍQUIDO O composto ARCTIC MX-4 é composto por micropartículas de carbono que levam a uma condutividade térmica extremamente alta. Garante que o calor gerado pelo CPU ou GPU seja dissipado com rapidez e eficiência. Soberba em desempenho, a MX-4 é o melhor companheiro para overclockers e entusiastas. APLICAÇÃO SEGURA Não contém partículas metálicas, portanto, a condutividade elétrica não será um problema. Ao contrário do composto de prata e cobre, garante que o contato com qualquer pino elétrico não resulte em danos de qualquer espécie. - Quantidade: 2g - Condutividade térmica: 8.5 W/(mK) - Viscosidade: 870 poise - Densidade: 2.50 g/cm³ - Resistividade volumétrica: 3.8 x 1013 O-cm

Fita de transferência térmica em resina, para imprimir em etiquetas sintéticas e rótulos, para impressora Zebra.. Part # 05095BK08345 Apenas tenho uma unidade devidamente selada como comprovam as fotos..

Descrição Reduza as temperaturas do seu CPU com o cooler de alto desempenho CORSAIR A500 para CPU com duas ventoinhas, aproveitando quatro tubos de calor de contato direto em cobre para refrigerar o CPU em até 250W de TDP. Duas ventoinhas de rolamento de levitação magnética PWM CORSAIR ML120 que operam a 400RPM, para uma operação ultra silenciosa, a 2.400RPM, para desempenho de refrigeração extrema. Um sistema intuitivo de montagem de ventoinha acomoda a maioria dos designs de Memória RAM, enquanto o sistema de retenção fácil de instalar CORSAIR HoldFast garante um encaixe seguro e fiável em quase todos os CPUs modernas AMD e Intel. Com pasta térmica CORSAIR XTM50 de alto desempenho pré-aplicada e uma garantia de cinco anos para a sua tranquilidade, o A500 ajudará a descobrir o verdadeiro potencial do seu CPU. Caraterísticas - Material da placa de refrigeração: Cobre revestido em níquel preto - Material do dissipador: Alumínio revestido em níquel preto - Ventoinhas: 2 ventoinhas PWM ML120 de levitação magnética - Velocidade máxima de cada ventoinha: 2400RPM - Dimensões de cada ventoinha: 120x120x25mm - Fluxo de ar: 75 CFM - Pressão estática: 4,2mm-H2O - Nível de ruído: 37dBa - Dimensões do produto: 173mm x 143,5mm x 168,7mm - Peso do produto: 1,482kg Compatibilidade: Intel: 2011/2011-3/2066/1150/1151/1155/1156 AMD: AM4/AM3/FM2/FM1

Caraterísticas ULTIMATE POWER DESIGN Para oferecer suporte total aos mais recentes processadores AMD Ryzen™, as motherboards B550 AORUS são equipadas com a solução de energia definitiva que é energia balanceada, digital e de fases múltiplas. Após incontáveis e testes, a GIGABYTE apresenta as imbatíveis motherboards B550 AORUS para os entusiastas. AVANÇADA SOLUÇÃO TÉRMICA O desempenho sem estrangulamento é garantido pela solução térmica avançada que inclui dissipadores de calor ampliados, almofadas de condutividade térmica de alta qualidade e protetores térmicos. Ela fornece temperaturas mais baixas para entusiastas, overclockers e jogadores profissionais. CONECTIVIDADE DA PRÓXIMA GERAÇÃO Um produto de última geração precisa de ser preparado para o futuro, para que o seu sistema permaneça atualizado com a tecnologia mais recente. As motherboard B550 AORUS fornecem rede de última geração, armazenamento e conectividade WIFI para mantê-lo atualizado. ÁUDIO HI-FI Para os entusiastas, a qualidade do som é igualmente essencial para a experiência de jogo. As motherboard B550 estão equipadas com componentes de áudio de alta qualidade, como condensadores Hi-Fi WIMA FKP2 e condensadores Nichicon Fine Gold para fornecer uma excelente experiência de áudio. A tecnologia exclusiva de áudio AORUS AMP-UP é a solução de som integrada ideal para os audiófilos mais exigentes. RGB FUSION 2.0 Agora, oferecendo mais personalizações de LED do que nunca, os utilizadores podem realmente adaptar o seu PC para representar o seu estilo de vida. Com suporte total para RGB e um aplicativo RGB Fusion 2.0 redesenhado, o utilizador tem controlo total sobre os LEDs que circundam a motherboard. - Processador: AMD Ryzen™ 5000 Series/ 3rd Gen Ryzen™ and 3rd Gen Ryzen™ with Radeon™ Graphics - Chipset: AMD B550 Memória RAM: - 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory - AMD Ryzen™ 5000 series processors/ 3rd Generation AMD Ryzen™: - Support for DDR4 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz memory modules - 3rd Gen AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors: - Support for DDR4 4733(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules - Dual channel memory architecture - Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules - Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules - Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules Áudio: - Realtek® ALC1200 codec - High Definition Audio - 2/4/5.1/7.1-channel - Support for S/PDIF Out - LAN: Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit) Slots de Expansão: - 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX16), integrated in the CPU: - 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support PCIe 4.0 x16 mode - 3rd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support PCIe 3.0 x16 mode - 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX2), integrated in the Chipset: - Supporting PCIe 3.0 x2 mode - 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX1_2), integrated in the Chipset: - Supporting PCIe 3.0 x1 mode - 1 x PCI Express x1 slot (PCIEX1_1), integrated in the Chipset: - Supporting PCIe 3.0 x1 mode Armazenamento: - USB: - CPU: - 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel - 2 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel - Chipset: - 1 x USB Type-C™ port with USB 3.2 Gen 1 support, available through the internal USB header - 1 x USB 3.2 Gen 1 port on the back panel - 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header - 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel - Chipset+USB 2.0 Hub: - 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers Portas I/O Painel Traseiro: - 1 x DisplayPort - 1 x HDMI port - 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) - 3 x USB 3.2 Gen 1 ports - 2 x USB 2.0/1.1 ports - 1 x Q-Flash Plus button - 1 x RJ-45 port - 1 x optical S/PDIF Out connector - 5 x audio jacks - Dimensões: Formato ATX, 30.5cm x 24.4cm

Descrição Conceito de Design Design inovador, funcionalidade de ponta, estética de ponta, design térmico sofisticado, conectividade de rede de última geração, sistema de áudio de nível Hi-Fi. TRX40 AORUS XTREME é a nova definição de uma motherboard principal. Design Extremo de Potência Para libertar todo o potencial da CPU AMD Ryzen ™ Threadripper ™ de 3ª geração, a motherboard requer o melhor design de energia da CPU. Com os melhores componentes de qualidade e capacidade de projeto de pesquisa e desenvolvimento da GIGABYTE, o TRX40 AORUS XTREME é uma verdadeira besta entre as motherboards. Armadura Reativa Térmica O TRX40 AORUS XTREME usa um design térmico inovador e sem precedentes para garantir CPU, Chipset, estabilidade do SSD e baixa temperatura em aplicativos e jogos com carga total. Desempenho Incomparável Com fome de melhor desempenho? O TRX40 AORUS XTREME possui um design PCIe 4.0 completo, suporta memória de alta frequência e proteção térmica SSD completa para garantir o máximo desempenho do sistema. Conectividade da Próxima Geração Um produto Flagship precisa ser à prova de futuro, para que seu sistema fique atualizado com a tecnologia mais recente. O TRX40 AORUS XTREME fornece toda a rede de próxima geração, armazenamento e conectividade WIFI para mantê-lo atualizado. Ultra Durable A GIGABYTE é respeitável pela sua durabilidade e processo de fabricação de alta qualidade. Escusado será dizer que usamos os melhores componentes que podemos encontrar para a motherboard B460 AORUS e reforçamos todos os slots para torná-los sólidos e duráveis. Caraterísticas Processador: - AMD Socket sTRX4: - Suporte para AMD Ryzen™ Threadripper™ 3ª Geração Chipset: - AMD® TRX40 Memória RAM: - 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 256 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory - Suporte para DDR4 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz - Arquitetura de memória Quad Channel - Suporta módulos de memória ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 - Suporta módulos de memória non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 - Suporta módulos de memória Extreme Memory Profile (XMP) Slots de Expansão: - 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2) - 2 x PCI Express x16 slots, running at x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2) (The PCIEX16 and PCIEX8 slots conform to PCI Express 4.0 standard.) Armazenamento: - CPU: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2M) - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280/22110 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2Q) - Chipset: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280/22110 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P) - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2C_SOCKET) - 8 x SATA 6Gb/s connectors (SATA3 0~7) - Suporte para RAID 0, RAID 1, e RAID 10 - ASMedia® SATA 6Gb/s Controller: - 2 x SATA 6Gb/s connectors (SATA3 8, 9), supporting AHCI mode only LAN: - Intel® 10GbE LAN chip (10 Gbit/5 Gbit/2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit), suporta 2 RJ-45 ports Comunicações Wireless: - Intel® Wi-Fi 6 AX200 - Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band - BLUETOOTH 5.0 - Suporte para 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate Áudio: - Realtek® ALC4050H codec+Realtek® ALC1220-VB codec (rear panel audio) - Realtek® ALC4050H codec+ESS SABRE9218 DAC (front panel audio) - Suporte para DTS:X® Ultra High Definition Audio - 2/4/5.1/7.1-channel - Suporte para S/PDIF Out Portas USB: - CPU: - 4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel - Chipset: - 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel - 1 x USB Type-C™ port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header - 4 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB headers - Chipset+1 USB 2.0 Hub: - 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers (with the included front USB header extention cable) - Chipset+ASMedia® USB 3.2 Gen 2 Controller: - 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel Conectores I/O: - 1 x 24-pin ATX main power - 2 x 8-pin ATX 12V power - 1 x OC_PEG power - 1 x CPU fan header - 1 x water cooling CPU fan header - 2 x system fan headers - 3 x system fan/water cooling pump headers - 2 x addressable LED strip headers - 2 x RGB LED strip headers - 4 x M.2 Socket 3 - 10 x SATA 6Gb/s - 1 x front panel header - 1 x front panel audio header - 1 x USB Type-C™ header, with USB 3.2 Gen 2 support - 2 x USB 3.2 Gen 1 headers - 1 x USB 2.0/1.1 header - 1 x GIGABYTE add-in card - 1 x noise detection header - 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only) - 1 x power button - 1 x reset button - 2 x temperature sensor headers - 2 x BIOS switches - Voltage Measurement Points Portas Painel Traseiro: - 1 x Q-Flash Plus button - 1 x Clear CMOS button - 2 x SMA antenna connectors (2T2R) - 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support - 7 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) - 2 x RJ-45 ports - 1 x optical S/PDIF Out connector - 5 x audio jacks Dimensões: - Formato XL-ATX, 32.5cm x 27.5cm